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首页 全部分类 MR25H10MDF vs CY14B101Q2-LHXI

MR25H10MDF备选型号: CY14B101Q2-LHXI

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  • 内存宽度
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  • 高度
  • 长度
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 逻辑功能
  • 待机电流-最大值
  • 时间格式
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Everspin Technologies Inc.
    MR25H10MDF
    Everspin Technologies Inc.
    NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 SPI
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-VDFN Exposed Pad
    8
    Non-Volatile
    -40°C~125°C TA
    Tray
    Automotive, AEC-Q100
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    600mW
    2.7V~3.6V
    DUAL
    未说明
    1
    3V
    1.27mm
    未说明
    8
    3.6V
    3V
    1Mb 128K x 8
    27mA
    SYNCHRONOUS
    40MHz
    10 ns
    RAM
    SPI
    8b
    8
    1 Mb
    8b
    125°C
    900μm
    6mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    CY14B101Q2-LHXI
    Cypress Semiconductor Corp
    NVRAM NVSRAM Serial-SPI 1M-Bit 3V 8-Pin DFN EP
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-WDFN Exposed Pad
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    -
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    1W
    2.7V~3.6V
    DUAL
    260
    1
    3V
    1.27mm
    30
    8
    3.6V
    2.7V
    1Mb 128K x 8
    10mA
    -
    40MHz
    9 ns
    NVSRAM
    SPI
    8b
    8
    1 Mb
    8b
    -
    -
    6mm
    ROHS3 Compliant
    Gold, Tin
    e4
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    CY14B101
    3V
    SPI, Serial
    Clock
    0.005A
    HH:MM:SS
    无
    无铅
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