品牌是'AMD' (1092)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 行数 | 性别 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 深度 | 样式 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 触点表面处理 | 终端样式 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 接头数量 | 电介质 | ESR(等效串联电阻) | 引线间距 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 极化 | 阻抗 | 速度 | 内存大小 | 纹波电流@低频 | 核心处理器 | 纹波电流@高频 | 周边设备 | 连接方式 | 重置 | 建筑学 | 电压 - 阈值 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 产品类别 | 增益 | 速度等级 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 频带数量 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 器件厚度 | 板上高度 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7Z030-1FB484I | AMD | 数据表 | 2360 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 自由悬挂 | 484-BBGA, FCBGA | 66 | 484-FCBGA (23x23) | AMD | Non-Compliant | 130 | Bulk | XC7Z030 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | Zynq®-7000 | Crimp | Plug | 66 | 175 °C | -65 °C | Male | Threaded | 66 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | Shielded | 抗环境干扰 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-2CLG225I | AMD | 数据表 | 29 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225-CSPBGA (13x13) | AMD | 54 | Tray | XC7Z007 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-2SFVA625I | AMD | 数据表 | 565 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | Non-Compliant | 180 | Tray | XCZU3 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-1FFVB1156I | AMD | 数据表 | 806 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 328 | Tray | XCZU9 | 活跃 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | 活跃 | XO (Standard) | 3.3V | 16MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z012S-1CLG485I | AMD | 数据表 | 2426 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Radial, Can - SMD | 485-CSPBGA (19x19) | 0.260 L x 0.260 W (6.60mm x 6.60mm) | United Chemi-Con | 150 | XC7Z012 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 6.3 V | 2000 Hrs @ 105°C | -55°C ~ 105°C | Alchip™- MZA | 0.248 Dia (6.30mm) | ±20% | 汽车 | 100 µF | - | - | Polar | 360 mOhms | 667MHz | 256KB | 96 mA @ 120 Hz | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | 240 mA @ 100 kHz | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells | - | 0.240 (6.10mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-1FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SC-74A, SOT-753 | SOT-25-5 | Torex Semiconductor Ltd | Tape & Reel (TR) | XC6124 | 活跃 | 328 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 看门狗电路 | 开路漏极或开路集电极 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 低电平有效 | MCU, FPGA | 1.8V | 1 | 400ms Typical | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-3FFVB1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Samtec Inc. | 644 | Strip | SEAM8-30 | 10mm | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | SEARAY™ SEAM | High Density Array, Male | 300 | 10 | 0.031 (0.80mm) | Gold | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 电路板指南 | 30.0µin (0.76µm) | 0.297 (7.54mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z010-2CLG400E | AMD | 数据表 | 22 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 130 | Tray | XC7Z010 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | 608 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | 900-FCBGA (31x31) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | XCZU15 | 活跃 | -- | 900V | 2500V (2.5kV) | 204 | Tray | -55°C ~ 110°C | Tray | MKP385 | 1.024 L x 0.236 W (26.00mm x 6.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT | 620pF | 0.886 (22.50mm) | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | -- | 0.472 (12.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EV-3FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 活跃 | 100 V | 100 V | Compliant | 360 | Tray | XCZU7 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | SMD/SMT | 125 °C | -55 °C | 4.3 pF | 810 µm | 1608 | 0603 | C0G | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 1.6 mm | 812.8 µm | 889 µm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L1FSVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | Non-Compliant | 574 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2LSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | Molex | Bulk | 100026 | 最后一次购买 | 692 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | 698 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 有 | 608 | Tray | 活跃 | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9EG-1FFVC900I | AMD | 数据表 | 548 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 有 | 204 | Tray | XCZU9 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2EG-2SFVC784I | AMD | 数据表 | 2925 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 有 | 252 | Tray | XCZU2 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2LLEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 有 | 608 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-2LLIVSVA2197 | AMD | 数据表 | 952 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 有 | 648 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-L1FFVC900I | AMD | 数据表 | 761 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 有 | 有 | 有 | 有 | 无 | 无 | Integrated | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 204 | Tray | XCZU15 | 活跃 | 无 | 无 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z014S-1CLG400C | AMD | 数据表 | 2502 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 125 | Tray | XC7Z014 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-1MSEVSVA2197 | AMD | 数据表 | 657 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 608 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-L2FBG676I | AMD | 数据表 | 822 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Other | 130 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | 无 | 有 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 70 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | 27 | 70 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-2CLG225E | AMD | 数据表 | 38 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225-CSPBGA (13x13) | AMD | - | - | Whip | 1 | 磁性安装 | 460 MHz | TE Connectivity | TE Connectivity / Laird External Antennas | UHF | - | 54 | Tray | XC7Z007 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | QW | 无源天线 | Mobile Antennas | Antennas | 带底座的直线型 | - | 766MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | GPS Antennas - GNSS, GLONASS, Galileo, Beidou | Unity | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | 1 Band | - | 室外天线 | Antennas | 6 in | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XAZU2EG-1SFVA625Q | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 0402 | 1005 | + 155 C | 0.000023 oz | - 55 C | 10000 | PCB 安装 | Vishay | Vishay / Dale | Details | 128 | Tray | XAZU2 | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Reel | RCWE | 1 % | 2 Terminal | 200 PPM / C | 厚膜表面贴装片式电阻器 | 80.6 mOhms | 电流感应 | Resistors | 125 mW (1/8 W) | 厚膜 | SMD/SMT | 500MHz, 1.2GHz | 1.2MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | 电流检测电阻器 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | 厚膜电阻器 | Current Sense Resistors - SMD | 0.35 mm | 1.05 mm | 0.55 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-L1FFVB1156I | AMD | 数据表 | 926 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 25 | 132041-0864 | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | 328 | Tray | XCZU15 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | PL | Circular Connectors | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 圆形推拽连接器 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | 圆形推拽连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1502-2MLEVSVA3340 | AMD | 数据表 | 880 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3340-BFBGA | 3340-BGA (55x55) | AMD | Fix mounted | 486 | Tray | 活跃 | 3 | 无 | IP65/IP67 | With screws | 3 | 无 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal® Premium | 56.9 | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells | - | 25.4 | 44.5 |
XC7Z030-1FB484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,583.491160
XC7Z007S-2CLG225I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
711.548358
XCZU3EG-2SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
6,267.278711
XCZU9CG-1FFVB1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
28,285.515441
XC7Z012S-1CLG485I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
957.863728
XCZU9CG-1FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU19EG-3FFVB1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z010-2CLG400E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
733.181592
XCZU15EG-L2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
43,357.991023
XCZU7EV-3FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-L1FSVH1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-2LSEVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2MSIVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
79,920.005385
XCZU9EG-1FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
28,335.845632
XCZU2EG-2SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,538.827694
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