VSP2254GSJ备选型号: ADUCM320BBCZI
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 应用
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 决议案
- 转换器数量
- 转换率
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 操作温度
- 系列
- 最大功率耗散
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 通道数量
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 采样率
- 核心架构
- 片上程序 ROM 宽度
- 可编程I/O数
- UART 通道数
- IC CCD SIGNAL PROC 2CH HS 96-BGA表面贴装表面贴装96-TFBGA96Traye1noObsolete1 (Unlimited)96CCD Signal Processor, 14-BitTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-25°CCameraBOTTOMBALL26010.8mmVSP2254963VOTHER3.6V2.7V1.75 B236 Msps9mm9mm无ROHS3 Compliant含铅----------------------------------
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA表面贴装表面贴装96-TFBGA, CSPBGA96Traye1no活跃3 (168 Hours)96-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)---BOTTOMBALL260-0.5mmADUCM320963.3V---1.75 B--6mm--ROHS3 Compliant含铅PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)20 WeeksCopper, Silver, TinA/D 16x14b; D/A 12x12b-40°C~85°C TAADuCM1W3.3V80MHz3016I2C, SPI, UART, USART256kBInternal2.9V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 128K x 8 x 2I2C, SPI, UART/USART32YESYES32bYESYES31 MspsARM8391
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADUCM322BBCZ | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 96-TFBGA, CSPBGA | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA | 对比 |
![]() | ADUCM320BBCZI | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 96-TFBGA, CSPBGA | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA | 对比 |
![]() | LPC4370FET100E | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC 64KB ROM 3.3V 100-Pin TFBGA | 对比 |





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