品牌是'Microchip' (371)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

注意

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

评估套件

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

内容

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

平台

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

产品

互连系统

建议的编程环境

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

ATF15XX-DK3
ATF15XX-DK3
Microchip Technology 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

44

Box

1997

Discontinued

1 (Unlimited)

CPLD

5V

Parallel

Board(s), Cable(s)

Non-RoHS Compliant

无铅

M2GL-EVAL-KIT-WO-FP4
M2GL-EVAL-KIT-WO-FP4
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Box

活跃

M2GL010

IGLOO2

IGLOO2

FPGA

-

Board(s), Cable(s), Power Supply

评估套件

SF2-DEV-KIT-PP-1
SF2-DEV-KIT-PP-1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Box

Obsolete

SmartFusion®2

SmartFusion®2

FPGA

Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer

RTPF-DEV-KIT-CB-1
RTPF-DEV-KIT-CB-1
Microchip 数据表

860 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

RTPF500

RTPF500T

Box

活跃

RT PolarFire®

FPGA + MCU/MPU SoC

-

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA

开发套件

FMC, Pmod

免费 SoC

RTPF-DEV-KIT-CG
RTPF-DEV-KIT-CG
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

RTPF500

RTPF500T

Box

活跃

RT PolarFire®

FPGA + MCU/MPU SoC

-

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA

开发套件

FMC, Pmod

免费 SoC

RTPF-DEV-KIT-CG-1
RTPF-DEV-KIT-CG-1
Microchip 数据表

958 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

RTPF500

RTPF500T

Box

活跃

RT PolarFire®

FPGA + MCU/MPU SoC

-

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA

开发套件

FMC, Pmod

免费 SoC

MPFS250-VIDEO-KIT
MPFS250-VIDEO-KIT
Microchip Technology 数据表

854 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Microchip

微芯片技术

MPFS250TS-1FCG1152I

Bulk

活跃

MPFS250

1

-

FPGA

开发工具

-

可编程逻辑集成电路开发工具

Board(s)

-

评估套件

-

-

可编程逻辑集成电路开发工具

A1460A-1PQG160I
A1460A-1PQG160I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

QFP

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

5 V

40

4.5 V

A1460A-1PQG160I

Obsolete

MICROSEMI CORP

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160

5.81

125 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e3

哑光锡

MAX 131 I/OS

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

INDUSTRIAL

848 CLBS, 6000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

848

6000

28 mm

28 mm

A1020B-1PL84M
A1020B-1PL84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

30

4.5 V

A1020B-1PL84M

Obsolete

MICROSEMI CORP

QCCJ,

5.8

3

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

MILITARY

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

547

2000

29.3116 mm

29.3116 mm

A1415A-VQG100I
A1415A-VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

100

A1415A-VQG100I

80

Compliant

4.5 V

1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100

5.84

125 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

5 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

85 °C

-40 °C

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

125 MHz

S-PQFP-G100

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

3 ns

3 ns

200 CLBS, 1500 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

200

1500

200

264

3 ns

200

1500

14 mm

14 mm

AT94S10AL-25DGU
AT94S10AL-25DGU
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

AT94S10AL-25DGU

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

BGA, BGA256,16X16,40

5.3

80 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

3.3 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

3.3 V

OTHER

现场可编程门阵列

CORE429-SA
CORE429-SA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

1

Microchip

微芯片技术

Actel

Details

Bulk

CORE429

活跃

Core429

Fusion®

FPGA

嵌入式解决方案

开发软件

Board(s)

开发软件

5962-1222501VZC
5962-1222501VZC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5962-1222501VZC

Obsolete

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

,

5.82

8542.39.00.01

compliant

Qualified

现场可编程门阵列

M1AFS250-QNG180I
M1AFS250-QNG180I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

180

UNSPECIFIED

VBCC

LGA180,20X20,20

SQUARE

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

1.575 V

1.5 V

未说明

1.425 V

M1AFS250-QNG180I

Obsolete

MICROSEMI CORP

VBCC, LGA180,20X20,20

5.31

350 MHz

2

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BUTT

未说明

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B180

65

不合格

1.5,3.3 V

INDUSTRIAL

65

6144 CLBS, 250000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

6144

6144

250000

10 mm

10 mm

MPF300TLS-FCVG484I
MPF300TLS-FCVG484I
Microchip 数据表

807 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FCBGA (19x19)

484

微芯片技术

1.03 V

1 V

284

Tray

MPF300

活跃

300000 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

0.97 V

MPF300TLS-FCVG484I

活跃

MICROSEMI CORP

FCBGA-484

5.79

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

-40°C ~ 100°C (TJ)

PolarFire™

CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL

0.97V ~ 1.08V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

1.05 V

INDUSTRIAL

12.7 Gb/s

3.32 mm

现场可编程门阵列

300000

21094400

19 mm

19 mm

M2GL100T-1FC1152I
M2GL100T-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

M2GL100T-1FC1152I

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.88

PLASTIC

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.2 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

现场可编程门阵列

99512

M2S100T-1FCG1152I
M2S100T-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1.2 V

未说明

1.14 V

M2S100T-1FCG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.8

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S050S-1FGG896I
M2S050S-1FGG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MICROSEMI CORP

5.26

3

30

M2S050S-1FGG896I

活跃

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

245

compliant

现场可编程门阵列

M2GL010S-1FG484I
M2GL010S-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

M2GL010S-1FG484I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA484,22X22,40

5.88

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.2 V

233

Non-Compliant

100 °C

-40 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

114 kB

233

现场可编程门阵列

12084

12084

M2S025S-1FGG484I
M2S025S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MICROSEMI CORP

5.78

3

30

M2S025S-1FGG484I

活跃

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

现场可编程门阵列

M2GL025S-1FG484I
M2GL025S-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

M2GL025S-1FG484I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA484,22X22,40

5.3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.2 V

267

Non-Compliant

100 °C

-40 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

138 kB

267

现场可编程门阵列

27696

27696

M2GL050S-1FG484I
M2GL050S-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

M2GL050S-1FG484I

活跃

MICROSEMI CORP

5.88

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.2 V

267

Non-Compliant

100 °C

-40 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

228.3 kB

267

现场可编程门阵列

56340

56340

M2S100T-1FC1152
M2S100T-1FC1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1.2 V

未说明

1.14 V

M2S100T-1FC1152

活跃

MICROSEMI CORP

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152

5.86

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

A3PE3000L-1FGG896
A3PE3000L-1FGG896
Microchip 数据表

840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

896

微芯片技术

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.2 V

40

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

620

Tray

A3PE3000

活跃

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

Compliant

1.14 V

A3PE3000L-1FGG896

活跃

MICROSEMI CORP

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896

5.29

250 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

0 to 70 °C

ProASIC3L

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

896

S-PBGA-B896

620

不合格

1.2 V

1.2/1.5,1.2/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

63 kB

620

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

892.86 MHz

1

75264

75264

75264

3000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

AGL1000V5-CSG281I
AGL1000V5-CSG281I
Microchip 数据表

2582 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

281-CSP (10x10)

281

100 °C

-40 °C

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

未说明

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

215

Tray

AGL1000

活跃

1.425 V

AGL1000V5-CSG281I

活跃

MICROSEMI CORP

TFBGA,

1.43

108 MHz

3

-40 to 85 °C

IGLOO

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

281

S-PBGA-B281

不合格

INDUSTRIAL

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

24576

147456

1000000

STD

24576

1000000

10 mm

10 mm