品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 收发器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 长度 | 宽度 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4CE75F29C8 | ALTERA | 数据表 | 2187 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE75F29C8 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 426 | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE75 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 343.1 kB | 343.1 kB | 429 | 4713 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 200 MHz | 4713 | 4713 | 4713 | 75408 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||
![]() | EP4CE30F29C8LN | ALTERA | 数据表 | 99 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 85 °C | EP4CE30F29C8LN | 362 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | INTEL CORP | Compliant | 1 V | 40 | 0.97 V | 有 | 活跃 | 1.03 V | 5.23 | 532 | BGA, BGA780,28X28,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4CE30 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 1.2 V | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 74.3 kB | 74.3 kB | 535 | 1803 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 200 MHz | 1803 | 1803 | 1803 | 28848 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||
![]() | EP4CE30F23C7 | ALTERA | 数据表 | 89 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE30F23C7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.59 | 328 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 331 | 1803 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 1803 | 28848 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55U484C6N | ALTERA | 数据表 | 814 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 327 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP3C55 | 55856 | 2396160 | 3491 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE115F29C9L | ALTERA | 数据表 | 2643 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1 V | 30 | 0.97 V | 85 °C | 无 | EP4CE115F29C9L | 265 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.29 | 528 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE115 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 531 | 7155 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 7155 | 7155 | 114480 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3CLS70U484C7N | ALTERA | 数据表 | 730 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3CLS70U484C7N | 450 MHz | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 278 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.5 mm | compliant | EP3CLS70 | S-PBGA-B484 | 413 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 413 | 70208 CLBS | 2.05 mm | 现场可编程门阵列 | 70208 | 3068928 | 4388 | 70208 | 70208 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530KF43I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SGX530KF43I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.23 | 880 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 880 | 212480 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 212480 | 531200 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3CLS70F484C7N | ALTERA | 数据表 | 651 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3CLS70F484C7N | 450 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 278 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP3CLS70 | S-PBGA-B484 | 413 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 413 | 70208 CLBS | 2.15 mm | 现场可编程门阵列 | 70208 | 3068928 | 4388 | 70208 | 70208 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE22F17I8L | ALTERA | 数据表 | 41 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1 V | 30 | 0.97 V | 无 | EP4CE22F17I8L | 362 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.23 | 153 | LBGA, BGA256,16X16,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE22 | S-PBGA-B256 | 153 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | 153 | 1395 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1395 | 22320 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE40F29I8L | ALTERA | 数据表 | 2928 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1 V | 30 | 0.97 V | 无 | EP4CE40F29I8L | 362 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.24 | 532 | Non-Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE40 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 1.2 V | 1,1.2/3.3,2.5 V | 1.24 V | 1.16 V | 141.8 kB | 141.8 kB | 535 | 2475 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 200 MHz | 2475 | 2475 | 2475 | 39600 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||
![]() | EP3SL110F1152C4LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 744 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 0.86 V ~ 1.15 V | EP3SL110 | 107500 | 4992000 | 4300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE55F23C8LN | ALTERA | 数据表 | 2768 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1 V | 40 | 0.97 V | 85 °C | 有 | EP4CE55F23C8LN | 362 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.24 | 324 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CE55 | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 1.2 V | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.24 V | 1.16 V | 292.5 kB | 292.5 kB | 327 | 3491 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 200 MHz | 3491 | 3491 | 3491 | 55856 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||
![]() | EP3CLS70F780I7N | ALTERA | 数据表 | 960 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 413 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 100 °C | 有 | EP3CLS70F780I7N | 450 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP3CLS70 | S-PBGA-B780 | 413 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 413 | 70208 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 70208 | 3068928 | 4388 | 70208 | 70208 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55U484C8 | ALTERA | 数据表 | 2626 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C55U484C8 | 472.5 MHz | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.27 | 327 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.8 mm | compliant | EP3C55 | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | OTHER | 327 | 55856 CLBS | 2.05 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 55856 | 55856 | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S60F672C5N | ALTERA | 数据表 | 3500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | 492 | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2S60F672C5N | 640 MHz | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 1.25 V | 3.72 | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 有 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27 mm | not_compliant | EP2S60 | 672 | S-PBGA-B672 | 484 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 