Microchip的FPGA 评估板_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (371)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量													厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量
A54SX72A-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	微芯片技术	2.75 V	2.5 V	30	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	360	Tray	A54SX72	活跃	2.25 V					A54SX72A-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,26X26,40	5.24	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	-40 to 85 °C		SX-A	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	360	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL							360	6036 CLBS, 108000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				108000		6036			1			1.3 ns	6036	6036	108000			27 mm	27 mm
AGL250V5-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	AGL250	活跃	有	3000 LE	36864 bit	+ 85 C	0 C	160	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	892.86 MHz	IGLOOe	Details	1.425 V					AGL250V5-FGG144	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	1.37	0 to 70 °C	Tray	IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		OTHER						-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	6144	FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	250000					STD	-			6144		250000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
AGL600V5-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484							AGL600V5-FG484I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	5.27	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	30	1.5 V		1.575 V	网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	1.425 V					e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL								13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列													13824		600000			23 mm	23 mm
A3P250L-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	1.14 V								A3P250L-FG256I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	7.85	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	157	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							157	6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列													6144	6144	250000			17 mm	17 mm
A3P1000L-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.2 V	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	177	Tray	A3P1000	活跃	1.14 V					70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	3	350 MHz	1.55	30	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	MICROSEMI CORP	活跃	无	A3P1000L-FG256	网格排列	1.575 V	0 to 70 °C		ProASIC3L			TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL							177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000					STD				24576	24576	1000000			17 mm	17 mm
AFS250-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	微芯片技术	1.5 V	40	FBGA	1.5000 V	1.425 V	250000	114	250000	1.575 V	表面贴装	114	Tray	AFS250	活跃	Compliant	1.425 V	Industrial grade	AFS250-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	1.61	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	-40 to 85 °C		Fusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	1.0989 GHz	256	S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	4.5 kB					6144 CLBS, 250000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列			36864	250000	1.0989 GHz		Industrial		STD		6144		6144		250000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AFS090-2FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.83	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE		1.575 V	1.5 V	40	75	Compliant	1.425 V				AFS090-2FGG256	有				e1		锡银铜	70 °C	0 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V	3.4 kB					2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.47059 GHz				2		2304		2304		90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AGL400V5-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484			AGL400V5-FG484	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	5.86	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列		1.575 V	1.425 V	1.5 V	30									e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B484		不合格			OTHER								9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列													9216		400000			23 mm	23 mm
AX1000-BGG729I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	1.425 V		AX1000-BGG729I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA729,27X27,50	5.25	649 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA729,27X27,50	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	-40 to 85 °C		Axcelerator	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	649 MHz	729	S-PBGA-B729	516	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	20.3 kB	990 ps	990 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	12096		165888	1e+06	649 MHz	18144		12096	STD		12096	0.99 ns	12096	18144	1000000		1.73 mm	35 mm	35 mm	无
APA600-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	微芯片技术	APA600	活跃	2.3 V	APA600-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.26	180 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	2.7 V	2.5 V	30	186	Compliant	Tray	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	180 MHz		S-PBGA-B256	186	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	2.7 V	2.3 V	15.8 kB				186	600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			129024	600000	180 MHz				STD		21504			21504	600000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A3P250-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.21	350 MHz	3	100 °C	微芯片技术	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	3000 LE	97 I/O	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	160	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	231 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P250	活跃	1.425 V					1.575 V	1.5 V	30	A3P250-FG144I	无	-40 to 85 °C	Tray	A3P250	e0	3A001.A.7.B	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL						-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	250000					STD	-			6144		250000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
A3P060-CSG121	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	Obsolete	MICROSEMI CORP	VFBGA,	5.24	85 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V		1.5 V	1.425 V								A3P060-CSG121	有										8542.39.00.01			BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B121		不合格			COMMERCIAL								1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列													1536		60000			6 mm	6 mm
AX1000-FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	896	400.011771 mg	896			70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	3	649 MHz	5.31		BGA, BGA896,30X30,40	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	AX1000-FGG896	516	Compliant	1.425 V					e1		锡银铜	70 °C	0 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B896	516	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	20.3 kB	990 ps	990 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	12096			1e+06	649 MHz			12096			12096	0.99 ns	12096	18144	1000000		1.73 mm	31 mm	31 mm	无
