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XC6SLX9-L1CSG324C备选型号: XC6SLX9-2CSG324C
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 温度等级
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 逻辑块数(LABs)
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑块数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 安装类型
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 时钟频率
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 达到SVHC
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA表面贴装BGA324200e1yes3 (168 Hours)3243A991.D锡银铜85°C0°C8542.39.00.01BOTTOMBALL2601V0.8mm30324200不合格1V1.05V12.5/3.3VOTHER72kB现场可编程门阵列9152715114400.46 ns71515mm1.5mm15mm符合RoHS标准---------------
XILINX XC6SLX9-2CSG324CFPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 324CSGBGA表面贴装324-LFBGA, CSPBGA324200e1yes3 (168 Hours)3243A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)---BOTTOMBALL2601.2V0.8mm30324200不合格1.2V---72kB现场可编程门阵列9152-11440-71515mm1.5mm15mmROHS3 Compliant10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装0°C~85°C TJTraySpartan®-6 LX1999活跃1.14V~1.26VXC6SLX9667MHz5898247152Unknown- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX9-2CSG324C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 324-LFBGA, CSPBGA | XILINX XC6SLX9-2CSG324CFPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 324CSGBGA | 对比 |
| XC6SLX9-3CSG324C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 200 I/O 324CSBGA | 对比 |
| XC6SLX9-N3CSG324C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 200 I/O 324CSBGA | 对比 |
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