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首页 全部分类 MR25H10MDF vs FM24CL16B-DG

MR25H10MDF备选型号: FM24CL16B-DG

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  • 工厂交货时间
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  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • 包装
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  • 零件状态
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  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 最大功率耗散
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 内存大小
  • 电源电流
  • 操作模式
  • 时钟频率
  • 访问时间
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 数据总线宽度
  • 内存宽度
  • 密度
  • 字长
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • 长度
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 基本部件号
  • 宽度
  • Everspin Technologies Inc.
    MR25H10MDF
    Everspin Technologies Inc.
    NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 SPI
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-VDFN Exposed Pad
    8
    Non-Volatile
    -40°C~125°C TA
    Tray
    Automotive, AEC-Q100
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    600mW
    2.7V~3.6V
    DUAL
    未说明
    1
    3V
    1.27mm
    未说明
    8
    3.6V
    3V
    1Mb 128K x 8
    27mA
    SYNCHRONOUS
    40MHz
    10 ns
    RAM
    SPI
    8b
    8
    1 Mb
    8b
    125°C
    900μm
    6mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    FM24CL16B-DG
    Cypress Semiconductor Corp
    IC FRAM 16KBIT I2C 1MHZ 8TDFN
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-WDFN Exposed Pad
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    F-RAM™
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    -
    2.7V~3.6V
    DUAL
    260
    1
    3.3V
    0.95mm
    30
    8
    3.65V
    2.7V
    16Kb 2K x 8
    300μA
    SYNCHRONOUS
    1MHz
    550ns
    FRAM
    I2C
    8b
    -
    16 kb
    8b
    85°C
    800μm
    4.5mm
    ROHS3 Compliant
    e3
    Tin (Sn)
    FM24CL16
    4mm
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