Microchip的FPGA 评估板_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (371)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量												厂商																																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	注意	界面	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	传播延迟	连接方式	接通延迟时间	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	评估套件	核心架构	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	内容	逻辑块数(LABs)	收发器数量	主要属性	寄存器数量	等效门数	闪光大小	产品	互连系统	建议的编程环境
ATF15XX-DK3	Microchip Technology	数据表	1 In Stock	1: ¥716.633106 10: ¥676.068968 100: ¥637.800914 500: ¥601.698978 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	44											Box	1997			Discontinued	1 (Unlimited)		CPLD																		5V				Parallel																		有					Board(s), Cable(s)																				Non-RoHS Compliant	无铅
MPFS250-VIDEO-KIT	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术										Bulk	活跃	MPFS250	1	Microchip	微芯片技术	MPFS250TS-1FCG1152I					-					FPGA						开发工具															-																		可编程逻辑集成电路开发工具						Board(s)							-					评估套件	-	-	可编程逻辑集成电路开发工具
AGLP030V5-CSG201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	120	Tray	AGLP030	活跃	1.425 V						AGLP030V5-CSG201I	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	1.43	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)			IGLOO PLUS	e3					Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B201	120	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL														120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792					30000				STD						792	792	30000							8 mm	8 mm
AGLE3000V5-FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	1.5 V	40	1.425 V									AGLE3000V5-FGG896	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA896,30X30,40	5.8	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V					e1					锡银铜				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B896	620	不合格		1.5 V	COMMERCIAL														620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																75264	75264	3000000							31 mm	31 mm
APA1000-FGG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BGA	YES	1152-FPBGA (35x35)	1152	微芯片技术	网格排列	2.7 V	2.5 V	40	712	Tray	APA1000	活跃	2.3 V						APA1000-FGG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.26	180 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	-40°C ~ 85°C (TA)			ProASICPLUS	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	712	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL														712	1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列					202752	1000000											56320	1000000							35 mm	35 mm
AGL400V2-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144	97	Compliant										AGL400V2-FGG144T	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.77	3	30					e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01					260		compliant														6.8 kB											现场可编程门阵列	9216					400000
AX2000-1FGG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	1152	400.011771 mg	1152	1.5 V	40	684	Compliant	1.425 V					AX2000-1FGG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.29	763 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.575 V					e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	763 MHz		S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		36 kB			850 ps		850 ps			684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504					2e+06	763 MHz		21504	1			21504	0.84 ns		21504	32256	2000000						1.73 mm	35 mm	35 mm	无
AGL600V2-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	1.14 V									AGL600V2-FGG484I	有	Transferred	ACTEL CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.77	108 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE					e1					锡银铜							BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格		1.2/1.5 V	INDUSTRIAL														235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																13824	13824	600000							23 mm	23 mm
AGLE600V2-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.14 V	1.2 V	40									AGLE600V2-FGG484	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	8.58	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V					e1					锡银铜				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	270	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL														270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																13824	13824	600000							23 mm	23 mm
A3PE1500-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA-484	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	5.29	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	280	Compliant	有	16000 LE	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	60	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Tray	A3PE1500	活跃	1.425 V		A3PE1500-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	-40 to 85 °C	Tray		A3PE1500	e1			3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	231 MHz		S-PBGA-B484	280	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		33.8 kB						-		280	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array			276480	1.5e+06	231 MHz			STD	-		38400		38400	38400	1500000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGLN060V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	60	Tray	AGLN060	活跃	1.425 V						AGLN060V5-CSG81I	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA,	2.07	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)			IGLOO nano	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL															1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536				18432	60000				STD						1536		60000							5 mm	5 mm
A2F500M3G-FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	A2F500	活跃	1.425 V						A2F500M3G-FG256M	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.84	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	Non-Compliant	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	-55°C ~ 125°C (TJ)			SmartFusion®							125 °C	-55 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL		1 mm	unknown	80 MHz		S-PBGA-B256	66				MILITARY		EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA	66	11520 CLBS, 500000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列				ARM								ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops				11520	11520	500000	512KB						17 mm	17 mm
AGLE3000V2-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	1.2 V	30	1.14 V									AGLE3000V2-FG896	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896	5.84	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V					e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B896	620	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL														620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																75264	75264	3000000							31 mm	31 mm
