品牌是'Microchip' (371)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 评估套件 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 内容 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 平台 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 产品 | 互连系统 | 建议的编程环境 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | ATF15XX-DK3 | Microchip Technology | 数据表 | 1 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 44 | Box | 1997 | Discontinued | 1 (Unlimited) | CPLD | 5V | Parallel | 有 | Board(s), Cable(s) | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL-EVAL-KIT-WO-FP4 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Box | 活跃 | M2GL010 | IGLOO2 | IGLOO2 | FPGA | - | Board(s), Cable(s), Power Supply | 评估套件 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SF2-DEV-KIT-PP-1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Box | Obsolete | SmartFusion®2 | SmartFusion®2 | FPGA | Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTPF-DEV-KIT-CB-1 | Microchip | 数据表 | 860 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | RTPF500 | RTPF500T | Box | 活跃 | RT PolarFire® | FPGA + MCU/MPU SoC | - | Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories | Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA | 开发套件 | FMC, Pmod | 免费 SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTPF-DEV-KIT-CG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | RTPF500 | RTPF500T | Box | 活跃 | RT PolarFire® | FPGA + MCU/MPU SoC | - | Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories | Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA | 开发套件 | FMC, Pmod | 免费 SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTPF-DEV-KIT-CG-1 | Microchip | 数据表 | 958 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | RTPF500 | RTPF500T | Box | 活跃 | RT PolarFire® | FPGA + MCU/MPU SoC | - | Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories | Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA | 开发套件 | FMC, Pmod | 免费 SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250-VIDEO-KIT | Microchip Technology | 数据表 | 854 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Microchip | 微芯片技术 | MPFS250TS-1FCG1152I | Bulk | 活跃 | MPFS250 | 1 | - | FPGA | 开发工具 | - | 可编程逻辑集成电路开发工具 | Board(s) | - | 评估套件 | - | - | 可编程逻辑集成电路开发工具 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-1PQG160I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 160 | QFP | SQUARE | FLATPACK | 5.5 V | 5 V | 40 | 4.5 V | A1460A-1PQG160I | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160 | 5.81 | 125 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | e3 | 哑光锡 | MAX 131 I/OS | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | S-PQFP-G160 | 不合格 | INDUSTRIAL | 848 CLBS, 6000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 2.6 ns | 848 | 6000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-1PL84M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | CHIP CARRIER | 5.5 V | 5 V | 30 | 4.5 V | A1020B-1PL84M | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | QCCJ, | 5.8 | 3 | 125 °C | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | SQUARE | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | MILITARY | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | 有 | A1415A-VQG100I | 80 | Compliant | 4.5 V | 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100 | 5.84 | 125 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFQFP | SQUARE | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 5.5 V | 5 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | 85 °C | -40 °C | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 125 MHz | S-PQFP-G100 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | 3 ns | 3 ns | 200 CLBS, 1500 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 200 | 1500 | 200 | 264 | 3 ns | 200 | 1500 | 14 mm | 14 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT94S10AL-25DGU | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | AT94S10AL-25DGU | 有 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | BGA, BGA256,16X16,40 | 5.3 | 80 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 3.3 V | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 3.3 V | OTHER | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CORE429-SA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Actel | Details | Bulk | CORE429 | 活跃 | Core429 | Fusion® | FPGA | 嵌入式解决方案 | 开发软件 | Board(s) | 开发软件 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-1222501VZC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5962-1222501VZC | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | , | 5.82 | 8542.39.00.01 | compliant | Qualified | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS250-QNG180I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 180 | UNSPECIFIED | VBCC | LGA180,20X20,20 | SQUARE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 1.575 V | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | M1AFS250-QNG180I | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | VBCC, LGA180,20X20,20 | 5.31 | 350 MHz | 2 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-XBCC-B180 | 65 | 不合格 | 1.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 65 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 6144 | 250000 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300TLS-FCVG484I | Microchip | 数据表 | 807 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484-FCBGA (19x19) | 484 | 微芯片技术 | 1.03 V | 1 V | 284 | Tray | MPF300 | 活跃 | 300000 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | 0.97 V | MPF300TLS-FCVG484I | 活跃 | MICROSEMI CORP | FCBGA-484 | 5.79 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | -40°C ~ 100°C (TJ) | PolarFire™ | CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL | 0.97V ~ 1.08V | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 1.05 V | INDUSTRIAL | 12.7 Gb/s | 3.32 mm | 现场可编程门阵列 | 300000 | 21094400 | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL100T-1FC1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | M2GL100T-1FC1152I | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | BGA, BGA1152,34X34,40 | 5.88 | PLASTIC | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.2 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 574 | 现场可编程门阵列 | 99512 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100T-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | M2S100T-1FCG1152I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA1152,34X34,40 | 5.8 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 99512 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050S-1FGG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | MICROSEMI CORP | 5.26 | 3 | 30 | M2S050S-1FGG896I | 有 | 活跃 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 245 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010S-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 484 | M2GL010S-1FG484I | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA484,22X22,40 | 5.88 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.2 V | 233 | Non-Compliant | 100 °C | -40 °C | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2 V | 114 kB | 233 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 12084 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | MICROSEMI CORP | 5.78 | 3 | 30 | M2S025S-1FGG484I | 有 | 活跃 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 250 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025S-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 484 | M2GL025S-1FG484I | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA484,22X22,40 | 5.3 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.2 V | 267 | Non-Compliant | 100 °C | -40 °C | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 138 kB | 267 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 27696 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050S-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 484 | M2GL050S-1FG484I | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.2 V | 267 | Non-Compliant | 100 °C | -40 °C | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 228.3 kB | 267 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 56340 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100T-1FC1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | M2S100T-1FC1152 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152 | 5.86 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | e0 | 锡铅 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 99512 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000L-1FGG896 | Microchip | 数据表 | 840 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 896 | 微芯片技术 | BGA | BGA896,30X30,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.2 V | 40 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 620 | Tray | A3PE3000 | 活跃 | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | Compliant | 1.14 V | A3PE3000L-1FGG896 | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896 | 5.29 | 250 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | 0 to 70 °C | ProASIC3L | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 896 | S-PBGA-B896 | 620 | 不合格 | 1.2 V | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | COMMERCIAL | 1.26 V | 1.14 V | 63 kB | 620 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 892.86 MHz | 1 | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL1000V5-CSG281I | Microchip | 数据表 | 2582 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | YES | 281-CSP (10x10) | 281 | 100 °C | -40 °C | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.575 V | 1.5 V | 未说明 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 215 | Tray | AGL1000 | 活跃 | 1.425 V | AGL1000V5-CSG281I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | TFBGA, | 1.43 | 108 MHz | 3 | -40 to 85 °C | IGLOO | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 281 | S-PBGA-B281 | 不合格 | INDUSTRIAL | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | 10 mm | 10 mm |
ATF15XX-DK3
Microchip Technology
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
625.694431
M2GL-EVAL-KIT-WO-FP4
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SF2-DEV-KIT-PP-1
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
RTPF-DEV-KIT-CB-1
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
158,016.875883
RTPF-DEV-KIT-CG
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
RTPF-DEV-KIT-CG-1
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
178,351.157559
MPFS250-VIDEO-KIT
Microchip Technology
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
12,452.826387
A1460A-1PQG160I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-1PL84M
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1415A-VQG100I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT94S10AL-25DGU
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
CORE429-SA
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5962-1222501VZC
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M1AFS250-QNG180I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
MPF300TLS-FCVG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5,918.493965
M2GL100T-1FC1152I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S100T-1FCG1152I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S050S-1FGG896I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL010S-1FG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S025S-1FGG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025S-1FG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL050S-1FG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S100T-1FC1152
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3PE3000L-1FGG896
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL1000V5-CSG281I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
1,490.264923
