ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	外壳材料	供应商器件包装	质量	插入材料	终端数量	后壳材料，电镀	表面贴装的焊盘尺寸													厂商																													Temperature-Test				操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	应用	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	额定电流	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	频率稳定性	基本部件号	外壳完成	外壳尺寸-插入	输出的数量	资历状况	ESR（等效串联电阻）	失败率	引线间距	电源	温度等级	配置	电感,电感	极化	负载电容	阻抗	速度	内存大小	反向泄漏电流@ Vr	纹波电流@低频	操作模式	外壳尺寸，MIL	不同 If 时电压 - 正向 (Vf)	电压 - 正向 (Vf) (类型)	视角	频率容差	电缆开口	测试电流	工作温度 - 结点	流明/瓦特@电流 - 测试	显色指数	输入数量	操作力	组织结构	座位高度-最大	电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）	平均整流电流（Io）	可编程逻辑类型	最大电流	端子类型	逻辑元件/单元数	镜头类型	产品类别	通量@电流/温度测试	总 RAM 位数	电容@Vr, F	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	发光面(LES)	波长	逻辑块数量	逻辑单元数
10AX066K3F35I2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Through Hole	1152-BBGA, FCBGA	YES	Flange	Aluminum	1152-FCBGA (35x35)	1152	Gold	396	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	660000 LE	930 mV	1	870 mV	Glenair	SMD/SMT	31460 LAB	973606	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX066K3F35I2SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	5.41						零售包装		Metal	活跃	Copper Alloy	-65°C ~ 175°C	Tray	806				活跃			Solder			Receptacle, Female Sockets								Silver				8542.39.00.01		Threaded	可编程逻辑集成电路		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	A	BALL		未说明		1 mm	compliant				Nickel/PTFE		S-PBGA-B1152	396	不合格				0.9 V	INDUSTRIAL																				396			3.5 mm			现场可编程门阵列			660000		FPGA - Field Programmable Gate Array		49610752			250540						660000				Ground	FPGA - Field Programmable Gate Array	35 mm	35 mm
10AX115R2F40I2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	Suntsu Electronics, Inc.	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.38							Bulk	活跃	342	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V		100 °C	有	10AX115R2F40I2LG	-10°C ~ 70°C		SXT224	0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)			活跃							兆赫晶体				100 °C	-40 °C						8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant	13 MHz	±25ppm				S-PBGA-B1517	342	不合格	120 Ohms			0.9 V	INDUSTRIAL				16pF			8.2 MB			Fundamental				±25ppm						342			3.5 mm			现场可编程门阵列			1150000				68857856			427200			427200			1150000							0.026 (0.65mm)	40 mm	40 mm			-
10M50DCF484I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	Glenair	100 °C	1.15 V	未说明	1.2 V	-40 °C	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40								零售包装	活跃	360	5.26	1.25 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA		450 MHz	10M50DCF484I6G	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		*			e1	活跃										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC							1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B484	360						INDUSTRIAL																				360		3125, CLBS	2 mm			现场可编程门阵列			50000				1677312			3125					3125	50000								23 mm	23 mm
10M25DCF256I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Axial	YES	-	256	Sanken	有	10M25DCF256I6G	450 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26								Tape & Box (TB)	EU02	活跃	178	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V		未说明	1.15 V	100 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		-			e1	活跃										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC						Standard	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B256	178						INDUSTRIAL						Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)		10 µA @ 200 V				1.4 V @ 1 A					-40°C ~ 150°C			178		1563 CLBS	1.55 mm	200 V	1A	现场可编程门阵列			25000				691200	-		1563					1563	25000		400 ns						17 mm	17 mm
10M40DAF672I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line); Panel Mount	672-BGA	YES	Bulkhead - Rear Side Nut	Brass	672-FBGA (27x27)	Polyetheretherketone (PEEK)	672	Brass, Chrome	LEMO	450 MHz	10M40DAF672I6G	有	100 °C	1.15 V	未说明	1.2 V	-40 °C	BGA672,26X26,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA672,26X26,40				-	Bulk	Metal	活跃	Bronze	Gold	500	5.26	1.25 V	INTEL CORP	活跃		Intel Corporation	SQUARE	BGA	-55°C ~ 250°C		3B			e1	活跃			Crimp			Receptacle, Female Sockets			14	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				Silver	-		OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC			Push-Pull		9A		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	G	BALL	Shielded	未说明	IP50 - Dust Protected	1 mm	compliant				Chrome	314	S-PBGA-B672	500						INDUSTRIAL										-					0.362 ~ 0.394 (9.20mm ~ 10.00mm)					500		2500 CLBS	2 mm			现场可编程门阵列			40000				1290240			2500					2500	40000				Backshell				27 mm	27 mm	-	UL94 V-0
5SGXEB6R2F43C1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760							600	FBGA-1760	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEB6R2F43C1N	BGA	SQUARE		Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP		0.93 V	5.28		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃																		8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXEB6			S-PBGA-B1760	600	不合格				0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER																				600		22540 CLBS	3.4 mm			现场可编程门阵列			597000				61688832			225400					22540	597000								42.5 mm	42.5 mm
