Texas Instruments GC5318IZED
- 收藏
- 对比
GC5318IZED
2502-GC5318IZED
RF 其它 IC 和模块
388-BBGA Exposed Pad
大陆
立即发货

IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
1最小包装量--
GC5318IZED详情
Texas Instruments GC5318IZED重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
388-BBGA Exposed Pad
表面安装
YES
引脚数
388
包装
Tray
系列
GC5318
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
388
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
功能
Upconverter
工作电源电压
3.6V
温度等级
INDUSTRIAL
通信IC类型
基带电路
射频类型
Cellular, CDMA2000, UMTS
长度
27mm
座位高度(最大)
2.5mm
宽度
27mm
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
GC5318IZED拓展信息
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments











哦! 它是空的。