对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC7V585T-2FFG784E
XC7V585T-2FFG784E
AMD 数据表

37 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-784

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

30

S-PBGA-B784

不合格

MILITARY

91050 CLBS

现场可编程门阵列

91050

XCE7K480T-L2FFG901I
XCE7K480T-L2FFG901I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

FBGA-901

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B901

380

380

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

37325

477760

31 mm

31 mm

XC7K70T-1LFBG676C
XC7K70T-1LFBG676C
AMD 数据表

536 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-676

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC6VLX240T-2FF1759E
XC6VLX240T-2FF1759E
AMD 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCS100E-6FT256I
XCS100E-6FT256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

357 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

202

不合格

INDUSTRIAL

202

现场可编程门阵列

0.47 ns

2700

17 mm

17 mm

XA3S500E-4VQG100I
XA3S500E-4VQG100I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

16 X 16 MM, LEAD FREE, VQFP-100

572 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

1164 CLBS, 500000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

1164

10476

500000

14 mm

14 mm

XQV600E-6BGG432N
XQV600E-6BGG432N
AMD 数据表

452 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, BGA-432

357.2 MHz

3

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.71 V

1.8 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

MILITARY

3456 CLBS, 985882 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

3456

15552

985882

40 mm

40 mm

XCKU025-3FFVA1156E
XCKU025-3FFVA1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-1156

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

312

OTHER

312

18180 CLBS

3.42 mm

现场可编程门阵列

18180

318150

35 mm

35 mm

XC6VLX365T-1LFF1156C
XC6VLX365T-1LFF1156C
AMD 数据表

805 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

1098 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

不合格

OTHER

600

28440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

35 mm

35 mm

XC6VLX130T-1LFFG1156C
XC6VLX130T-1LFFG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

1098 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

OTHER

600

10000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

10000

128000

35 mm

35 mm

XC7A100T-2LFGG484C
XC7A100T-2LFGG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6SLX16-1LFTG256Q
XC6SLX16-1LFTG256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-256

500 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

186

186

1139 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

1139

14579

17 mm

17 mm

XC7VX1140T-1FFG1926I
XC7VX1140T-1FFG1926I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VSX475T-1LRFG1156I
XQ6VSX475T-1LRFG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

-40 °C

活跃

FBGA-1156

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

ADVANCED MICRO DEVICES INC

100 °C

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

37200 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

37200

476160

35 mm

35 mm

XA6SLX75T-3FG484C
XA6SLX75T-3FG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC3S700AN-5FT256C
XC3S700AN-5FT256C
AMD 数据表

573 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

1.26 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

LBGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

770 MHz

FTBGA-256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

1.2 V

1.14 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

195

不合格

OTHER

195

1472 CLBS, 700000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

4.36 ns

1472

700000

17 mm

17 mm

XC6SLX45T-3NFG484Q
XC6SLX45T-3NFG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

296

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XC3S400-5VQ100C
XC3S400-5VQ100C
AMD 数据表

75 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XCE7K480T-L2FFV1156E
XCE7K480T-L2FFV1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.91 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XC3S50-4FT256C
XC3S50-4FT256C
AMD 数据表

523 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

FTBGA-256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XCKU100-1FLVA1517I
XCKU100-1FLVA1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

524

524

4200 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

40 mm

40 mm

XQ6VLX130T-2RF784C
XQ6VLX130T-2RF784C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2LFFG1926C
XC7VX690T-2LFFG1926C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ5VFX70T-1EF665M
XQ5VFX70T-1EF665M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

665

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-665

1098 MHz

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA665,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B665

360

不合格

MILITARY

360

2.9 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

6080

71680

27 mm

27 mm

XC3S200-5FG676C
XC3S200-5FG676C
AMD 数据表

998 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

27 mm

27 mm