GC5318IZED备选型号: AD6635BB

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  • 描述:
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 功能
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 通信IC类型
  • 射频类型
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 底架
  • 最大功率耗散
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 工作电源电流
  • 电源电流
  • 搅拌机的数量
  • Texas Instruments
    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
    表面贴装
    388-BBGA Exposed Pad
    YES
    388
    Tray
    GC5318
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    388
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    Upconverter
    3.6V
    INDUSTRIAL
    基带电路
    Cellular, CDMA2000, UMTS
    27mm
    2.5mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Analog Devices Inc.
    IC MIXER QUAD 324BGA
    表面贴装
    324-BBGA
    -
    324
    Tray
    AD6635
    e0
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    324
    Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
    85°C
    -40°C
    -
    BOTTOM
    BALL
    225
    2.5V
    -
    -
    3.3V
    INDUSTRIAL
    基带电路
    Cellular, CDMA2000, EDGE, GPRS, GSM
    19mm
    3.5mm
    19mm
    -
    Non-RoHS Compliant
    -
    Lead, Silver, Tin
    表面贴装
    2.8W
    3V~3.6V
    1
    not_compliant
    30
    324
    不合格
    880mA
    880mA
    1
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