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XC7Z035-1FFG900I备选型号: XC7K325T-1FBG900C
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- 端子表面处理
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- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 频率
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- 工作电源电压
- 界面
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 传播延迟
- 连接方式
- 建筑学
- 核心架构
- 边界扫描
- 速度等级
- 内存(字)
- 主要属性
- 寄存器数量
- 总线兼容性
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
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- 安装类型
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 逻辑块数(LABs)
FPGA Zynq-7000 275000 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin FCBGA Tray10 Weeks900-BBGA, FCBGAYES900130-40°C~100°C TJTray2010Zynq®-7000e1活跃4 (72 Hours)900Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2451V667MHz301VCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB256KBDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™DMA130 psCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTGMCU, FPGAARMYES1256000Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells343800CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB3.35mmROHS3 Compliant-------------
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA11 Weeks900-BBGA, FCBGA-900DDR30°C~85°C TJTray2009Kintex®-7-活跃4 (72 Hours)----------1GB--------1--407600--ROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin表面贴装900-FCBGA (31x31)85°C0°C0.97V~1.03VXC7K325T1.03V970mV326080164044802547525475- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-1FFG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - 片上系统（SoC） | 900-BBGA, FCBGA | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA | 对比 |
| XC7K325T-L2FBG900E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
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