ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																																操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	失败率	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数
EP20K60EQC208--2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Obsolete	148	INTEL CORP	1.89 V	5.05			148	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.8 V	30	1.71 V		85 °C	无	EP20K60EQC208-2X	160 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®			e0	Obsolete			EAR99			Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP20K60	S-PQFP-G208	140	不合格		1.8,1.8/3.3 V	OTHER		2.41 ns	140	4 DEDICATED INPUTS, 148 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2560		32768	162000	2560		MACROCELL		2560	4				28 mm	28 mm
5AGXMA3D4F31I3G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896		416	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.15 V	1.12 V		100 °C	有	5AGXMA3D4F31I3G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.18 V	5.69	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX				活跃							100 °C	-40 °C							1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B896	416				INDUSTRIAL	1.4 MB		416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	156000		11746304		7362	7362		5890	156000					31 mm	31 mm
1SG280LH3F55E3VGS1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	INTEL CORP	5.72									1SG280LH3F55E3VGS1	Intel Corporation																											compliant													现场可编程门阵列
10AX115N4F40I3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	Axial	YES	Axial	1517	Vishay Dale	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.38		Tape & Reel (TR)	RNC55	活跃	600	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AX115N4F40I3SG	-65°C ~ 175°C		Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55	0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)	±1%		活跃		2		±50ppm/°C	243 kOhms		100 °C	-40 °C	Metal Film	0.125W, 1/8W		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1517	600	不合格	R (0.01%)	0.9 V	INDUSTRIAL	8.2 MB		600		3.5 mm	现场可编程门阵列	1150000		68857856		427200	427200			1150000		Military, Moisture Resistant, Weldable		-	40 mm	40 mm
10AX090N2F40I2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	900000 LE	930 mV	21	TE Connectivity Deutsch 连接器	SMD/SMT	42452.5 LAB	965898	Intel	Intel / Altera	Details	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	未说明	100 °C	有	10AX090N2F40I2SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	5.4	870 mV	Arria 10 FPGA	0.9 V			Bag	DTS24Z15	活跃	600	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	*				活跃												8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.9 V	INDUSTRIAL			600		3.5 mm	现场可编程门阵列	900000	FPGA - Field Programmable Gate Array	59234304		339620				900000			FPGA - Field Programmable Gate Array		40 mm	40 mm
10AX090R4F40I3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	0805 (2012 Metric)	YES	0805	1517	900000 LE	930 mV	KOA Speer Electronics, Inc.	21	870 mV	SMD/SMT	42452.5 LAB	967712	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX090R4F40I3LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	5.4		Tape & Reel (TR)	RN732A	Obsolete	342	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-55°C ~ 155°C	Tray	RN73	0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)	±0.5%		活跃		2		±25ppm/°C	71.5 Ohms		100 °C	-40 °C	Thin Film	0.1W, 1/10W		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1517	342	不合格		0.9 V	INDUSTRIAL	7.1 MB		342		3.5 mm	现场可编程门阵列	900000	FPGA - Field Programmable Gate Array	59234304		339620	339620			900000		Moisture Resistant	FPGA - Field Programmable Gate Array	0.024 (0.60mm)	40 mm	40 mm
10AX016C3U19I2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BFBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	160000 LE	8800 kbit	930 mV	TE Connectivity AMP 连接器	0.423288 oz	84	870 mV	SMD/SMT	7688.75 LAB	965386	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	-40 °C	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX016C3U19I2SG	FBGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.84			Bulk	444276	Obsolete	240	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	*				活跃												8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	240	不合格		0.9 V	INDUSTRIAL			240		3.25 mm	现场可编程门阵列	160000	FPGA - Field Programmable Gate Array	10086400		61510				160000			FPGA - Field Programmable Gate Array		19 mm	19 mm
10AX048H2F34E2SG	ALTERA	数据表	308 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	967684	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX048H2F34E2SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	5.41			492	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	480000 LE	930 mV	24	870 mV	SMD/SMT	22948.75 LAB		0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX				活跃												8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9 V	OTHER			492		3.65 mm	现场可编程门阵列	480000	FPGA - Field Programmable Gate Array	5664768		183590				480000			FPGA - Field Programmable Gate Array		35 mm	35 mm
10AX016E3F29I2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SMD/SMT		7688.75 LAB	965110	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX016E3F29I2LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.84			288	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	160000 LE	8800 kbit	930 mV	36	870 mV	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX				活跃												8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B780	288	不合格		0.9 V	INDUSTRIAL			288		3.35 mm	现场可编程门阵列	160000	FPGA - Field Programmable Gate Array	10086400		61510				160000			FPGA - Field Programmable Gate Array		29 mm	29 mm
10M08SCU169A7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LFBGA	YES	169-UBGA (11x11)	169	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	3.15 V	1.56			130	LFBGA, BGA169,13X13,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,32	-40 °C	3 V	未说明		2.85 V	125 °C	有	10M08SCU169A7G	382 MHz	LFBGA	SQUARE	-40°C ~ 125°C (TJ)		MAX® 10				活跃											OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		2.85 V ~ 3.465 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B169	130	不合格		3/3.3 V	AUTOMOTIVE			130	500 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8000		387072		500			500	8000					11 mm	11 mm
10M08SAE144C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array	INTEL CORP	3.15 V	0.93			101	--	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	3 V	未说明		2.85 V	85 °C	有	10M08SAE144C8G	402 MHz	HLFQFP	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10			e3	活跃	--					Matte Tin (Sn) - annealed					OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01			2.85 V ~ 3.465 V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	144-EQFP (20x20)	S-PQFP-G144	101				OTHER			101	500 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	8000		387072	101	500			500	8000					20 mm	20 mm
10M40DAF484C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA MAX 10 Family 40000 Cells 55nm Technology 1.2V 484-Pin TFBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.53			360	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	未说明		1.15 V	85 °C	有	10M40DAF484C8G	402 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10			e1	活跃	--					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	360	不合格		1.2 V	OTHER			360	2500 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列	40000		1290240		2500			2500	40000					23 mm	23 mm
