对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

无铅

EP4CE75F29C8
EP4CE75F29C8
ALTERA 数据表

2187 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE75F29C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

426

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B780

429

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

343.1 kB

343.1 kB

429

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

4713

75408

29 mm

29 mm

EP4CE30F29C8LN
EP4CE30F29C8LN
ALTERA 数据表

99 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

85 °C

EP4CE30F29C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

INTEL CORP

Compliant

1 V

40

0.97 V

活跃

1.03 V

5.23

532

BGA, BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

74.3 kB

74.3 kB

535

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

200 MHz

1803

1803

1803

28848

29 mm

29 mm

EP4CE30F23C7
EP4CE30F23C7
ALTERA 数据表

89 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE30F23C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.59

328

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP3C55U484C6N
EP3C55U484C6N
ALTERA 数据表

814 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

327

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C55

55856

2396160

3491

EP4CE115F29C9L
EP4CE115F29C9L
ALTERA 数据表

2643 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE115F29C9L

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.29

528

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

EP3CLS70U484C7N
EP3CLS70U484C7N
ALTERA 数据表

730 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3CLS70U484C7N

450 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

278

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

70208 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

19 mm

19 mm

EP4SGX530KF43I3
EP4SGX530KF43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX530KF43I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP3CLS70F484C7N
EP3CLS70F484C7N
ALTERA 数据表

651 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3CLS70F484C7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

278

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

70208 CLBS

2.15 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

23 mm

23 mm

EP4CE22F17I8L
EP4CE22F17I8L
ALTERA 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

30

0.97 V

EP4CE22F17I8L

362 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.23

153

LBGA, BGA256,16X16,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP4CE40F29I8L
EP4CE40F29I8L
ALTERA 数据表

2928 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

EP4CE40F29I8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

532

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

141.8 kB

141.8 kB

535

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

29 mm

29 mm

EP3SL110F1152C4LN
EP3SL110F1152C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL110

107500

4992000

4300

EP4CE55F23C8LN
EP4CE55F23C8LN
ALTERA 数据表

2768 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE55F23C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

324

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B484

327

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

292.5 kB

292.5 kB

327

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

23 mm

23 mm

EP3CLS70F780I7N
EP3CLS70F780I7N
ALTERA 数据表

960 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP3CLS70F780I7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

70208 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

29 mm

29 mm

EP3C55U484C8
EP3C55U484C8
ALTERA 数据表

2626 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C55U484C8

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

327

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

327

55856 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

19 mm

19 mm

EP2S60F672C5N
EP2S60F672C5N
ALTERA 数据表

3500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

492

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S60F672C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.72

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

not_compliant

EP2S60

672

S-PBGA-B672

484

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

492

24176 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.962 ns

24176

60440

35 mm

35 mm

EP3SE50F780C2
EP3SE50F780C2
ALTERA 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE50F780C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.27

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

29 mm

29 mm

EP4SGX70DF29I3
EP4SGX70DF29I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX70DF29I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

2904 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

2904

72600

29 mm

29 mm

EP1SGX25DF1020C5N
EP1SGX25DF1020C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1SGX25DF1020C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.25

607

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

607

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

607

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

8

2852

25660

33 mm

33 mm

无铅

EP2AGX190FF35C5N
EP2AGX190FF35C5N
ALTERA 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX190FF35C5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.55

612

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX190

S-PBGA-B1152

612

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

612

2.6 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

181165

35 mm

35 mm

EP2SGX90EF1152C5N
EP2SGX90EF1152C5N
ALTERA 数据表

2082 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX90EF1152C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

558

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX90

S-PBGA-B1152

558

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

558

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

5.962 ns

90960

90960

35 mm

35 mm

EP3SL340F1517C2N
EP3SL340F1517C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL340F1517C2N

5.21

0.94 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

800 MHz

976

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1517

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

600 MHz

EP3SL340

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

2.2 MB

2.2 MB

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

13500

337500

40 mm

40 mm

EP2S130F1508C3
EP2S130F1508C3
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S130F1508C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

1126

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1126

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

4.672 ns

53016

132540

40 mm

40 mm

EP4SGX530KF43C2N
EP4SGX530KF43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

800 MHz

EP4SGX530KF43C2N

85 °C

0.87 V

40

0.9 V

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1760,42X42,40

880

Compliant

5.27

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

3.3 MB

3.3 MB

600 Mbps

880

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

36

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP3SL150F1152I4L
EP3SL150F1152I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL150F1152I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

35 mm

35 mm

EP4SGX110HF35C2N
EP4SGX110HF35C2N
ALTERA 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX110HF35C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.27

488

FBGA-1152

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

42240

105600

35 mm

35 mm