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首页 全部分类 LFE2M20E-5F256C vs XC7A35T-1FTG256I

LFE2M20E-5F256C备选型号: XC7A35T-1FTG256I

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  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
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  • LABs数量/ CLBs数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑单元数
  • 宽度
  • 座位高度(最大)
  • 长度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 表面安装
  • 资历状况
  • 电源
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 速度等级
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFE2M20E-5F256C
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeECP2M Family 19000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
    256-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    140
    2010
    ECP2M
    Tray
    0°C~85°C TJ
    e0
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1mm
    30
    LFE2M20
    140
    157.3kB
    现场可编程门阵列
    19000
    1246208
    311MHz
    2375
    0.358 ns
    20000
    17mm
    2.1mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    无
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XC7A35T-1FTG256I
    Xilinx Inc.
    IC FPGA ARTIX7 170 I/O 256FTBGA
    256-LBGA
    表面贴装
    -
    256
    170
    2010
    Artix-7
    Tray
    -40°C~100°C TJ
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    1V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    -
    未说明
    -
    170
    225kB
    现场可编程门阵列
    33208
    1843200
    -
    2600
    -
    33280
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    YES
    不合格
    1V
    1.09 ns
    1.09 ns
    1
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