IS61LF102418A-7.5B3备选型号: 71T75902S75BGG
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- 型号:
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- 描述:
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 内存大小
- 端口的数量
- 时钟频率
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 组织结构
- 输出特性
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 待机电压-最小值
- 长度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 底架
- 已出版
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 温度等级
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 电源电流
- 同步/异步
- 字长
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- 无铅
- IC SRAM 18M PARALLEL 165TFBGA表面贴装165-TBGAYES165Volatile0°C~70°C TATraye0noObsolete2 (1 Year)165Tin/Lead (Sn/Pb)PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW-THROUGH3.135V~3.6VBOTTOM13.3V1mm1653.3V3.465V3.135V18Mb 1M x 182117MHz7.5nsSRAMParallel1MX183-STATE1820b18 Mb0.06ACOMMON3.14V15mm无Non-RoHS Compliant--------------------
- SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 1M x 18 7.5ns 119-Pin BGA-BGA-119100MHz--e1yes活跃3 (168 Hours)119Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)FLOW-THROUGH ARCHITECTURE-BOTTOM12.5V-1192.5V--2.3MB1-7.5 ns---3-STATE-20b18 Mb0.04ACOMMON2.38V14mm无符合RoHS标准8 Weeks表面贴装200570°C0°CBALL260100MHz30INDUSTRIALParallel2.625V2.375V275mASynchronous18b2.36mm22mm2.15mm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CY7C1371D-133BGC | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 119-BGA | IC SRAM 18M PARALLEL 119PBGA | 对比 |
![]() | 71T75902S75BG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 1M x 18 7.5ns 119-Pin BGA T/R | 对比 |
![]() | 71T75902S75BGG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 1M x 18 7.5ns 119-Pin BGA | 对比 |





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