VSP2254GSJ备选型号: DSPIC33EP512GM710-I/BG
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 应用
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 决议案
- 转换器数量
- 转换率
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 操作温度
- 系列
- 已出版
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 资历状况
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电源电流
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 地址总线宽度
- 密度
- 格式
- UART 通道数
- ADC通道数量
- PWM通道数
- I2C通道数
- SPI 通道数
- USB 通道数
- 高度
- 达到SVHC
- IC CCD SIGNAL PROC 2CH HS 96-BGA表面贴装表面贴装96-TFBGA96Traye1noObsolete1 (Unlimited)96CCD Signal Processor, 14-BitTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-25°CCameraBOTTOMBALL26010.8mmVSP2254963VOTHER3.6V2.7V1.75 B236 Msps9mm9mm无ROHS3 Compliant含铅---------------------------------------
- IC MCU 16BIT 512KB FLASH 121BGA-表面贴装121-TFBGA121Traye1-活跃1 (Unlimited)121-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)---BOTTOMBALL未说明-0.8mmDSPIC33EP512GM710--------10mm10mm-ROHS3 Compliant无铅24 WeeksYESA/D 49x10b/12b-40°C~85°C TAdsPIC™ 33EP20113.3V70MHz未说明不合格3VI2C, SPI, UART512kBInternal11mA3V~3.6VMICROCONTROLLERdsPICBrown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDTFLASH16-Bit512KB 170K x 24CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART16YESYES16b1316b4 MbFLOATING-POINT44912231850μm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADUCM322BBCZ | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 96-TFBGA, CSPBGA | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA | 对比 |
![]() | ADUCM320BBCZI | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 96-TFBGA, CSPBGA | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA | 对比 |
![]() | LPC4370FET100E | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC 64KB ROM 3.3V 100-Pin TFBGA | 对比 |






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