Everspin Technologies Inc. MR25H10MDF

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-VDFN Exposed Pad

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

系列

Automotive, AEC-Q100

已出版

2013

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

600mW

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

内存大小

1Mb 128K x 8

电源电流

27mA

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

40MHz

访问时间

10 ns

内存格式

RAM

内存接口

SPI

数据总线宽度

8b

内存宽度

8

密度

1 Mb

字长

8b

环境温度范围高

125°C

高度

900μm

长度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant