AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC3S50AN-4FGG400C	AMD	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, FBGA-400	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	176		50000	21 mm	21 mm
XC6209-2PCG84C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	5 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, LCC-84	111 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	e3	哑光锡	2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			2304 CLBS, 9000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列	3 ns	2304	2304	9000	29.3116 mm	29.3116 mm
XQ4VLX25-10FFG668M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-668	125 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B668			MILITARY			2.85 mm	现场可编程门阵列	0.78 ns				27 mm	27 mm
XC7VX980T-1FLG1928I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XA3S500E-4FGG484Q	AMD	数据表	201 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, LEAD FREE, FBGA-484	572 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	AUTOMOTIVE		1164 CLBS, 500000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	1164	10476	500000	23 mm	23 mm
XA6SLX4-3TQG144Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e3	哑光锡				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XA6SLX16-3FGG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XC4VSX25-10FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列			23040
XC7V2000T-2FFG1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	LEAD FREE, FBGA-1767	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400			42.5 mm	42.5 mm
XQ6SLX150-2FGG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XA6SLX9-3FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XCKU115-3FLVD1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1924	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	832		INDUSTRIAL	832	82920 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列		82920	1451100		45 mm	45 mm
XC4005XL-09PQ160I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	217 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V	无	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G160	112	不合格		112	196 CLBS, 3000 GATES		现场可编程门阵列	1.2 ns	196	196	3000	28 mm	28 mm
XC6SLX9-1LFTG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	1.14 V	1.26 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	3	500 MHz	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FTBGA-256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	186	不合格	INDUSTRIAL	186	715 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns				17 mm	17 mm
XC7V2000T-2LFLG1925I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX150-1LFG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034, CSBGA-900	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B900	576	不合格	OTHER	576	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519			31 mm	31 mm
XA6SLX100-2CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX16-1LCSG324C	AMD	数据表	754 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-324	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	232	不合格	OTHER	232	1139 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	1139			15 mm	15 mm
XC6VSX475T-1LFF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC3S200AN-5FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, FBGA-676	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER		448 CLBS, 200000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.36 ns	448		200000	27 mm	27 mm
XS2S100-5-FG456I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	100 °C	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	196	不合格		196			现场可编程门阵列	0.7 ns		2700		23 mm	23 mm
XCKU075-1FFVA1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	ADVANCED MICRO DEVICES INC	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	624		OTHER	624	2592 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		2592	756000		40 mm	40 mm
XC6SLX100-1LFG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900					7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	7911	101261		31 mm	31 mm
XC6VLX550T-1FF1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XCVU095-1HFFVB2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-2104	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2104,46X46,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B2104	832			832	67200 CLBS	4.27 mm	现场可编程门阵列		67200	1176000		47.5 mm	47.5 mm