对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

表面安装

Number of pins

终端数量

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Kind of connector

Row pitch

Spatial orientation

Type of connector

Operating temperature

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

Rated voltage

个人资料

长度

宽度

Plating thickness

Flammability rating

EP3C40F324I6N
EP3C40F324I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA324,18X18,40

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

195

不合格

195

2475 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

39600

19 mm

19 mm

EP1SGX25DF1020C5ES
EP1SGX25DF1020C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

INTEL CORP

BGA,

6 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.5 V

1.425 V

1.575 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

607

不合格

OTHER

607

2566 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.49 ns

33 mm

33 mm

EP2SGX30CF780I4
EP2SGX30CF780I4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780

622.08 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

361

不合格

INDUSTRIAL

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

3.337 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP1S10F1508C6ES
EP1S10F1508C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

1057

10570

40 mm

40 mm

EP2S15F484I3
EP2S15F484I3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

INTEL CORP

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

334

不合格

342

现场可编程门阵列

15600

EP1C12Q240C6ES
EP1C12Q240C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

INTEL CORP

FQFP,

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

32 mm

32 mm

EP1S20F1508I5ES
EP1S20F1508I5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

1846

18460

40 mm

40 mm

EP2C35F672I7
EP2C35F672I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

INTEL CORP

FBGA-672

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

459

不合格

475

2100 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

2100

33216

27 mm

27 mm

EP1C4F324C7ES
EP1C4F324C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP2S180F1508I5
EP2S180F1508I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

1.15 V

1.25 V

网格排列

SQUARE

BGA1508,39X39,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

3

INTEL CORP

活跃

1.2 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

1162

不合格

1170

现场可编程门阵列

179400

EP4SE820H40I2N
EP4SE820H40I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

HBGA-1517

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP1C3T100I6ES
EP1C3T100I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

INTEL CORP

16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

2910 CLBS

1.2 mm

现场可编程门阵列

2910

14 mm

14 mm

5AGZME1E2H29I3L
5AGZME1E2H29I3L
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

2020-06-17

HBGA-780

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.18 V

1.12 V

1.15 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

414

INDUSTRIAL

414

8302 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

8302

220000

33 mm

33 mm

EP1C20F400I8ES
EP1C20F400I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

21 mm

21 mm

5CEBA7F23I7N
5CEBA7F23I7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP4CE10U14
EP4CE10U14
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

UBGA-256

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.24 V

1.16 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

47 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

47

14 mm

14 mm

EP2AGX95EF25I5N
EP2AGX95EF25I5N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

572

活跃

INTEL CORP

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

500 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA572,24X24,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

0.93 V

0.87 V

0.9 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B572

260

INDUSTRIAL

260

3747 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

3747

89178

25 mm

25 mm

5CSEBA2U23C8
5CSEBA2U23C8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

INTEL CORP

UBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA672,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

145

不合格

OTHER

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

25000

23 mm

23 mm

EP2AGX45DF29
EP2AGX45DF29
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

FBGA-780

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

364

364

2.7 mm

现场可编程门阵列

42959

29 mm

29 mm

10M16DAU324C6G
10M16DAU324C6G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.15 V

2.85 V

3 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

246

246

1000 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

1000

16000

15 mm

15 mm

EP4CE15F23
EP4CE15F23
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

FBGA-484

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.24 V

1.16 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

47 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

47

23 mm

23 mm

1SG280LN2F43E2LG
1SG280LN2F43E2LG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

16

1760

2x8

2.54mm

2018-08-08

THT

0.86 g

female

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

socket

活跃

INTEL CORP

2.54mm

straight

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

pin strips

-40...163°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

1.5A

S-PBGA-B1760

704

OTHER

704

344125 CLBS

3.881 mm

现场可编程门阵列

344125

2753000

60V

beryllium copper

42.5 mm

42.5 mm

0.254µm

UL94V-0

1SG280LN2F43I2LG
1SG280LN2F43I2LG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

28

1760

2x14

2.54mm

2018-08-08

THT

1.5 g

female

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

socket

2.54mm

straight

活跃

INTEL CORP

100 °C

pin strips

-40...163°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

1.5A

S-PBGA-B1760

704

INDUSTRIAL

704

344125 CLBS

3.881 mm

现场可编程门阵列

344125

2753000

60V

beryllium copper

42.5 mm

42.5 mm

0.254µm

UL94V-0

EP20K200CP240I8
EP20K200CP240I8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP1C4F324I7ES
EP1C4F324I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm