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首页 全部分类 LFE2M20E-5F256C vs AX250-FGG256I

LFE2M20E-5F256C备选型号: AX250-FGG256I

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  • 辐射硬化
  • 无铅
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  • 工厂交货时间
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  • 频率
  • 电源
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 阀门数量
  • 寄存器数量
  • 高度
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFE2M20E-5F256C
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeECP2M Family 19000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
    256-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    140
    2010
    ECP2M
    Tray
    0°C~85°C TJ
    e0
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1mm
    30
    LFE2M20
    140
    157.3kB
    现场可编程门阵列
    19000
    1246208
    311MHz
    2375
    0.358 ns
    20000
    17mm
    2.1mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    无
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    AX250-FGG256I
    Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 154K Gates 2816 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 256-Pin FBGA
    256-LBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    138
    2012
    Axcelerator
    Tray
    -40°C~85°C TA
    e1
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1mm
    40
    AX250
    248
    6.8kB
    现场可编程门阵列
    -
    55296
    -
    4224
    0.99 ns
    -
    17mm
    -
    17mm
    符合RoHS标准
    无
    -
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    22 Weeks
    400.011771mg
    649MHz
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    990 ps
    990 ps
    250000
    2816
    1.2mm
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