品牌是'Intel' (199)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 操作模式 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | ESD保护 | 编程电压 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 输出启用 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 总线兼容性 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 刷新周期 | 通用闪存接口 | 访问模式 | 产品类别 | 库存数量 | 组织的记忆 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | TD27C256-25 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP-28 | 250 ns | 32768 words | 32000 | 85 °C | -40 °C | CERAMIC | DIP | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.61 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T28 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.03 mA | 32KX8 | 3-STATE | 8 | 262144 bit | PARALLEL | COMMON | UVPROM | 12.75 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | D2118-4 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP16,.3 | 120 ns | 16384 words | 16000 | 70 °C | CERAMIC | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.02 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T16 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.025 mA | 16KX1 | 3-STATE | 1 | 16384 bit | SEPARATE | DRAM 模式页面 | 128 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QD2164A-20 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | IN-LINE | 5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP16,.3 | 200 ns | 65536 words | 64000 | 70 °C | CERAMIC | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.02 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T16 | COMMERCIAL | 64KX1 | 3-STATE | 1 | 65536 bit | SEPARATE | DRAM 模式页面 | 128 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TD2764A-25 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP28,.6 | 250 ns | 8192 words | 8000 | 85 °C | -40 °C | CERAMIC | DIP | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.61 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T28 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.075 mA | 8KX8 | 3-STATE | 8 | 65536 bit | PARALLEL | COMMON | UVPROM | 12.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QP2114AL-4 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 18 | DIP18,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 无 | 活跃 | INTEL CORP | DIP | DIP, DIP18,.3 | 200 ns | 1024 words | 1000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | e0 | 无 | EAR99 | 锡铅 | 8542.32.00.41 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | compliant | 18 | R-PDIP-T18 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | 1 | ASYNCHRONOUS | 1KX4 | 3-STATE | 5.08 mm | 4 | 4096 bit | PARALLEL | COMMON | 标准SRAM | NO | 22.355 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A8207-16 | Intel | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 68 | PGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 接触制造商 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.25 V | 5.16 | PGA | PGA, | 网格排列 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 5 V | 未说明 | 4.75 V | 70 °C | 无 | A8207-16 | e0 | 无 | 锡铅 | SINGLE AND DUAL PORT CONFIGURATION; TRANSPARENT MEMORY SCRUBBING IN ECC MODE | MOS | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 未说明 | 2.54 mm | unknown | 68 | S-CPGA-P68 | 不合格 | COMMERCIAL | MEMORY CONTROLLER, DRAM | 4.572 mm | 18 | NO | NO | 80286 | 2 | 2M X 8 | 29.464 mm | 29.464 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P21014-07 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 20 | DIP20,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP | DIP, DIP20,.3 | 70 ns | 262144 words | 256000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | e0 | 无 | EAR99 | 锡铅 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | 8542.32.00.02 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | compliant | 20 | R-PDIP-T20 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | 1 | ASYNCHRONOUS | 0.08 mA | 256KX4 | 3-STATE | 5 mm | 4 | 0.001 A | 1048576 bit | COMMON | 快速页面 DRAM | 512 | 快速页面 | 24.56 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TD2764 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | CERAMIC, GLASS-SEALED | WDIP | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE, WINDOW | 5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP | WDIP, DIP28,.6 | 250 ns | 8192 words | 8000 | 85 °C | -40 °C | e0 | EAR99 | 锡铅 | 8542.32.00.61 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | 28 | R-GDIP-T28 | 不合格 | 5.25 V | INDUSTRIAL | 4.75 V | ASYNCHRONOUS | 0.1 mA | 8KX8 | 3-STATE | 5.08 mm | 8 | 65536 bit | PARALLEL | COMMON | UVPROM | 21 V | 37.084 mm | 15.