ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61LF102418A-7.5B3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-TBGA

表面安装

YES

引脚数

165

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

165

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW-THROUGH

电压 - 供电

3.135V~3.6V

端子位置

BOTTOM

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

引脚数量

165

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.465V

电源电压-最小值(Vsup)

3.135V

内存大小

18Mb 1M x 18

端口的数量

2

时钟频率

117MHz

访问时间

7.5ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

地址总线宽度

20b

密度

18 Mb

待机电流-最大值

0.06A

I/O类型

COMMON

待机电压-最小值

3.14V

长度

15mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant