品牌是'Intel' (199)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

端口的数量

操作模式

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

访问时间

内存格式

内存接口

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

写入周期时间 - 字符、页面

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

边界扫描

低功率模式

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

ESD保护

编程电压

备用内存宽度

数据轮询

拨动位

命令用户界面

输出启用

扇区/尺寸数

行业规模

总线兼容性

页面尺寸

准备就绪/忙碌

引导模块

刷新周期

通用闪存接口

访问模式

产品类别

库存数量

组织的记忆

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

TD27C256-25
TD27C256-25
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

INTEL CORP

DIP-28

250 ns

32768 words

32000

85 °C

-40 °C

CERAMIC

DIP

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.61

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T28

不合格

INDUSTRIAL

ASYNCHRONOUS

0.03 mA

32KX8

3-STATE

8

262144 bit

PARALLEL

COMMON

UVPROM

12.75 V

D2118-4
D2118-4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

INTEL CORP

DIP, DIP16,.3

120 ns

16384 words

16000

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.02

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T16

不合格

COMMERCIAL

0.025 mA

16KX1

3-STATE

1

16384 bit

SEPARATE

DRAM 模式页面

128

QD2164A-20
QD2164A-20
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

IN-LINE

5 V

Obsolete

INTEL CORP

DIP, DIP16,.3

200 ns

65536 words

64000

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.02

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T16

COMMERCIAL

64KX1

3-STATE

1

65536 bit

SEPARATE

DRAM 模式页面

128

TD2764A-25
TD2764A-25
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

INTEL CORP

DIP, DIP28,.6

250 ns

8192 words

8000

85 °C

-40 °C

CERAMIC

DIP

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.61

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T28

不合格

INDUSTRIAL

ASYNCHRONOUS

0.075 mA

8KX8

3-STATE

8

65536 bit

PARALLEL

COMMON

UVPROM

12.5 V

QP2114AL-4
QP2114AL-4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

18

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

活跃

INTEL CORP

DIP

DIP, DIP18,.3

200 ns

1024 words

1000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

e0

EAR99

锡铅

8542.32.00.41

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

compliant

18

R-PDIP-T18

不合格

5.5 V

COMMERCIAL

4.5 V

1

ASYNCHRONOUS

1KX4

3-STATE

5.08 mm

4

4096 bit

PARALLEL

COMMON

标准SRAM

NO

22.355 mm

7.62 mm

A8207-16
A8207-16
Intel 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

68

PGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

接触制造商

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.25 V

5.16

PGA

PGA,

网格排列

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

5 V

未说明

4.75 V

70 °C

A8207-16

e0

锡铅

SINGLE AND DUAL PORT CONFIGURATION; TRANSPARENT MEMORY SCRUBBING IN ECC MODE

MOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

unknown

68

S-CPGA-P68

不合格

COMMERCIAL

MEMORY CONTROLLER, DRAM

4.572 mm

18

NO

NO

80286

2

2M X 8

29.464 mm

29.464 mm

P21014-07
P21014-07
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

INTEL CORP

DIP

DIP, DIP20,.3

70 ns

262144 words

256000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

e0

EAR99

锡铅

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

8542.32.00.02

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

compliant

20

R-PDIP-T20

不合格

5.5 V

COMMERCIAL

4.5 V

1

ASYNCHRONOUS

0.08 mA

256KX4

3-STATE

5 mm

4

0.001 A

1048576 bit

COMMON

快速页面 DRAM

512

快速页面

24.56 mm

7.62 mm

TD2764
TD2764
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

CERAMIC, GLASS-SEALED

WDIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE, WINDOW

5 V

Obsolete

INTEL CORP

DIP

WDIP, DIP28,.6

250 ns

8192 words

8000

85 °C

-40 °C

e0

EAR99

锡铅

8542.32.00.61

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

28

R-GDIP-T28

不合格

5.25 V

INDUSTRIAL

4.75 V

ASYNCHRONOUS

0.1 mA

8KX8

3-STATE

5.08 mm

8

65536 bit

PARALLEL

COMMON

UVPROM

21 V

37.084 mm

15.24 mm

P21256-08
P21256-08
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

INTEL CORP

DIP

DIP, DIP16,.3

80 ns

262144 words

256000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

e0

EAR99

锡铅

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

8542.32.00.02

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

compliant

16

R-PDIP-T16

不合格

5.5 V

COMMERCIAL

4.5 V

1

ASYNCHRONOUS

0.06 mA

256KX1

3-STATE

3.61 mm

1

262144 bit

SEPARATE

DRAM 模式页面

256

PAGE

19.43 mm

7.62 mm

D2115H-2
D2115H-2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

INTEL CORP

DIP, DIP16,.3

25 ns

1024 words

1000

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.41

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T16

不合格

COMMERCIAL

ASYNCHRONOUS

1KX1

OPEN-DRAIN

1

1024 bit

PARALLEL

标准SRAM

TD27128
TD27128
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

CERAMIC, GLASS-SEALED

WDIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE, WINDOW

5 V

Obsolete

INTEL CORP

DIP

HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28

250 ns

16384 words

16000

85 °C

-40 °C

e0

EAR99

锡铅

8542.32.00.61

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

28

R-GDIP-T28

不合格

5.25 V

INDUSTRIAL

4.75 V

ASYNCHRONOUS

0.14 mA

16KX8

3-STATE

5.08 mm

8

131072 bit

PARALLEL

COMMON

UVPROM

21 V

37.084 mm

15.24 mm

JS28F160C3BD70
JS28F160C3BD70
Intel 数据表

109 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

40

70 ns

85 °C

JS28F160C3BD70

1048576 words

3 V

TSOP1

RECTANGULAR

Intel Corporation

Transferred

INTEL CORP

3.54

TSOP

TSOP1, TSSOP48,.8,20

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

TSSOP48,.8,20

-40 °C

e3

EAR99

NOR型号

哑光锡

USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP

8542.32.00.51

闪存

CMOS

DUAL

鸥翼

260

1

0.5 mm

compliant

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

1.8/3.3,3/3.3 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.055 mA

1MX16

1.2 mm

16

0.000005 A

16777216 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

NO

NO

YES

8,31

4K,32K

BOTTOM

YES

18.4 mm

12 mm

TE28F160C3BD90
TE28F160C3BD90
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GE28F160C3TD70
GE28F160C3TD70
Intel 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

46

30

70 ns

85 °C

GE28F160C3TD70

1048576 words

3 V

VFBGA

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.83

BGA

VFBGA-46

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

未说明

1000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

e0

锡铅

USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP; TOP BOOT BLOCK

BOTTOM

BALL

240

1

0.75 mm

unknown

46

R-PBGA-B46

COMMERCIAL

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

1MX16

1 mm

16

16777216 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

7.286 mm

6.964 mm

JS29F32B08JCME2SLHE7
JS29F32B08JCME2SLHE7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1000

911673

Intel

Intel

Details

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

DT28F320J5120
DT28F320J5120
Intel 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RD28F1604C3TD70SB93
RD28F1604C3TD70SB93
Intel 数据表

75 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

66-LFBGA, CSPBGA

66

66-SCSP (8x12)

Non-Volatile

-25°C~85°C TC

Tray

2004

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

-25°C

2.7V~3.3V

70GHz

Parallel

16Mbit Flash 4Mbit RAM

70ns

FLASH, RAM

Parallel

70ns

Non-RoHS Compliant

含铅

TE28F640C3BC80
TE28F640C3BC80
Intel 数据表

4225 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

NOR

85 °C

-40 °C

Parallel

22 b

64 Mb

RC28F160C3TD70
RC28F160C3TD70
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SSDSA2MH160G1C1
SSDSA2MH160G1C1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

CE, UL

70 °C

0 °C

5 V

SATA

5.25 V

4.75 V

1.3 Tb

DT28F640J5A150
DT28F640J5A150
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

56

Non-Compliant

Bulk

150 GHz

61 MB

150 ns

PC28F160C3TD70
PC28F160C3TD70
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DA28F320J5-120
DA28F320J5-120
Intel 数据表

856 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

未说明

120 ns

85 °C

DA28F320J5-120

2097152 words

5 V

SSOP

RECTANGULAR

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

8.37

SSOP

SSOP, SOP56,.6,32

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

2000000

PLASTIC/EPOXY

SOP56,.6,32

-20 °C

e0

3A991.B.1.A

NOR型号

Tin/Lead (Sn/Pb)

CONFIGURABLE AS 2M X 16; BLOCK ERASE

8542.32.00.51

闪存

CMOS

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.8 mm

unknown

56

R-PDSO-G56

不合格

5.5 V

3/3.3,5 V

OTHER

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.08 mA

2MX16

3-STATE

1.9 mm

16

0.000125 A

33554432 bit

PARALLEL

FLASH

5 V

8

NO

NO

YES

32

128K

16/32 words

YES

YES

23.7 mm

13.3 mm

SSDUSMS0002GL
SSDUSMS0002GL
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

JS28F320C3TD70
JS28F320C3TD70
Intel 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

TSSOP48,.8,20

-40 °C

40

70 ns

85 °C

JS28F320C3TD70

2097152 words

3 V

TSOP1

RECTANGULAR

Intel Corporation

Transferred

INTEL CORP

3.51

TSOP

Compliant

12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

Bulk

e3

3A991.B.1.A

NOR型号

哑光锡

USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP

8542.32.00.51

闪存

CMOS

DUAL

鸥翼

260

1

0.5 mm

compliant

70 GHz

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

1.8/3.3,3/3.3 V

INDUSTRIAL

2.7 V

30.5 MB

ASYNCHRONOUS

0.055 mA

70 ns

2MX16

1.2 mm

16

0.000005 A

33554432 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

NO

NO

YES

8,63

4K,32K

TOP

YES

18.4 mm

12 mm

无铅