VSP2254GSJ备选型号: ADUCM322BBCZ
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- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 应用
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 决议案
- 转换器数量
- 转换率
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 操作温度
- 系列
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 核心架构
- 片上程序 ROM 宽度
- UART 通道数
- 达到SVHC
- IC CCD SIGNAL PROC 2CH HS 96-BGA表面贴装表面贴装96-TFBGA96Traye1noObsolete1 (Unlimited)96CCD Signal Processor, 14-BitTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-25°CCameraBOTTOMBALL26010.8mmVSP2254963VOTHER3.6V2.7V1.75 B236 Msps9mm9mm无ROHS3 Compliant含铅-------------------------------
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA-表面贴装96-TFBGA, CSPBGA96Traye1no活跃3 (168 Hours)96-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)---BOTTOMBALL260-0.5mmADUCM32296-------6mm6mm-ROHS3 Compliant含铅PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)8 WeeksYESA/D 16x12b; D/A 8x12b-40°C~105°C TCADuCM3.3V80MHz303.6V2.9VI2C, SPI256kBExternal2.9V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8I2C, MDIO, SPI32YESYESYESYESARM81无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADUCM322BBCZ | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 96-TFBGA, CSPBGA | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA | 对比 |
![]() | ADUCM320BBCZI | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 96-TFBGA, CSPBGA | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA | 对比 |
![]() | LPC4370FET100E | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC 64KB ROM 3.3V 100-Pin TFBGA | 对比 |





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