品牌是'Microchip' (371)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

界面

最大电源电压

最小电源电压

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

传播延迟

连接方式

接通延迟时间

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

主要属性

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

等效门数

闪光大小

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

M2GL050-1FCS325
M2GL050-1FCS325
Microchip 数据表

2416 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

1.14 V

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

M2GL050-1FCS325

活跃

MICROSEMI CORP

11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA325,21X21,20

200

Tray

M2GL050

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

OTHER

200

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

M2GL025TS-VF400
M2GL025TS-VF400
Microchip 数据表

2763 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

207

Tray

M2GL025

活跃

27696 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

1.14 V

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

20

M2GL025TS-VF400

活跃

MICROSEMI CORP

LFBGA, BGA400,20X20,32

5.27

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

27696

1130496

4 Transceiver

27696

17 mm

17 mm

M2S050-1FG484
M2S050-1FG484
Microchip 数据表

2234 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

5.84

FBGA-484

MICROSEMI CORP

微芯片技术

活跃

M2S050-1FG484

1.2000 V

267

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

30

1.2 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 50K Logic Modules

48672

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S050-FG896
M2S050-FG896
Microchip 数据表

2852 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

微芯片技术

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

377

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S050-FG896

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA896,30X30,40

5.3

3

85 °C

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

896

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 50K Logic Modules

48672

1 Core

256KB

31 mm

31 mm

M2GL150T-1FCG1152I
M2GL150T-1FCG1152I
Microchip 数据表

2591 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

M2GL150

活跃

1.14 V

M2GL150T-1FCG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

5.3

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

574

Tray

-40 to 100 °C

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

1

146124

35 mm

35 mm

M2GL010T-1FGG484I
M2GL010T-1FGG484I
Microchip 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

FBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

SQUARE

网格排列

1.26 V

微芯片技术

1.2 V

30

233

Compliant

12084 LE

+ 100 C

0.892167 oz

- 40 C

60

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Tray

M2GL010

活跃

1.14 V

M2GL010T-1FGG484I

活跃

MICROSEMI CORP

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484

5.3

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL010T

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

1.2 V

114 kB

667 Mb/s

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

12084

FPGA - Field Programmable Gate Array

933888

1

4 Transceiver

12084

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm

M2GL050TS-FGG484I
M2GL050TS-FGG484I
Microchip 数据表

2545 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

1.14 V

M2GL050TS-FGG484I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA484,22X22,40

5.27

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

267

Tray

M2GL050

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

23 mm

23 mm

M2S150T-1FCG1152I
M2S150T-1FCG1152I
Microchip 数据表

2202 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

1.26 V

微芯片技术

1.2 V

40

574

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S150T-1FCG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.77

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

35 mm

35 mm

M2GL010T-1VFG256
M2GL010T-1VFG256
Microchip 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

30

138

Tray

M2GL010

活跃

12084 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

M2GL010T-1VFG256

活跃

MICROSEMI CORP

LFBGA,

5.27

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

1.2 V

OTHER

1.56 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

2 Transceiver

14 mm

14 mm

AGLN060V2-ZCSG81I
AGLN060V2-ZCSG81I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

1.14 V

AGLN060V2-ZCSG81I

Obsolete

MICROSEMI CORP

5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81

5.81

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.2 V

未说明

60

Tray

AGLN060

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO nano

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

1536

60000

5 mm

5 mm

AGLN250V2-ZCSG81
AGLN250V2-ZCSG81
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

AGLN250

活跃

1.14 V

AGLN250V2-ZCSG81

不推荐

MICROSEMI CORP

VFBGA,

5.59

3

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.2 V

未说明

60

Tray

-20°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO nano

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

OTHER

6144 CLBS, 250000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

STD

6144

250000

5 mm

5 mm

A54SX32-1BG313
A54SX32-1BG313
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

313

3 V

A54SX32-1BG313

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA313,25X25,50

5.24

280 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA313,25X25,50

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

30

e0

锡铅

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B313

249

不合格

3.3,5 V

COMMERCIAL

249

2880 CLBS, 32000 GATES

2.52 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

2880

2880

32000

35 mm

35 mm

A3PN125-Z1VQG100
A3PN125-Z1VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

A3PN125

Obsolete

1.425 V

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.83

14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100

MICROSEMI CORP

Obsolete

A3PN125-Z1VQG100

1.575 V

1.5 V

40

71

Tray

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

71

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

71

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

36864

125000

3072

3072

125000

14 mm

14 mm

A10V10B-VQG80C
A10V10B-VQG80C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

80

80

57

Compliant

3 V

A10V10B-VQG80C

Obsolete

MICROSEMI CORP

TQFP, TQFP80,.6SQ

5.28

50 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TQFP

TQFP80,.6SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE

3.6 V

3.3 V

40

e3

哑光锡

70 °C

0 °C

MAX 57 I/OS

QUAD

鸥翼

260

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G80

57

不合格

3.3 V

3.3 V

COMMERCIAL

6.5 ns

57

295 CLBS, 1200 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1200

295

147

4.5 ns

295

295

1200

14 mm

14 mm

AGLN020V2-UCG81I
AGLN020V2-UCG81I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

