对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP1C12Q240C6ES
EP1C12Q240C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FQFP,

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

32 mm

32 mm

EP1S30F672I7
EP1S30F672I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

INTEL CORP

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

不合格

现场可编程门阵列

3247

32470

27 mm

27 mm

5CEFA9F31C6N
5CEFA9F31C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

ROHS COMPLIANT, FBGA-896

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B896

480

不合格

OTHER

480

11356 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

301000

31 mm

31 mm

EP1C12F324I7ES
EP1C12F324I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

19 mm

19 mm

EP1S30F1508I7ES
EP1S30F1508I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

3247

32470

40 mm

40 mm

5CGXFC7D7F27I7N
5CGXFC7D7F27I7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

336

336

5648 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

27 mm

27 mm

EP1S60F1508C5ES
EP1S60F1508C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

1022

不合格

OTHER

1022

5712 CLBS

现场可编程门阵列

5712

57120

40 mm

40 mm

5AGZME5K2F40C4N
5AGZME5K2F40C4N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

FBGA-1517

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

674

OTHER

674

15096 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

15096

400000

40 mm

40 mm

EP4S100G5F45C1N
EP4S100G5F45C1N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.98 V

0.92 V

0.95 V

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-1932

85 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B

781

OTHER

781

21248 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

212480

531200

45 mm

45 mm

5SGSED6N2F45I2
5SGSED6N2F45I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

INTEL CORP

FBGA-1932

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

840

不合格

INDUSTRIAL

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

22000

583000

45 mm

45 mm

10AS057N4F40E3VG
10AS057N4F40E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

FBGA-1517

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

588

OTHER

588

21708 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

21708

570000

40 mm

40 mm

EP1C12F324C7ES
EP1C12F324C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

19 mm

19 mm

EP1C6T144C7ES
EP1C6T144C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LFQFP,

320 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

1.425 V

1.575 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

20 mm

20 mm

EP1C12F256I6ES
EP1C12F256I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP2AGZ300FF35I4
EP2AGZ300FF35I4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

,

500 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

554

INDUSTRIAL

554

11920 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

11920

298000

35 mm

35 mm

EP1S10F1508I5ES
EP1S10F1508I5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

1057

10570

40 mm

40 mm

EP1C12Q240C8ES
EP1C12Q240C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FQFP,

275 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

32 mm

32 mm

EP2C15AF256I7
EP2C15AF256I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-256

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

144

不合格

152

1.55 mm

现场可编程门阵列

14448

17 mm

17 mm

EP1AGX35CF780I6N
EP1AGX35CF780I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, BGA-780

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

不合格

INDUSTRIAL

33520 CLBS

现场可编程门阵列

33520

33250

29 mm

29 mm

EP1S25F484C5
EP1S25F484C5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

商业扩展

现场可编程门阵列

2566

25660

23 mm

23 mm

EP4S40G5H40C3
EP4S40G5H40C3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

717 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.98 V

0.92 V

0.95 V

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B

654

OTHER

654

21248 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

5SEE9F45C3
5SEE9F45C3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

FBGA-1932

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

840

不合格

OTHER

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

EP4SE820H35C2N
EP4SE820H35C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

SQUARE

网格排列

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

OTHER

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP1S60F1508I6ES
EP1S60F1508I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

BGA,

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1022

不合格

1022

5712 CLBS

现场可编程门阵列

EP1M120B484C8A
EP1M120B484C8A
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

INTEL CORP

,

活跃

8542.39.00.01

compliant