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P21256-08 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP | DIP, DIP16,.3 | 80 ns | 262144 words | 256000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | e0 | 无 | EAR99 | 锡铅 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | 8542.32.00.02 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | compliant | 16 | R-PDIP-T16 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | 1 | ASYNCHRONOUS | 0.06 mA | 256KX1 | 3-STATE | 3.61 mm | 1 | 262144 bit | SEPARATE | DRAM 模式页面 | 256 | PAGE | 19.43 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | D2115H-2 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP16,.3 | 25 ns | 1024 words | 1000 | 70 °C | CERAMIC | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.41 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T16 | 不合格 | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 1KX1 | OPEN-DRAIN | 1 | 1024 bit | PARALLEL | 标准SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TD27128 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | CERAMIC, GLASS-SEALED | WDIP | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE, WINDOW | 5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP | HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 | 250 ns | 16384 words | 16000 | 85 °C | -40 °C | e0 | EAR99 | 锡铅 | 8542.32.00.61 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | 28 | R-GDIP-T28 | 不合格 | 5.25 V | INDUSTRIAL | 4.75 V | ASYNCHRONOUS | 0.14 mA | 16KX8 | 3-STATE | 5.08 mm | 8 | 131072 bit | PARALLEL | COMMON | UVPROM | 21 V | 37.084 mm | 15.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JS28F160C3BD70 | Intel | 数据表 | 109 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | 40 | 70 ns | 85 °C | 有 | JS28F160C3BD70 | 1048576 words | 3 V | TSOP1 | RECTANGULAR | Intel Corporation | Transferred | INTEL CORP | 3.54 | TSOP | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 1000000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP48,.8,20 | -40 °C | e3 | EAR99 | NOR型号 | 哑光锡 | USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | 48 | R-PDSO-G48 | 不合格 | 3.6 V | 1.8/3.3,3/3.3 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.055 mA | 1MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.000005 A | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | NO | NO | YES | 8,31 | 4K,32K | BOTTOM | YES | 18.4 mm | 12 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE28F160C3BD90 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GE28F160C3TD70 | Intel | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 46 | 30 | 70 ns | 85 °C | 无 | GE28F160C3TD70 | 1048576 words | 3 V | VFBGA | RECTANGULAR | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.83 | BGA | VFBGA-46 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 未说明 | 1000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | e0 | 无 | 锡铅 | USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP; TOP BOOT BLOCK | BOTTOM | BALL | 240 | 1 | 0.75 mm | unknown | 46 | R-PBGA-B46 | COMMERCIAL | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 1MX16 | 1 mm | 16 | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 7.286 mm | 6.964 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JS29F32B08JCME2SLHE7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1000 | 911673 | Intel | Intel | Details | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | RD28F1604C3TD70SB93 | Intel | 数据表 | 75 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 66-LFBGA, CSPBGA | 66 | 66-SCSP (8x12) | Non-Volatile | -25°C~85°C TC | Tray | 2004 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -25°C | 2.7V~3.3V | 70GHz | Parallel | 16Mbit Flash 4Mbit RAM | 70ns | FLASH, RAM | Parallel | 70ns | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE28F640C3BC80 | Intel | 数据表 | 4225 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | NOR | 85 °C | -40 °C | Parallel | 22 b | 64 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RC28F160C3TD70 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | DT28F640J5A150 | Intel | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 56 | Non-Compliant | Bulk | 150 GHz | 61 MB | 150 ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | DA28F320J5-120 | Intel | 数据表 | 856 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 未说明 | 120 ns | 85 °C | 无 | DA28F320J5-120 | 2097152 words | 5 V | SSOP | RECTANGULAR | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 8.37 | SSOP | SSOP, SOP56,.6,32 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 2000000 | PLASTIC/EPOXY | SOP56,.6,32 | -20 °C | e0 | 3A991.B.1.A | NOR型号 | Tin/Lead (Sn/Pb) | CONFIGURABLE AS 2M X 16; BLOCK ERASE | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.8 mm | unknown | 56 | R-PDSO-G56 | 不合格 | 5.5 V | 3/3.3,5 V | OTHER | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.08 mA | 2MX16 | 3-STATE | 1.9 mm | 16 | 0.000125 A | 33554432 bit | PARALLEL | FLASH | 5 V | 8 | NO | NO | YES | 32 | 128K | 16/32 words | YES | YES | 23.7 mm | 13.3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | JS28F320C3TD70 | Intel | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | TSSOP48,.8,20 | -40 °C | 40 | 70 ns | 85 °C | 有 | JS28F320C3TD70 | 2097152 words | 3 V | TSOP1 | RECTANGULAR | Intel Corporation | Transferred | INTEL CORP | 3.51 | TSOP | Compliant | 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 2000000 | PLASTIC/EPOXY | Bulk | e3 | 有 | 3A991.B.1.A | NOR型号 | 哑光锡 | USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | 70 GHz | 48 | R-PDSO-G48 | 不合格 | 3.6 V | 1.8/3.3,3/3.3 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | 30.5 MB | ASYNCHRONOUS | 0.055 mA | 70 ns | 2MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.000005 A | 33554432 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | NO | NO | YES | 8,63 | 4K,32K | TOP | YES | 18.4 mm | 12 mm | 无铅 |
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