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XC7Z035-1FFG900I备选型号: XC7K325T-L2FBG900E
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- 引脚数
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- 包装
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 工作电源电压
- 界面
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 传播延迟
- 连接方式
- 建筑学
- 核心架构
- 边界扫描
- 速度等级
- 内存(字)
- 主要属性
- 寄存器数量
- 总线兼容性
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 附加功能
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子间距
- Reach合规守则
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 宽度
FPGA Zynq-7000 275000 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin FCBGA Tray10 Weeks900-BBGA, FCBGAYES900130-40°C~100°C TJTray2010Zynq®-7000e1活跃4 (72 Hours)900Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2451V667MHz301VCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB256KBDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™DMA130 psCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTGMCU, FPGAARMYES1256000Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells343800CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB3.35mmROHS3 Compliant----------------------
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA11 Weeks900-BBGA, FCBGA-900DDR30°C~100°C TJTray2010Kintex®-7e1活跃4 (72 Hours)900Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)BOTTOMBALL未说明0.9V-未说明--1GB----------407600-2.54mmROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装yes3A991.DALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY8542.39.00.010.97V~1.03V1mmnot_compliantXC7K325T900500不合格0.91.83.3V现场可编程门阵列32608016404480254750.91 ns31mm31mm- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-1FFG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - 片上系统（SoC） | 900-BBGA, FCBGA | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA | 对比 |
| XC7K325T-L2FBG900E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
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