AGLP030V5-CSG201	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	Tray	AGLP030	活跃						AGLP030V5-CSG201	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	0.85	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	0 to 70 °C			IGLOO PLUS										8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		201	S-PBGA-B201	120	不合格		1.5 V	COMMERCIAL														120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792					30000				STD						792	792	30000							8 mm	8 mm
AGLE600V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.5 V	40	1.425 V									AGLE600V5-FGG484	有	Transferred	ACTEL CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.78	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V					e1					锡银铜							BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	270	不合格		1.5 V	COMMERCIAL														270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																13824	13824	600000							23 mm	23 mm
AGL400V2-FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144	97	Non-Compliant										AGL400V2-FG144T	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.82	3	20					e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01					235		unknown														6.8 kB											现场可编程门阵列	9216					400000
AGL600V5-CSG281	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	215	Tray	AGL600	活跃	1.425 V						AGL600V5-CSG281	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA,	1.46	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	0°C ~ 70°C (TA)			IGLOO										8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B281		不合格			OTHER															13824 CLBS, 600000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	13824				110592	600000				STD						13824		600000							10 mm	10 mm
AGL125V2-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.2 V	30	97	Tray	AGL125	活跃	1.14 V						AGL125V2-FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.25	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	-40°C ~ 85°C (TA)			IGLOO	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL															3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	3072				36864	125000				STD						3072		125000							13 mm	13 mm
A3P600-2FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.5 V	30	97	Tray	A3P600	活跃	1.425 V						A3P600-2FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.25	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	-40°C ~ 100°C (TJ)			ProASIC3	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL															13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					110592	600000				2						13824		600000							13 mm	13 mm
AX125-FGG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	324	400.011771 mg	324	1.425 V	1.5 V	40	168	Compliant					AX125-FGG324I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA324,18X18,40	5.8	649 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V					e1					锡银铜	85 °C	-40 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B324	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		2.3 kB			990 ps		990 ps			168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	1344					125000	649 MHz		1344				1344	0.99 ns		1344	2016	125000						1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A1280A-1CQ172M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	172	172	5 V	未说明	140	Non-Compliant	4.5 V							A1280A-1CQ172M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	CERAMIC, CQFP-172	8.79	75 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HGQFF		TPAK172,2.5SQ,25	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING	5.5 V					e0			3A001.A.2.C		锡铅	125 °C	-55 °C	MAX 140 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	FLAT	未说明	0.635 mm	compliant	90 MHz		S-CQFP-F172	140	不合格	5 V	5 V	MILITARY			5.5 V	4.5 V					4.3 ns		4.3 ns			140	1232 CLBS, 8000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列	1232					8000			1232	1			998	4.3 ns		1232	1232	8000							29.972 mm	29.972 mm	无
A1020B-2PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	30	4.5 V									A1020B-2PL44I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	PLASTIC, LCC-44	5.88	54.1 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	QCCJ					e0					Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 34 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44	69	不合格		5 V	INDUSTRIAL														69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列														3.4 ns		547	547	2000							16.5862 mm	16.5862 mm
A1240A-PQ144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	144	30	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	104	Non-Compliant	4.5 V							A1240A-PQ144M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP,	8.69	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP		SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V					e0			3A001.A.2.C		锡铅	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	90 MHz		S-PQFP-G144		不合格	5 V		MILITARY			5.5 V	4.5 V					5 ns						684 CLBS, 4000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	684					4000			684				568			684		4000							28 mm	28 mm	无
A10V20B-PL68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	3.3 V	57	Non-Compliant	3.135 V								A10V20B-PL68C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	5.85	45 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ		LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.465 V											70 °C	0 °C					QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-PQCC-J68	69	不合格	3.3 V	3.3 V	COMMERCIAL									6.5 ns					69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列						2000			547				273	4.5 ns		547	547	2000							24.2316 mm	24.2316 mm	无
A1020B-CQ84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	5 V	20	69	Non-Compliant	4.5 V							A1020B-CQ84M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	GQFF, TPAK84,1.63SQ,25	5.84	37 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF		TPAK84,1.63SQ,25	SQUARE	FLATPACK	5.5 V					e0			3A001.A.2.C		锡铅	125 °C	-55 °C	MAX 69 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	FLAT	225	0.635 mm	compliant	48 MHz		S-CQFP-F84	69	不合格	5 V	5 V	MILITARY			5.5 V	4.5 V					4.5 ns		4.5 ns			69	547 CLBS, 2000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	547					2000			547				273	5.5 ns		547	547	2000							16.51 mm	16.51 mm	无

ATF15XX-DK3

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AGLE600V2-FGG484

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