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MS2209备选型号: MS1226

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  • 描述:
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 晶体管元件材料
  • 操作温度
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 频率
  • JESD-30代码
  • 配置
  • 功率耗散
  • 箱体转运
  • 晶体管应用
  • 极性/通道类型
  • 晶体管类型
  • 最大集电极电流
  • 最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce
  • 增益
  • 集电极基极电压(VCBO)
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 附加功能
  • 引脚数量
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最高频率
  • 频率转换
  • 最高频段
  • 集电极-基极电容-最大值
  • Microsemi Corporation
    MS2209
    Microsemi Corporation
    Trans GP BJT NPN 7A 4-Pin Case M218
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    M218
    4
    SILICON
    65V
    200°C TJ
    Bulk
    2008
    e0
    no
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    锡铅
    220W
    DUAL
    FLAT
    225MHz
    S-CDFM-F2
    SINGLE
    220W
    BASE
    AMPLIFIER
    NPN
    NPN
    7A
    20 @ 2A 5V
    8.4dB
    65V
    3V
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    MS1226
    Microsemi Corporation
    Trans GP BJT NPN 36V 4.5A 4-Pin Style M113
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    M113
    4
    SILICON
    36V
    200°C TJ
    Bulk
    1998
    e0
    no
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    4
    EAR99
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    80W
    RADIAL
    FLAT
    -
    -
    SINGLE
    -
    -
    -
    NPN
    NPN
    4.5A
    10 @ 500mA 5V
    18dB
    65V
    -
    无
    符合RoHS标准
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    32 Weeks
    HIGH RELIABILITY
    4
    36V
    30MHz
    30MHz
    高频b
    65pF
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