STGB30V60DF备选型号: STGB30H60DLFB

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 质量
  • 晶体管元件材料
  • Collector-Emitter Saturation Voltage
  • 操作温度
  • 包装
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 最大功率耗散
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 元素配置
  • 箱体转运
  • 输入类型
  • 功率 - 最大
  • 晶体管应用
  • 极性/通道类型
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 反向恢复时间
  • 最大击穿电压
  • 接通时间
  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
  • 关断时间-标准值(toff)
  • IGBT类型
  • 闸门收费
  • 集极脉冲电流(Icm)
  • Td(开/关)@25°C
  • 开关能量
  • 栅极-发射极电压-最大值
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 栅极-发射极Thr电压-最大值
  • STMicroelectronics
    Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 3-Pin(2 Tab) D2PAK T/R
    20 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
    2.240009g
    SILICON
    600V
    1.85V
    -55°C~175°C TJ
    Cut Tape (CT)
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    258W
    鸥翼
    未说明
    未说明
    STGB30
    R-PSSO-G2
    Single
    COLLECTOR
    Standard
    258W
    电源控制
    N-CHANNEL
    600V
    60A
    53 ns
    600V
    59 ns
    2.3V @ 15V, 30A
    225 ns
    沟渠现场停车
    163nC
    120A
    45ns/189ns
    383μJ (on), 233μJ (off)
    20V
    ROHS3 Compliant
    -
    -
  • STMicroelectronics
    TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB
    20 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
    -
    -
    600V
    -
    -55°C~175°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    EAR99
    260W
    -
    未说明
    未说明
    STGB30
    -
    -
    -
    Standard
    260W
    -
    N-CHANNEL
    2V
    60A
    -
    600V
    -
    2V @ 15V, 30A
    -
    沟渠现场停车
    149nC
    120A
    -/146ns
    393μJ (off)
    20V
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 7 months ago)
    7V
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