10M08DAF484I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	416 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 484-Pin TFBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.53			250	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V		未说明	1.15 V	100 °C	有	10M08DAF484I7G	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10			e1	活跃	--					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	250	不合格		1.2 V	INDUSTRIAL			250	500 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列	8000		387072		500			500	8000					23 mm	23 mm
10M04SCM153I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	153-VFBGA	YES	153-MBGA (8x8)	153	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array	INTEL CORP	3.15 V	1.56			112	VFBGA, BGA153,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA153,15X15,20	-40 °C	3 V	未说明		2.85 V	100 °C	有	10M04SCM153I7G	416 MHz	VFBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10				活跃											OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		2.85 V ~ 3.465 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B153	112	不合格		3/3.3 V	INDUSTRIAL			112	250 CLBS	1 mm	现场可编程门阵列	4000		193536		250			250	4000					8 mm	8 mm
10M02DCU324I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	YES	324	324-UBGA (15x15)	324	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.53	160	Compliant	--	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	-40 °C		1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	10M02DCU324I7G	416 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10				活跃	--						100 °C	-40 °C			OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B324	160	不合格		1.2 V	INDUSTRIAL	13.5 kB		160	125 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	2000		110592		125	125		125	2000					15 mm	15 mm
10M40DCF256A7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array	INTEL CORP	1.25 V	1.52			178	--	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	未说明		1.15 V	125 °C	有	10M40DCF256A7G	382 MHz	LBGA	-40°C ~ 125°C (TJ)		MAX® 10			e1	活跃	--					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	178	不合格		1.2 V	AUTOMOTIVE			178	2500 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	40000		1290240		2500			2500	40000					17 mm	17 mm
10M08SCM153I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	153-VFBGA	YES	153-MBGA (8x8)	153	416 MHz	VFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 153-Pin Micro FBGA	INTEL CORP	3.15 V	1.53			112	--	VFBGA, BGA153,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA153,15X15,20	-40 °C	3 V		未说明	2.85 V	100 °C	有	10M08SCM153I7G	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10				活跃	--										OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		2.85 V ~ 3.465 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B153	112	不合格		3/3.3 V	INDUSTRIAL			112	500 CLBS	1 mm	现场可编程门阵列	8000		387072		500			500	8000					8 mm	8 mm
10M50DCF672I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26			500	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.2 V	未说明		1.15 V	100 °C	有	10M50DCF672I7G	416 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10			e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC		现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B672	500	不合格		1.2 V	INDUSTRIAL			500	3125, CLBS	2 mm	现场可编程门阵列	50000		1677312		3125			3125	50000					27 mm	27 mm
10M40DCF484C7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	85 °C	1.15 V	未说明			360	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	5.26	1.25 V		INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA	416 MHz	10M40DCF484C7G	有	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10			e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	360	不合格		1.2 V	OTHER			360	2500 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列	40000		1290240		2500			2500	40000					23 mm	23 mm
10M50DCF484C7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	INTEL CORP	1.25 V	5.26			360	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	未说明	1.15 V		85 °C	有	10M50DCF484C7G	416 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10			e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	360	不合格		1.2 V	OTHER			360	3125, CLBS	2 mm	现场可编程门阵列	50000		1677312		3125			3125	50000					23 mm	23 mm
10M02SCE144I7G	ALTERA	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	416 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	Intel MAX 10 FPGA	INTEL CORP	3.15 V	1.54			101	--	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	3 V		未说明	2.85 V	100 °C	有	10M02SCE144I7G	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10				活跃	--										OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		2.85 V ~ 3.465 V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3 V	INDUSTRIAL			101	125 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	2000		110592		125			125	2000					20 mm	20 mm
10M04DCF256C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	402 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.52	178	--	8542390000	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		1.2 V	未说明	1.15 V	85 °C	有	10M04DCF256C8G	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10			e1	活跃	--					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	178	不合格		1.2 V	OTHER	23.6 kB		178	250 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	4000		193536		250	250		250	4000					17 mm	17 mm
10AX032E4F29E3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	965853	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details	5.32	INTEL CORP	活跃	SQUARE	BGA	10AX032E4F29E3LG	有	100 °C	未说明	0.9 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40			360	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	320000 LE	930 mV	36	870 mV	SMD/SMT	14987.5 LAB		0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX				活跃												8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B780	360	不合格		0.9 V	OTHER			360		3.35 mm	现场可编程门阵列	320000	FPGA - Field Programmable Gate Array	21040128		119900				320000			FPGA - Field Programmable Gate Array		29 mm	29 mm
10AX066K3F35I2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152		965191	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details	5.41	INTEL CORP	活跃	SQUARE	BGA	10AX066K3F35I2LG	有	100 °C	未说明	0.9 V	-40 °C	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40			396	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	660000 LE	930 mV	24	870 mV	SMD/SMT	31460 LAB	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX				活跃												8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	396	不合格		0.9 V	INDUSTRIAL			396		3.5 mm	现场可编程门阵列	660000	FPGA - Field Programmable Gate Array	49610752		250540				660000			FPGA - Field Programmable Gate Array		35 mm	35 mm
10AX066H3F34E2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152		492	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AX066H3F34E2LG	BGA	SQUARE	Intel Corporation		活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.41	0.9 V	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40		0°C ~ 100°C (TJ)		Arria 10 GX				活跃												8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9 V	OTHER			492		3.65 mm	现场可编程门阵列	660000		49610752		250540				660000					35 mm	35 mm