VSP2254GSJ备选型号: LPC4370FET100E
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- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 应用
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 决议案
- 转换器数量
- 转换率
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 操作温度
- 系列
- 已出版
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 处理器系列
- 只读存储器可编程性
- 座位高度(最大)
- IC CCD SIGNAL PROC 2CH HS 96-BGA表面贴装表面贴装96-TFBGA96Traye1noObsolete1 (Unlimited)96CCD Signal Processor, 14-BitTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-25°CCameraBOTTOMBALL26010.8mmVSP2254963VOTHER3.6V2.7V1.75 B236 Msps9mm9mm无ROHS3 Compliant含铅--------------------------------
- MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC 64KB ROM 3.3V 100-Pin TFBGA-表面贴装100-TFBGA-Tray--活跃3 (168 Hours)100-----BOTTOMBALL未说明-0.8mm-100-------9mm9mm-ROHS3 Compliant-12 WeeksYESA/D 3x12b; D/A 1x10b-40°C~85°C TALPC43xx20103.3V未说明S-PBGA-B100不合格3.6V2.5/3.3V2.2VInternal204MHz282K x 82.2V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M4/M0/M0Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT25MHzROMless32-Bit Tri-CoreCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSC, UART/USART, USB32YESYESYESYESCORTEX-M4FFLASH1.2mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADUCM322BBCZ | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 96-TFBGA, CSPBGA | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA | 对比 |
![]() | ADUCM320BBCZI | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 96-TFBGA, CSPBGA | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA | 对比 |
![]() | LPC4370FET100E | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC 64KB ROM 3.3V 100-Pin TFBGA | 对比 |





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