Microchip的FPGA 评估板_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (371)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量														厂商																															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	主要属性	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	核数量
M1A3P400-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484							M1A3P400-FG484I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,	5.25	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列		1.575 V	1.5 V	30	1.425 V					e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL												9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列										9216			400000				23 mm	23 mm
M2GL025-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	180	Tray	M2GL025	活跃	1.14 V	27696 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT					M2GL025-1FCS325	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA325,21X21,20	5.27	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA325,21X21,20	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant		S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER											180			现场可编程门阵列	27696		1130496								27696
M1A3P600L-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	30								M1A3P600L-FG256	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	5.26	350 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE		网格排列	1.575 V	1.14 V	1.2 V						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	177	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL											177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列										13824	13824		600000				17 mm	17 mm
M2GL010-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	活跃	Non-Compliant	12084 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1.14 V			M2GL010-1VF400I	无	活跃	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	5.3	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	20	195	Tray	M2GL010	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2				100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B400	195	不合格	1.2 V	1.2 V		1.26 V	1.14 V		114 kB							195		1.51 mm	现场可编程门阵列	12084		933888			1					12084						17 mm	17 mm
M2S010T-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	LFBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	40	195	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						M2S010T-VFG400	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA-400	5.25	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B400	195	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	195		1.51 mm	现场可编程门阵列						STD		FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core		256KB			17 mm	17 mm
M2GL100T-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	5.88	PLASTIC	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.2 V									M2GL100T-1FC1152I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP												BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V												574			现场可编程门阵列											99512
M2S100T-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152					M2S100T-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.8	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V		1.2 V	未说明	1.14 V															BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V												574		2.9 mm	现场可编程门阵列											99512						35 mm	35 mm
M2S050S-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								M2S050S-1FGG896I	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	3	30							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								245		compliant																					现场可编程门阵列
M2GL010S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	5.88	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.2 V	233		Non-Compliant							M2GL010S-1FG484I	无							100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B484	233	不合格		1.2 V					114 kB							233			现场可编程门阵列	12084										12084
M2S025S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								M2S025S-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.78	3	30							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								250		compliant																					现场可编程门阵列
M2GL025S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	5.3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.2 V	267		Non-Compliant							M2GL025S-1FG484I	无							100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V					138 kB							267			现场可编程门阵列	27696										27696
M2GL050S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	5.88	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.2 V	267	Non-Compliant								M2GL050S-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP							100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V					228.3 kB							267			现场可编程门阵列	56340										56340
M2S100T-1FC1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152					M2S100T-1FC1152	无	活跃	MICROSEMI CORP	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152	5.86	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V		1.2 V	未说明	1.14 V							e0		锡铅						BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	OTHER											574		2.9 mm	现场可编程门阵列											99512						35 mm	35 mm
MPF300TLS-FCVG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FCBGA (19x19)	484	微芯片技术	300000 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	0.97 V					MPF300TLS-FCVG484I	活跃	MICROSEMI CORP	FCBGA-484	5.79	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.03 V	1 V	284	Tray	MPF300	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		PolarFire™						CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL		0.97V ~ 1.08V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484			1.05 V		INDUSTRIAL									12.7 Gb/s				3.32 mm	现场可编程门阵列	300000		21094400														19 mm	19 mm
A3PE3000L-1FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	620	Tray	A3PE3000	活跃	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	Compliant	1.14 V	A3PE3000L-1FGG896	有	活跃	MICROSEMI CORP	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896	5.29	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	0 to 70 °C		ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	896	S-PBGA-B896	620	不合格	1.2 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V		63 kB							620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000	892.86 MHz	1			75264	75264	75264		3000000			1.73 mm	31 mm	31 mm	无
AGL1000V5-CSG281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	1.575 V	1.5 V	未说明	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	215	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V					AGL1000V5-CSG281I	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA,	1.43	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	-40 to 85 °C		IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	281	S-PBGA-B281		不合格			INDUSTRIAL												24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000		STD				24576			1000000				10 mm	10 mm
AGL1000V5-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	300	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V					AGL1000V5-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.25	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL												24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000		STD				24576			1000000				23 mm	23 mm
AGLN020V5-UCG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	81					AGLN020V5-UCG81I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VFBGA,	5.8	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V		1.5 V	未说明	1.425 V													8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant		S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL												520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列										520			20000				4 mm	4 mm
AGL1000V2-CSG281	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	未说明	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	215	Tray	AGL1000	活跃	1.14 V					AGL1000V2-CSG281	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA,	0.86	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	0 to 70 °C		IGLOO		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	281	S-PBGA-B281		不合格			OTHER												24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000		STD				24576			1000000				10 mm	10 mm
A3PE3000L-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA-484	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	微芯片技术	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	1.2000 V	有	35000 LE	341 I/O	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	60	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3PE3000	活跃	1.14 V	A3PE3000L-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	5.3	FPGA ProASICu00ae3EL Family 3M Gates 781.25MHz 130nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA Tray	-40 to 85 °C	Tray	A3PE3000L	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		S-PBGA-B484	341	不合格	1.425 V to 1.575 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V		63 kB					-		341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	516096	3000000	781.25 MHz	STD	-		75264	75264	75264	3000000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGL1000V2-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	300	Tray	AGL1000	活跃	1.14 V					AGL1000V2-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown		S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL												24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000		STD				24576			1000000				23 mm	23 mm
AGLN125V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	AGLN125	活跃	1.425 V					AGLN125V5-CSG81I	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA,	5.59	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	60	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL												3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000		STD				3072			125000				5 mm	5 mm
A2F060M3E-1CS288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	288	A2F060M3E-1CS288	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFBGA,	5.25	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V		1.425 V																	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B288					OTHER												1536 CLBS, 60000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列										1536			60000				11 mm	11 mm
A3PE3000L-FG896M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	1.14 V	A3PE3000L-FG896M	无	活跃	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-896	5.29	250 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	620	-55°C ~ 125°C (TJ)		ProASIC3L	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.14 V		63 kB							620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			516096	3e+06					75264	75264	75264		3000000				31 mm	31 mm	无
AGL1000V2-CS281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	215	Tray	AGL1000	活跃	1.14 V					5.25	108 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	TFBGA,	MICROSEMI CORP	活跃	无	AGL1000V2-CS281I	1.2, 1.5 V	-40 to 85 °C		IGLOO	e0	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown	281	S-PBGA-B281		不合格			INDUSTRIAL												24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000		STD				24576			1000000				10 mm	10 mm

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