5SGSED8N2F45C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932							840	FBGA-1932	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5.27	0.88 V	INTEL CORP		生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE		BGA	5SGSED8N2F45C3N		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS				活跃																		8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGSED8			S-PBGA-B1932	840	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER																				840		26240 CLBS	3.9 mm			现场可编程门阵列			695000				60968960			262400					26240	695000								45 mm	45 mm
5SGSED8K3F40I3L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	5.3								696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGSED8K3F40I3L	BGA		SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS				活跃																		8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGSED8			S-PBGA-B1517	696	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL																				696		26240 CLBS	3.5 mm			现场可编程门阵列			695000				60968960			262400					26240	695000								40 mm	40 mm
5SGXMA7K2F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	5.26								432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA7K2F35I3N	BGA		SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃				3A001.A.7.A														8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXMA7			S-PBGA-B1152	432	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL																				432		23472 CLBS	3.6 mm			现场可编程门阵列			622000				59939840			234720					23472	622000								35 mm	35 mm
5AGZME7H3F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	INTEL CORP	1.13 V	5.29								534	BGA,	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGZME7H3F35C4N	670 MHz		BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GZ			e1	活跃										锡银铜														0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant			5AGZME7			S-PBGA-B1152							OTHER																							2.7 mm			现场可编程门阵列			450000				40249344			21225														35 mm	35 mm
5SGTMC7K3F40C2NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
5SGXEA7H3F35C3ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
EP20K600EFC7842	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	--	--												Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		SPVQ3				Obsolete																								1.71 V ~ 1.89 V																																											3N max							With wire (Right side)	24320				311296	1537000	2432
10AX066H4F34I3SGES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.62								3000K 2-Step MacAdam Ellipse	492	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有		85°C	10AX066H4F34I3SGES	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Vero® SE 13 Array	36.20mm Diameter		e1	活跃							Chip On Board (COB)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				White, Warm				8542.39.00.01						0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B1152							INDUSTRIAL	Round												30.9V	120°		500mA		145 lm/W	80				3.65 mm			现场可编程门阵列	1A		660000	Flat		2247 lm (Typ)	49610752			250540	13.40mm Diameter	--								--		3.60mm		35 mm	35 mm
10AX115N4F40I3SGE2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	53400 LAB	967094	Intel		Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	0.9 V	100 °C	10AX115N4F40I3SGE2	BGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	5.59								3000K 2-Step MacAdam Ellipse	600	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	1150000 LE	930 mV	85°C	1	870 mV	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Vero® SE 13 Array	36.20mm Diameter			活跃							Chip On Board (COB)							White, Warm				8542.39.00.01			可编程逻辑集成电路			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant						S-PBGA-B1517							INDUSTRIAL	Round											33.9V	120°			450mA		121 lm/W	90			42720 CLBS	3.5 mm			现场可编程门阵列	900mA		1150000	Flat	FPGA - Field Programmable Gate Array	1846 lm (Typ)	68857856			427200	13.40mm Diameter	--			42720					--	FPGA - Field Programmable Gate Array	3.60mm		40 mm	40 mm
10M08SCU169I7G	ALTERA	数据表	423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	底座安装	Radial, Can - Screw Terminals	YES	169-UBGA (11x11)	169	--		2.85 V	100 °C	有	10M08SCU169I7G	416 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 130 I/O, 169UBGA	INTEL CORP	3.15 V	0.93							--	350V	6000 Hrs @ 105°C	130	LFBGA, BGA169,13X13,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,32		-40 °C	3 V	未说明	--	Bulk	B43740	3.028 Dia (76.90mm)	±20%		活跃	--														通用型		OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	4700µF		现场可编程门阵列			2.85 V ~ 3.465 V	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant						S-PBGA-B169	130	不合格	25 mOhm @ 100Hz		1.248 (31.70mm)	3/3.3 V	INDUSTRIAL			Polar		30 mOhms				11.5A @ 100Hz											130		500 CLBS	1.55 mm			现场可编程门阵列			8000				387072			500					500	8000							4.201 (106.70mm)	11 mm	11 mm			--
10M40DCF256I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	256	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26								178	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	10M40DCF256I6G			450 MHz	LBGA	SQUARE	-55°C ~ 175°C	Tape & Reel (TR)	CMF	0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)	±0.5%	e1	活跃		2			±50ppm/°C			2.43 kOhms		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			Metal Film			0.5W, 1/2W	OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC							1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B256	178			--			INDUSTRIAL																				178		2500 CLBS	1.55 mm			现场可编程门阵列			40000				1290240			2500					2500	40000				Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety			--	17 mm	17 mm
10AX115R1F40E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	0.93 V	5.38							342	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AX115R1F40E1SG		BGA	SQUARE		Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0°C ~ 100°C (TJ)		*				活跃											100 °C	0 °C						8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B1517	342	不合格				0.9 V	OTHER							8.2 MB													342			3.5 mm			现场可编程门阵列			1150000				68857856			427200			427200			1150000								40 mm	40 mm
10M40DCF484I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	0603 (1608 Metric)	YES	0603	484	KOA Speer Electronics, Inc.	有	10M40DCF484I6G	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26								Tape & Reel (TR)	RS73F1JRT	活跃	360	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V		未说明	1.15 V	100 °C	-55°C ~ 155°C		RS73-RT	0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)	±0.1%	e1	活跃		2			±25ppm/°C			18.2 kOhms		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			厚膜			0.2W, 1/5W	OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC							1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B484	360			-			INDUSTRIAL																				360		2500 CLBS	2 mm			现场可编程门阵列			40000				1290240			2500					2500	40000				Automotive AEC-Q200			0.022 (0.55mm)	23 mm	23 mm			AEC-Q200
10M50DCF256I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	PEI-Genesis	450 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26								Bulk	活跃	178	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V		100 °C	有	10M50DCF256I6G	-40°C ~ 100°C (TJ)		*			e1	活跃										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC							1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B256	178						INDUSTRIAL																				178		3125, CLBS	1.55 mm			现场可编程门阵列			50000				1677312			3125					3125	50000								17 mm	17 mm
10M50DAF672I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	-	672	Pulse Electronics	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26							Tape & Reel (TR)	活跃	500	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C		有	10M50DAF672I6G	450 MHz	0°C ~ 70°C		-	0.495 L x 0.280 W (12.57mm x 7.11mm)		e1	活跃										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC							1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B672	500						INDUSTRIAL		15µH																		500		3125, CLBS	2 mm			现场可编程门阵列			50000				1677312			3125				-	3125	50000	1:1		-				0.200 (5.08mm)	27 mm	27 mm
10AX032H2F35E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Glenair						零售包装	活跃	384						0°C ~ 100°C (TJ)		*				Discontinued at Digi-Key																								0.87 V ~ 0.98 V																																																			320000			21040128			119900
10M40DAF484I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	0402 (1005 Metric)	YES	402	484	Kamaya Inc.	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26								Tape & Reel (TR)	活跃	360	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V		100 °C	有	10M40DAF484I6G	-55°C ~ 155°C		RMC	0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)	±0.5%	e1	活跃		2			±100ppm/°C			523 kOhms		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			厚膜			0.1W, 1/10W	OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC							1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B484	360			-			INDUSTRIAL																				360		2500 CLBS	2 mm			现场可编程门阵列			40000				1290240			2500					2500	40000				-			0.016 (0.40mm)	23 mm	23 mm			-
10M16DCU324I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Through Hole	324-LFBGA	YES	Flange	Aluminum	324-UBGA (15x15)	324	Glenair	1.15 V	100 °C	有	10M16DCU324I6G	450 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25						零售包装	Metal	活跃	Copper Alloy	Gold	246	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32		-40 °C	1.2 V	未说明	-65°C ~ 175°C		806				活跃			Solder			Receptacle, Female Sockets								橄榄色			ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V OR 5V SUPPLY			Threaded				1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	A	BALL		未说明		0.8 mm	compliant				橄榄色镉	14-20A	S-PBGA-B324	246						INDUSTRIAL																				246		1000 CLBS	1.55 mm			现场可编程门阵列			16000				562176			1000					1000	16000								15 mm	15 mm
10M25DAF256I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	ITT Cannon, LLC	有	10M25DAF256I6G	450 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26								Bulk	CA310	活跃	178	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V		未说明	1.15 V	100 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		MIL-DTL-5015, CA-B			e1	活跃										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01						1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant						S-PBGA-B256	178						INDUSTRIAL																				178		1563 CLBS	1.55 mm			现场可编程门阵列			25000				691200			1563					1563	25000								17 mm	17 mm