AFS090-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	AFS090-FG256I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FBGA-256	5.91	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE		GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	75	Compliant	1.425 V							e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	1.0989 GHz		S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	3.4 kB					2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.0989 GHz						2304		2304		90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AX1000-1BG729	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	1.425 V		AX1000-1BG729	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA729,27X27,50	5.26	763 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA729,27X27,50	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	0 to 70 °C		Axcelerator	e0		锡铅	70 °C	0 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	unknown	763 MHz	729	S-PBGA-B729	516	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	20.3 kB	850 ps	850 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	12096		165888	1e+06	763 MHz	18144		12096	1		12096	0.84 ns	12096	18144	1000000		1.73 mm	35 mm	35 mm	无
AX250-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	138	Tray	AX250	活跃	1.425 V					AX250-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA256,16X16,40	1.42	649 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-40 to 85 °C		Axcelerator	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL							248	2816 CLBS, 250000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列			55296	250000		4224			STD			0.99 ns	2816	4224	250000			17 mm	17 mm
A14100A-1RQ208C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	A14100A-1RQ208C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	HFQFP,	5.84	125 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH		5.25 V	5 V	175	Compliant	4.75 V												70 °C	0 °C		8542.39.00.01			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	125 MHz		S-PQFP-G208			5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		2.6 ns	2.6 ns			1377 CLBS, 10000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1377			10000				1377	1		1153	2.6 ns	1377		10000			28 mm	28 mm	无
A1240A-1PG132M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	NO	132	132	未说明	104	Non-Compliant	4.5 V	Military grade						A1240A-1PG132M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PGA, PGA133M,13X13	5.82	80 MHz	3	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA		PGA133M,13X13	SQUARE	网格排列	5.5 V	5 V				e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C	PLD EQUIVALENT GATES=10000	8542.39.00.01			PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	2.54 mm	unknown	110 MHz		S-CPGA-P132	104	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V		4.3 ns			104	684 CLBS, 4000 GATES	7.3152 mm	现场可编程门阵列	684			4000			MIL-STD-883	684	1		568	4.3 ns	684	684	4000			34.544 mm	34.544 mm	无
A14100A-1PG257B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	NO	257	257			A14100A-1PG257B	Obsolete	MICROSEMI CORP	HPGA,	5.81	125 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HPGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG		5.5 V	5 V	228	Compliant	4.5 V	Military grade								3A001.A.2.C		125 °C	-55 °C		8542.39.00.01			PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	compliant			S-CPGA-P257			5 V		MILITARY				2.6 ns				1377 CLBS, 10000 GATES	6.7818 mm	现场可编程门阵列				10000			MIL-STD-883	1377	1		1153	2.6 ns	1377		10000			50.038 mm	50.038 mm	无
AFS090-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	Obsolete	MICROSEMI CORP	FBGA-256	5.89	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE		1.575 V	1.5 V	30	75	Compliant	1.425 V				AFS090-FG256	无						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	1.0989 GHz		S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V	3.4 kB					2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.0989 GHz						2304		2304		90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A1020B-1PQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	5 V	30	69	Compliant	4.5 V						A1020B-1PQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP	PLASTIC, QFP-100	5.84	47.7 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	MAX 69 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	57 MHz	100	R-PQFP-G100	69	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		3.8 ns	3.8 ns		69	547 CLBS, 2000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	547			2000				547	1		273	3.8 ns	547	547	2000			20 mm	14 mm	无
A1460A-1PQ160C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160					A1460A-1PQ160C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-160	5.85	125 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE		FLATPACK	5.25 V	5 V	30	4.75 V							e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 131 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			COMMERCIAL								848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												2.6 ns	848	848	6000			28 mm	28 mm
A1425A-1PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	4.5 V						A1425A-1PLG84I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84	5.82	150 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ		SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40	70	Compliant				e3		哑光锡	85 °C	-40 °C	MAX 70 I/OS				QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	150 MHz		S-PQCC-J84		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		2.6 ns				310 CLBS, 2500 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	310			2500				310				2.6 ns	310		2500			29.3116 mm	29.3116 mm
A1020B-1PLG84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	4.5 V						A1020B-1PLG84M	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	5.8	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ		SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40	69	Compliant				e3	3A001.A.2.C	哑光锡	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01			QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	57 MHz		S-PQCC-J84	69	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V		3.8 ns			69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	547			2000				547	1		273		547	547	2000			29.3116 mm	29.3116 mm	无
A1460A-1PG207B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207							A1460A-1PG207B	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-207	5.85	125 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HPGA	SQUARE		GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	5.5 V	5 V	未说明	4.5 V	Military grade					e0	3A001.A.2.C	锡铅			MAX 168 I/OS	8542.39.00.01			PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	2.54 mm	compliant			S-CPGA-P207		不合格			MILITARY								848 CLBS, 6000 GATES	9.4234 mm	现场可编程门阵列							MIL-STD-883					2.6 ns	848		6000			44.958 mm	44.958 mm

A54SX72A-1FG484I

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