品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS8161E36DD-250V
GS8161E36DD-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Commercial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

250 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS8161E36DD

DCD Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

225 mA, 245 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8182D18BGD-250
GS8182D18BGD-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

Details

DDR

Commercial grade

250 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

表面贴装

1.9 V

250 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

18

0 to 70 °C

Tray

GS8182D18BGD

SigmaQuad-II

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

420 mA

Pipelined

1 M x 18

18 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS816136DGT-150
GS816136DGT-150
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

SDR

QFP,

FLATPACK

512000

PLASTIC/EPOXY

未说明

7.5 ns

70 °C

GS816136DGT-150

524288 words

2.5 V

QFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.26

QFP

150 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

Tray

GS816136DGT

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 3.3V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

1

compliant

R-PQFP-G100

COMMERCIAL

18 Mbit

SYNCHRONOUS

180 mA, 190 mA

7.5 ns

512 k x 36

36

SRAM

18874368 bit

PARALLEL

缓存SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

GS816132DGD-150V
GS816132DGD-150V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

150 MHz

+ 85 C

2.7 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Commercial grade

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

0 to 85 °C

GS816132DGD

18 Mbit

4

175 mA, 190 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 32

19 Bit

18 Mbit

Commercial

GS8342R18BGD-400
GS8342R18BGD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaCIO DDR-II

Details

DDR

Commercial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Tray

GS8342R18BGD

SigmaDDR-II B4

Memory & Data Storage

36 Mbit

1

600 mA

Pipelined

2 M x 18

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

GS816236DB-375I
GS816236DB-375I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-119

YES

119

119

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

375 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

21

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

BGA,

网格排列

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

4.2 ns

85 °C

GS816236DB-375I

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.25

BGA

Industrial grade

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

-40 to 100 °C

Tray

GS816236DB

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

ALSO OPERATES AT 3.3V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

INDUSTRIAL

18 Mbit

4

SYNCHRONOUS

290 mA, 370 mA

4.2 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

1.99 mm

36

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Industrial

PARALLEL

缓存SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

22 mm

14 mm

GS8342T37BGD-333I
GS8342T37BGD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR

Industrial grade

333 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

-40 to 100 °C

Tray

GS8342T37BGD

SigmaDDR-II+ B2

Memory & Data Storage

36 Mbit

1

670 mA

Pipelined

1 M x 36

19 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

GS8162Z36DB-200I
GS8162Z36DB-200I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-119

YES

119

119

BGA,

网格排列

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

6.5 ns

85 °C

GS8162Z36DB-200I

524288 words

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.25

BGA

200 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

21

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

Tray

GS8162Z36DB

3A991.B.2.B

NBT Pipeline/Flow Through

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

INDUSTRIAL

18 Mbit

SYNCHRONOUS

230 mA

6.5 ns

512 k x 36

1.99 mm

36

SRAM

18874368 bit

PARALLEL

ZBT SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

22 mm

14 mm

GS8160E36DGT-200IV
GS8160E36DGT-200IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

200 MHz

TQFP

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

200 MHz

+ 100 C

2.7 V

- 40 C

18

-40 to 85 °C

Tray

GS8160E36DGT

DCD Synchronous Burst

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

225 mA, 230 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

GS816118DGD-150
GS816118DGD-150
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

150 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Tray

GS816118DGD

Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

170 mA, 180 mA

7.5 ns

1 M x 18

SRAM

SRAM

GS8672D37BE-450I
GS8672D37BE-450I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

GSI技术

SigmaQuad-II+

QDR-II

450 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

Tray

GS8672D37BE

SigmaQuad-II+

Memory & Data Storage

72 Mbit

2.07 A

2 M x 36

SRAM

72

SRAM

GS8161E36DGD-200
GS8161E36DGD-200
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

200 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Tray

GS8161E36DGD

DCD Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

210 mA

6.5 ns

512 k x 36

SRAM

SRAM

GS8182D37BD-400
GS8182D37BD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

N

DDR

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Tray

GS8182D37BD

SigmaQuad II+

Memory & Data Storage

18 Mbit

670 mA

512 k x 36

SRAM

SRAM

GS881E18CGT-150
GS881E18CGT-150
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

150 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

72

2.3 V

SMD/SMT

Tray

GS881E18CGT

DCD Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

9 Mbit

120 mA, 130 mA

7.5 ns

512 k x 18

SRAM

SRAM

GS8672T36BGE-333I
GS8672T36BGE-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II

Details

DDR-II

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Tray

GS8672T36BGE

SigmaDDR-II

Memory & Data Storage

72 Mbit

1.28 A

2 M x 36

SRAM

SRAM

GS8182D09BGD-250
GS8182D09BGD-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

Details

DDR

250 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Tray

GS8182D09BGD

SigmaQuad-II

Memory & Data Storage

18 Mbit

420 mA

2 M x 9

SRAM

SRAM

GS8182D19BD-300
GS8182D19BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

N

DDR

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Tray

GS8182D19BD

SigmaQuad II+

Memory & Data Storage

18 Mbit

490 mA

1 M x 18

SRAM

SRAM

GS816132DGD-200
GS816132DGD-200
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

200 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Tray

GS816132DGD

Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

210 mA

6.5 ns

512 k x 32

SRAM

SRAM

GS816118DD-250
GS816118DD-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

N

SDR

250 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Tray

GS816118DD

Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

210 mA, 230 mA

5.5 ns

1 M x 18

SRAM

SRAM

GS8321Z36AD-200
GS8321Z36AD-200
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

200 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

Commercial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

0 to 85 °C

36 Mbit

4

205 mA, 240 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 36

20 Bit

36 Mbit

Commercial

GS8672Q19BGE-400I
GS8672Q19BGE-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Details

400 MHz

Parallel

1.7 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

QDR-II

15

SigmaQuad-II+

1.9 V

Tray

GS8672Q19BGE

SigmaQuad-II+

100 °C

-40 °C

1.8 V

72 Mbit

2

1.38 A

4 M x 18

21 b

72 Mb

72

GS8342TT07BD-300I
GS8342TT07BD-300I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

300 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

GS8342TT07BD-300I

300 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.36

BGA

Industrial grade

300 MHz

-40 to 100 °C

Tray

GS8342TT07BD

e0

3A991.B.2.B

SigmaDDR-II+ B2

Tin/Lead (Sn/Pb)

PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

1

SYNCHRONOUS

460 mA

Pipelined

4 M x 8

3-STATE

1.4 mm

8

21 Bit

SRAM

36 Mbit

33554432 bit

Industrial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS816236DB-150
GS816236DB-150
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-119

119

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

N

SDR

Commercial grade

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

150 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

21

0 to 85 °C

Tray

GS816236DB

Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

180 mA, 190 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8162Z18DD-200I
GS8162Z18DD-200I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

Industrial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

200 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

36

2.3 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8162Z18DD

NBT Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

215 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

GS8322Z36AD-250I
GS8322Z36AD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3 Weeks

BGA-165

YES

165

165

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

250 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

14

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

5.5 ns

85 °C

GS8322Z36AD-250I

250 MHz

2.5 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.12

BGA

Industrial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

-40 to 100 °C

Tray

GS8322Z36AD

e0

3A991.B.2.B

NBT Pipeline/Flow Through

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY, PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW THROUGH

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

4

SYNCHRONOUS

250 mA, 305 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 36

3-STATE

1.4 mm

36

20 Bit

SRAM

36 Mbit

0.04 A

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

COMMON

ZBT SRAM

2.3 V

2.7 V

2.3 V

SRAM

15 mm

13 mm