对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP4SGX290NF45I3
EP4SGX290NF45I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX290NF45I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

920

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SGX70HF35C2G
EP4SGX70HF35C2G
ALTERA 数据表

572 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

活跃

IC FPGA 488 I/O 1152FBGA

INTEL CORP

5.24

488

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

未说明

85 °C

EP4SGX70HF35C2G

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

OTHER

923.4 kB

2904 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

2904

2904

35 mm

35 mm

EP2C5T144C8N
EP2C5T144C8N
ALTERA 数据表

5400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C5T144C8N

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Cyclone Devices

INTEL CORP

1.25 V

0.8

89

--

Cyclone II

20 x 20 x 1.4mm

1.15 V

TQFP

+85 °C

0 °C

13 (18 x 18)

1.25 V

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP2C5

144

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

89

288 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

1.4mm

20mm

20mm

EP3C40F324C7
EP3C40F324C7
ALTERA 数据表

2868 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C40F324C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

195

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B324

195

不合格

OTHER

195

39600 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

19 mm

19 mm

EP1C6T144C7N
EP1C6T144C7N
ALTERA 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

QFP

98

--

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C6T144C7N

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.5

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EP1C6

144

S-PQFP-G144

98

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP1C6T144I7N
EP1C6T144I7N
ALTERA 数据表

2050 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

7.58

98

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-65 °C

1.5 V

40

1.425 V

135 °C

EP1C6T144I7N

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G144

98

不合格

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP2C5Q208I8N
EP2C5Q208I8N
ALTERA 数据表

156 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

--

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

EP2C5Q208I8N

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

142

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C5

S-PQFP-G208

134

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

142

288 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

28 mm

28 mm

EP1S10F484I6
EP1S10F484I6
ALTERA 数据表

543 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.5 V

未说明

1.425 V

EP1S10F484I6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

335

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1S10

S-PBGA-B484

426

不合格

1.5,1.5/3.3 V

426

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

10570

EP2C8T144C6N
EP2C8T144C6N
ALTERA 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

85

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C8T144C6N

500 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP2C8

S-PQFP-G144

77

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

85

516 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

20 mm

20 mm

EP4CE6F17C6N
EP4CE6F17C6N
ALTERA 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

1.56

6272

179

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

85 °C

EP4CE6F17C6N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

INTEL CORP

Compliant

1.2 V

40

1.15 V

活跃

1.25 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

33.8 kB

33.8 kB

179

392 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

6272

200 MHz

392

392

6

392

6272

17 mm

17 mm

无SVHC

无铅

EP2C8T144C8N
EP2C8T144C8N
ALTERA 数据表

6250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

85 °C

EP2C8T144C8N

402.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

CYCLONE II FPGA

INTEL CORP

1.25 V

1.38

1.15 V

40

1.2 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

e3

EAR99

哑光锡

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

77

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

85

516 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

516

8256

20 mm

20 mm

EP3C25F324C7
EP3C25F324C7
ALTERA 数据表

2899 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C25F324C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

215

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C25

S-PBGA-B324

215

不合格

OTHER

215

24624 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

19 mm

19 mm

EP2C5Q208C8N
EP2C5Q208C8N
ALTERA 数据表

144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C5Q208C8N

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Cyclone Devices

INTEL CORP

1.25 V

1.38

142

--

Cyclone II

28 x 28 x 3.4mm

1.15 V

PQFP

+85 °C

0 °C

13 (18 x 18)

1.25 V

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C5

208

S-PQFP-G208

134

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

142

288 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

3.4mm

28mm

28mm

EP3C16F484C6
EP3C16F484C6
ALTERA 数据表

2924 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

346

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C16F484C6

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.71

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

--

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

OTHER

346

15408 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

23 mm

23 mm

EP2C8F256I8N
EP2C8F256I8N
ALTERA 数据表

5468 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

EP2C8F256I8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

182

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C8

S-PBGA-B256

174

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

182

516 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

17 mm

17 mm

EP1C4F324C6N
EP1C4F324C6N
ALTERA 数据表

141 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

249

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C4F324C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.76

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP1C4

S-PBGA-B324

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

442 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4000

78336

400

442

4000

19 mm

19 mm

EP2C5F256C8N
EP2C5F256C8N
ALTERA 数据表

1500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

0 C

90

1.15 V

SMD/SMT

288 LAB

969718

Intel

Intel / Altera

260 MHz

Cyclone II

Details

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

85 °C

EP2C5F256C8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.38

158

--

4608 LE

119808 bit

+ 70 C

1.25 V

0.052911 oz

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.15 V to 1.25 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

-

158

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

FPGA - Field Programmable Gate Array

119808

288

-

288

4608

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

EP2C8F256C8N
EP2C8F256C8N
ALTERA 数据表

664 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

182

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C8F256C8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.38

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C8

S-PBGA-B256

174

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

182

516 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

17 mm

17 mm

EP1S40F780C7
EP1S40F780C7
ALTERA 数据表

852 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S40F780C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

822

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

822

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4697

41250

29 mm

29 mm

EP2C35U484C6
EP2C35U484C6
ALTERA 数据表

2800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C35U484C6

500 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

322

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

19 mm

19 mm

EP2S30F672C3
EP2S30F672C3
ALTERA 数据表

590 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S30F672C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

500

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP2S30

S-PBGA-B672

492

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

500

13552 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

13552

33880

35 mm

35 mm

EP3C40F484C8
EP3C40F484C8
ALTERA 数据表

2404 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C40F484C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

331

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP3C55F780C7
EP3C55F780C7
ALTERA 数据表

2194 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C55F780C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

377

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B780

377

不合格

OTHER

377

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

29 mm

29 mm

EP3C25F324I7
EP3C25F324I7
ALTERA 数据表

2188 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

Non-Compliant

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C25F324I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

215

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C25

S-PBGA-B324

215

不合格

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

74.3 kB

74.3 kB

215

24624 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

315 MHz

1539

1539

24624

24624

19 mm

19 mm

EP4CE22F17C7
EP4CE22F17C7
ALTERA 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE22F17C7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

153

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm