XC3S400-4FGG456C备选型号: XA3S400-4FGG456Q
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- 逻辑块数量
- 长度
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- 无铅
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- 电源电压-最大值(Vsup)
- 温度等级
- 筛选水平
- 逻辑块数(LABs)
- IC FPGA 264 I/O 456FBGA10 Weeks表面贴装表面贴装456-BBGA4562640°C~85°C TJTraySpartan®-32009e1yes活跃3 (168 Hours)4563A991.D1.14V~1.26VBOTTOMBALL2501.2V1mm30XC3S400456264不合格1.2V1.21.2/3.32.5V36kB630MHz现场可编程门阵列806429491240000089640.61 ns89623mm2.6mm23mmROHS3 Compliant无铅------
- -表面贴装-FBGA456264----e1--3 (168 Hours)4563A991.D-BOTTOMBALL2501.2V1mm30-456264不合格1.2V1.21.2/3.32.5V36kB125MHz现场可编程门阵列8064-400000-4-89623mm2.6mm23mm符合RoHS标准-125°C-40°C1.26VAUTOMOTIVEAEC-Q100896
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S400-5FGG456C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 456-BBGA | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | 对比 |
![]() | XA3S400-4FGG456I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 456-BBGA | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | 对比 |
| LCMXO2-7000HC-4BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 332-FBGA | LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO2-7000HC-4BG332I PLD, 6864 LUTS, MACHXO2, 332CABGA | 对比 |




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