492 | 24176 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.962 ns | 24176 | 60440 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE50F780C2 | ALTERA | 数据表 | 830 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 无 | EP3SE50F780C2 | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.27 | 488 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 47500 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX70DF29I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SGX70DF29I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 372 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX70 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 372 | 2904 CLBS | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | 72600 | 7564880 | 2904 | 2904 | 72600 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX25DF1020C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 1020 | 1020-FBGA (33x33) | 1020 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1020,32X32,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP1SGX25DF1020C5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.25 | 607 | Compliant | BGA, BGA1020,32X32,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® GX | e1 | 最后一次购买 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 5 GHz | EP1SGX25 | S-PBGA-B1020 | 607 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 1.575 V | 1.425 V | 237.4 kB | 237.4 kB | 3.1875 Gbps | 607 | 2852 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 684 MHz | 2566 | 2566 | 8 | 2852 | 25660 | 33 mm | 33 mm | 无铅 | ||||||||||
![]() | EP2AGX190FF35C5N | ALTERA | 数据表 | 27 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP2AGX190FF35C5N | 500 MHz | HBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.55 | 612 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP2AGX190 | S-PBGA-B1152 | 612 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | OTHER | 612 | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | 181165 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX90EF1152C5N | ALTERA | 数据表 | 2082 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2SGX90EF1152C5N | 640 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 558 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP2SGX90 | S-PBGA-B1152 | 558 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 558 | 90960 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520448 | 4548 | 5.962 ns | 90960 | 90960 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL340F1517C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 有 | EP3SL340F1517C2N | 5.21 | 0.94 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 800 MHz | 976 | Compliant | LEAD FREE, FBGA-1517 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 600 MHz | EP3SL340 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 1.15 V | 1.05 V | 2.2 MB | 2.2 MB | 976 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 337500 | 18822144 | 13500 | 13500 | 337500 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP2S130F1508C3 | ALTERA | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1508-FBGA (30x30) | 1508 | BGA, BGA1508,39X39,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1508,39X39,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2S130F1508C3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 1126 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2S130 | S-PBGA-B1508 | 1118 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 1126 | 53016 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 4.672 ns | 53016 | 132540 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530KF43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.93 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 800 MHz | EP4SGX530KF43C2N | 有 | 85 °C | 0.87 V | 40 | 0.9 V | BGA1760,42X42,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 880 | Compliant | 5.27 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 900 mV | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 930 mV | 870 mV | 3.3 MB | 3.3 MB | 600 Mbps | 880 | 212480 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 600 MHz | 21248 | 21248 | 36 | 212480 | 531200 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||
![]() | EP3SL150F1152I4L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.86 V | 无 | EP3SL150F1152I4L | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL150 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 744 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 142500 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX110HF35C2N | ALTERA | 数据表 | 27 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX110HF35C2N | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 488 | FBGA-1152 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SGX110 | S-PBGA-B1152 | 488 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 488 | 42240 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 42240 | 105600 | 35 mm | 35 mm |
EP4CE75F29C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,210.896181
EP4CE30F29C8LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
524.893855
EP4CE30F23C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
550.236962
EP3C55U484C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
4,728.049335
EP4CE115F29C9L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,764.910137
EP3CLS70U484C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5,663.474554
EP4SGX530KF43I3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS70F484C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5,475.718140
EP4CE22F17I8L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
734.457833
EP4CE40F29I8L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,285.901552
EP3SL110F1152C4LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE55F23C8LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,446.266893
EP3CLS70F780I7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
7,225.892077
EP3C55U484C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,719.678438
EP2S60F672C5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE50F780C2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX70DF29I3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX25DF1020C5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX190FF35C5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX90EF1152C5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,343.918398
EP3SL340F1517C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S130F1508C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX530KF43C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL150F1152I4L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX110HF35C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
