对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

供应商器件包装

介电材料

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

温度系数

连接器类型

端子表面处理

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电容式

温度特性代码

多层

电源

温度等级

尺寸代码

极数

正容差

负公差

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

额定电压

额定电流(功率)

高度

长度

宽度

5CEFA7M15C7N
5CEFA7M15C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

YES

484-MBGA (15x15)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,28X28,20

1.1 V

1.07 V

85 °C

有

5CEFA7M15C7N

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

240

LFBGA, BGA484,28X28,20

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

PCB Terminal Blocks with Wire

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CEFA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

08

240

5648 CLBS

1.25 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

5648

150000

300V

12A

15 mm

15 mm

5AGXBA1D4F27I5
5AGXBA1D4F27I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

1.07 V

无

5AGXBA1D4F27I5

622 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

336

BGA,

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA1

S-PBGA-B672

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

27 mm

27 mm

5CGXFC9C6F23C7N
5CGXFC9C6F23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC9C6F23C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

PCB Terminal Blocks with Wire

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC9

S-PBGA-B484

230

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

02

230

2 mm

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

301000

300V

24A

23 mm

23 mm

5CGXBC7D6F27C7N
5CGXBC7D6F27C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC7

149500

7880704

56480

5CGTFD5F5M11I7N
5CGTFD5F5M11I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301-MBGA (11x11)

301

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

-40 °C

1.1 V

1.07 V

100 °C

有

5CGTFD5F5M11I7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.59

129

TFBGA, BGA301,21X21,20

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CGTFD5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

129

2908 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

2908

77000

11 mm

11 mm

5AGXBA1D6F27C6G
5AGXBA1D6F27C6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA, FC (27x27)

672

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

有

5AGXBA1D6F27C6G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

28 nm process technology Arria V FPGA

INTEL CORP

1.13 V

5.69

336

BGA, BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

416

商业扩展

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2831

75000

27 mm

27 mm

5CGXFC7C6U19C7N
5CGXFC7C6U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC7C6U19C7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

240

FBGA, BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

149500

19 mm

19 mm

5CGXFC5C6F23A7N
5CGXFC5C6F23A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

240

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

有

5CGXFC5C6F23A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.59

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

240

2 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

23 mm

23 mm

5CEBA7U19C8N
5CEBA7U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CEBA7U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

240

FBGA, BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEBA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

150000

19 mm

19 mm

5CGTFD5C5F23I7
5CGTFD5C5F23I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-FBGA (23x23)

CERAMIC

2

240

BGA, BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

无

5CGTFD5C5F23I7

BGA

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

SMT

-55

125

矩形包装

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

e3

活跃

15%

镍镀锡

8542.39.00.01

0.0056uF

现场可编程门阵列

TR, PLASTIC, 7 INCH

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGTFD5

S-PBGA-B484

240

不合格

陶瓷电容器

X7R

有

1.1,1.2/3.3,2.5 V

0805

10

10

240

2 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

76500

1.25

2

1.25

5CGXBC5C6U19C7N
5CGXBC5C6U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXBC5C6U19C7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

224

FBGA, BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXBC5

S-PBGA-B484

224

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

224

1.9 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

19 mm

19 mm

5CGXBC7C7F23C8N
5CGXBC7C7F23C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXBC7C7F23C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

149500

23 mm

23 mm

5CGXFC4C6U19I7N
5CGXFC4C6U19I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-UBGA (19x19)

CERAMIC

2

1206

224

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5CGXFC4C6U19I7N

FBGA

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

-55

125

矩形包装

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

e3

活跃

30ppm/Cel

PURE TIN OVER NICKEL

8542.39.00.01

5.1pF

现场可编程门阵列

TR, 7 INCH

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B484

240

不合格

陶瓷电容器

C0G

有

1.1,1.2/3.3,2.5 V

1206

1.96

1.96

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

19 mm

19 mm

5CGXFC5F6M11C7N
5CGXFC5F6M11C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301-MBGA (11x11)

301

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC5F6M11C7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.22

129

TFBGA, BGA301,21X21,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

129

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

11 mm

11 mm

5CEBA7F27C8N
5CEBA7F27C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CEBA7F27C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.27

336

BGA, BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CEBA7

S-PBGA-B672

336

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

336

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

150000

27 mm

27 mm

5CGXBC4C6U19C7N
5CGXBC4C6U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC4

50000

2862080

18868

5CEFA5F23C6N
5CEFA5F23C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA5

77000

5001216

29080

5CGXFC4C7F27C8N
5CGXFC4C7F27C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

30

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC4C7F27C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.03

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B672

336

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

336

2 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

27 mm

27 mm

5CGXFC5C7U19C8N
5CGXFC5C7U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC5C7U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

224

FBGA, BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXFC5

S-PBGA-B484

224

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

224

1.9 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

19 mm

19 mm

5CEFA4U19I7
5CEFA4U19I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

Single Row and Tri-Barrier

1.07 V ~ 1.13 V

11mm

08

49000

3464192

18480

300V

30A

5CEFA4U19A7N
5CEFA4U19A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA4

49000

3464192

18480

5CGXFC3B7U19C8N
5CGXFC3B7U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

208

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC3

31500

1381376

11900

5CEFA4F23C7N
5CEFA4F23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA4

49000

3464192

18480

5CEBA4F17C7N
5CEBA4F17C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CEBA4F17C7N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.05

128

LBGA, BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CEBA4

S-PBGA-B256

128

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

128

1.55 mm

现场可编程门阵列

49000

3464192

18480

49000

17 mm

17 mm

5CGXBC5C7U19C8N
5CGXBC5C7U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-UBGA (19x19)

CERAMIC

2

-55

125

矩形包装

SH

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e3

活跃

15%

镍镀锡

270pF

TR, PAPER, 7 INCH

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC5

陶瓷电容器

X7R

有

0805

10

10

77000

5001216

29080