AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC6SLX100T-3CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296			296	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
XC5215L-5HQG240C	AMD	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 15000-23000		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	32 mm	32 mm
XC6SLX150T-3NFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XC3S200AN-4FG484C	AMD	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	OTHER		448 CLBS, 200000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448		200000	23 mm	23 mm
XH4436EX-3BGG432C	AMD	数据表	459 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列					40 mm	40 mm
XC7A15-L2FTG256E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	100 °C	1286 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	PLASTIC	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE					BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列	1.05 ns		15360		17 mm	17 mm
XC7V2000T-2FFG1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	LEAD FREE, FBGA-1767	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400			42.5 mm	42.5 mm
XQ6SLX150-2FGG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜					250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX9-1LTQG144C	AMD	数据表	445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	ADVANCED MICRO DEVICES INC	20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MS-026, TQFP-144	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e3	哑光锡			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144	102	不合格	OTHER	102	715 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns				20 mm	20 mm
XS2S100-5-FG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	BGA	无	接触制造商	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B256	196	不合格		196			现场可编程门阵列	0.7 ns		2700		17 mm	17 mm
XC6VLX240T-1LFF1156C	AMD	数据表	352 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	0.9 V	0.87 V	0.93 V	网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	无	活跃	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格	OTHER	600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				35 mm	35 mm
XC6VLX195T-3FF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XQ6SLX75-1LFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX75T-3NFGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	348			348	5831 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		27 mm	27 mm
XC3S400-4FG676I	AMD	数据表	839 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	27 mm	27 mm
XCS150E-7FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	1.8 V	网格排列	SQUARE	BGA456,22X22,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	400 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	1.89 V	1.71 V	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	265	不合格	OTHER	265			现场可编程门阵列	0.42 ns		3888		23 mm	23 mm
XCKU035-1LFFVA1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		TRAY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	520		INDUSTRIAL	520	1700 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		1700	444343		35 mm	35 mm
XCE7K420T-L2FFV901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-901	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B901	380			380	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	32575	416960		31 mm	31 mm
XCKU3P-3SFVB784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜					250		compliant	30
XC7K480T-1LFFG1156E	AMD	数据表	580 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1156	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC7V2000T-2FFG1157E	AMD	数据表	484 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	1 V	网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	125 °C	4	LEAD FREE, FBGA-1157	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1.03 V	0.97 V	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1157		不合格	MILITARY		305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400			35 mm	35 mm
XCKU100-2FLVD1924E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	832			832	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列		4200	958440		45 mm	45 mm
XC6SLX25-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	266			266	1879 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	1879	24051		23 mm	23 mm
XC6VLX760-1FF1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅					225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6209-2PC84I	AMD	数据表	393 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, LCC-84	111 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0	锡铅	2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			2304 CLBS, 9000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列	3 ns	2304	2304	9000	29.3116 mm	29.3116 mm