81

AGLN020V2-UCG81I

Obsolete

MICROSEMI CORP

VFBGA,

8.05

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.2 V

未说明

1.14 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.4 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

520 CLBS, 20000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

520

20000

4 mm

4 mm

A2F060M3E-FG256M
A2F060M3E-FG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256

A2F060M3E-FG256M

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.85

Non-Compliant

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

unknown

80 MHz

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

DMA, POR, WDT

ARM

A3PE3000L-FGG896
A3PE3000L-FGG896
Microchip 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

896

微芯片技术

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

620

Compliant

Tray

A3PE3000

活跃

1.14 V

A3PE3000L-FGG896

活跃

MICROSEMI CORP

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896

5.3

250 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.2 V

40

0 to 70 °C

ProASIC3L

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

896

S-PBGA-B896

620

不合格

1.2 V

1.2/1.5,1.2/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

63 kB

620

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

781.25 MHz

STD

75264

75264

75264

3000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

A3PE3000L-FG324
A3PE3000L-FG324
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

400.011771 mg

324

微芯片技术

活跃

Compliant

1.14 V

1.575 V

1.2 V

30

网格排列

SQUARE

BGA324,18X18,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

70 °C

3

250 MHz

5.3

19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-324

MICROSEMI CORP

活跃

A3PE3000L-FG324

221

Tray

A3PE3000

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3L

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

221

不合格

1.2 V

1.2/1.5,1.2/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

63 kB

221

75264 CLBS, 3000000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

781.25 MHz

STD

75264

75264

75264

3000000

1.25 mm

19 mm

19 mm

A54SX08-1FG144I
A54SX08-1FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

YES

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771 mg

144

微芯片技术

280 MHz

5.24

LBGA, BGA144,12X12,40

3.3, 5 V

2.97, 4.5 V

3.63, 5.5 V

111

Tray

A54SX08

活跃

Compliant

3 V

A54SX08-1FG144I

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

3.3 V

30

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

BGA144,12X12,40

LBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

3

-40 to 85 °C

SX

e0

锡铅银

85 °C

-40 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

280 MHz

S-PBGA-B144

111

不合格

5 V

3.3,5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

800 ps

800 ps

111

768 CLBS, 8000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

768

12000

280 MHz

768

768

1

256

0.8 ns

768

768

8000

1.05 mm

13 mm

13 mm

A54SX08-2FGG144
A54SX08-2FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

YES

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771 mg

144

微芯片技术

40

3.3, 5 V

2.97, 4.75 V

3.63, 5.25 V

111

Compliant

Tray

A54SX08

活跃

3 V

A54SX08-2FGG144

活跃

MICROSEMI CORP

LBGA, BGA144,12X12,40

5.24

320 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA144,12X12,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

0 to 70 °C

SX

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

320 MHz

S-PBGA-B144

111

不合格

5 V

3.3,5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

700 ps

700 ps

111

768 CLBS, 8000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

768

12000

320 MHz

768

768

2

256

0.7 ns

768

768

8000

1.05 mm

13 mm

13 mm

A3P1000-2FG256I
A3P1000-2FG256I
Microchip 数据表

2825 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-256

YES

256-FPBGA (17x17)

256

活跃

MICROSEMI CORP

BGA,

5.23

350 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

微芯片技术

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

11000 LE

177 I/O

+ 100 C

0.014110 oz

- 40 C

90

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

N

Tray

A3P1000

活跃

1.425 V

A3P1000-2FG256I

-40 to 85 °C

Tray

A3P1000

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

147456

1000000

2

-

24576

1000000

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

AGL400V5-FGG484
AGL400V5-FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

AGL400V5-FGG484

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA,

8.6

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

40

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

AX2000-FGG1152I
AX2000-FGG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

1152

400.011771 mg

1152

684

Compliant

1.425 V

AX2000-FGG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.29

649 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

40

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

649 MHz

S-PBGA-B1152

684

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

36 kB

990 ps

990 ps

684

21504 CLBS, 2000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

21504

2e+06

649 MHz

21504

21504

0.99 ns

21504

32256

2000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

A3P1000-FG256I
A3P1000-FG256I
Microchip 数据表

2802 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-256

YES

256-FPBGA (17x17)

256

MICROSEMI CORP

BGA,

1.5

350 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

微芯片技术

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

11000 LE

177 I/O

+ 100 C

0.014110 oz

- 40 C

90

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

N

Tray

A3P1000

活跃

1.425 V

A3P1000-FG256I

活跃

-40 to 85 °C

Tray

A3P1000

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

147456

1000000

STD

-

24576

1000000

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

A3P1000-FG484T
A3P1000-FG484T
Microchip 数据表

2417 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

A3P1000-FG484T

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

300

Tray

A3P1000

活跃

1.425 V

Automotive grade

1.5 V

1.575 V

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

125 °C

350 MHz

5.23

1 MM PITCH, FBGA-484

MICROSEMI CORP

活跃

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

AEC-Q100

STD

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm