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首页 全部分类 GC5318IZED vs GC5322IZND

GC5318IZED备选型号: GC5322IZND

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  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
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  • 功能
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 通信IC类型
  • 射频类型
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  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 基本部件号
  • 功率耗散
  • Texas Instruments
    GC5318IZED
    Texas Instruments
    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
    表面贴装
    388-BBGA Exposed Pad
    YES
    388
    Tray
    GC5318
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    388
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    Upconverter
    3.6V
    INDUSTRIAL
    基带电路
    Cellular, CDMA2000, UMTS
    27mm
    2.5mm
    27mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    GC5322IZND
    Texas Instruments
    IC WB DGTL TX PROCESSOR 352BGA
    表面贴装
    352-LBGA Exposed Pad
    -
    352
    Tray
    -
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    352
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    Pre-Distortion Linearizer
    -
    INDUSTRIAL
    基带电路
    CDMA
    27mm
    1.6mm
    27mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    GC5322
    2.5W
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