Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	本体材质	终端数量																		厂商																																				操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	温度系数	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	应用	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级
AX125-1FG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	324	400.011771 mg	324		Non-Compliant	168	1 MM PITCH, FBGA-324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AX125-1FG324I	763 MHz	BGA	SQUARE		Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84								e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	85 °C	-40 °C			125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	763 MHz		S-PBGA-B324	168	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	2.3 kB	850 ps	850 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	763 MHz			1344	1	1344	0.84 ns	1344		2016	1.575 V	1.425 V		125000				1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A40MX04-PL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68	68-PLCC (24.23x24.23)	68	CHIP CARRIER	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	未说明	3 V	70 °C	无	A40MX04-PL68	80 MHz	QCCJ	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	LCC					- 55 C	5000	PCB 安装	Vishay	Vishay / Dale	Details	200 V	1206	+ 155 C	0.000571 oz	3216	57	Tray	A40MX04	Obsolete	PLASTIC, LCC-68	0°C ~ 70°C (TA)	Reel	CRCW-C e3	1 %	e0			100 PPM / C	5.11 Ohms		锡铅				商用级	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	Resistors	250 mW (1/4 W)		厚膜	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	未说明	1.27 mm	compliant		SMD/SMT	S-PQCC-J68		不合格		COMMERCIAL							547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列		厚膜电阻器		6000							2.7 ns	547						6000	贴片厚膜电阻器	-	Thick Film Resistors - SMD	0.55 mm	3.2 mm	1.6 mm
A40MX02-1PL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68	68-PLCC (24.23x24.23)	68	微芯片技术					150 V	57	Tray	A40MX02	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A40MX02-1PL68	92 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	LCC	0°C ~ 70°C (TA)		MX	0.5 %	e0			25 ppm/°C	24.4 kΩ		Tin/Lead (Sn/Pb)	155 °C	-55 °C	Thin Film		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		125 mW		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J68		不合格		COMMERCIAL							295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				3000							2.3 ns	295						3000				650 µm	24.2316 mm	24.2316 mm
A42MX36-FPQG240	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	240	240				202	Compliant	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A42MX36-FPQG240	44 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation		Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.81								e3						哑光锡	70 °C	0 °C			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G240	202	不合格	3.3,3.3/5,5 V	COMMERCIAL	320 B				202	2438 CLBS, 54000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1184			54000	79 MHz			1184		1822	3.8 ns	2438		2438	5.25 V	3 V		54000				3.4 mm	32 mm	32 mm	无
A3PE3000L-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术			147	Tray	A3PE3000L	Obsolete	Compliant	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	A3PE3000L-1PQ208I	250 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	63 kB				147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000	892.86 MHz				1	75264		75264		75264	1.26 V	1.14 V		3000000				3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AFS250-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	93	QFP-208	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AFS250-2PQ208	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP		1.575 V	5.88							有					e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C				8542.39.00.01				CMOS	1.5 V	QUAD	FLAT	225	0.5 mm	unknown			R-PQFP-F208		不合格		OTHER	4.5 kB					6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				250000	1.47059 GHz				2	6144		6144			1.575 V	1.425 V		250000				3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AX2000-FGG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA	YES	1152	1152-FPBGA (35x35)	400.011771 mg	1152	AX2000	活跃	BGA, BGA1152,34X34,40	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	1.5 V	40	1.425 V	125 °C	有	AX2000-FGG1152M	649 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.29	Military grade		Cable entry metrical	0	1	Plastic	IP67	Other	2	有	None	Plunger	None	684	Compliant	Tray	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator		e1		3A001.A.2.C				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C			2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	36 kB	990 ps	990 ps		684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504		294912	2e+06	649 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B	21504		21504	0.99 ns	21504		32256	1.575 V	1.425 V		2000000			1.73 mm	35 mm	35 mm	无
A42MX16-PQ160M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	160	160-PQFP (28x28)	160	A42MX16	Obsolete	3 V	30	微芯片技术	3.3 V	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK	QFP,	125 °C	无	A42MX16-PQ160M	94 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP					Other	1	0	Plastic	IP00	Other	0	无	None	Plunger	None	125	Tray	-55°C ~ 125°C (TC)		MX		e0		3A001.A.2.C				Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格		MILITARY							1232 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				24000							2.8 ns	1232						24000				28 mm	28 mm
A40MX02-3PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44	44-PLCC (16.59x16.59)	44	A40MX02	Obsolete	CHIP CARRIER	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	QCCJ,	A40MX02-3PL44I	109 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	LCC					Other	1	0	Plastic	IP00	Other	0	无	None	Other	None	34	Tray	-40°C ~ 85°C (TA)		MX		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J44		不合格		INDUSTRIAL							295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				3000							1.7 ns	295						3000				16.5862 mm	16.5862 mm
A40MX04-PQ100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100	100-PQFP (20x14)	100	A40MX04	Obsolete	QFP,	FLATPACK	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	30	3 V	125 °C	无	A40MX04-PQ100M	80 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP					With cable preassembled	1	0	Metal	IP67	Other	0	无	None	Roller lever	None	69	Tray	-55°C ~ 125°C (TC)		MX		e0		3A001.A.2.C				Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			R-PQFP-G100		不合格		MILITARY							547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				6000							2.7 ns	547						6000				20 mm	14 mm
A40MX02-VQ80A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.54	QFP					1	0	0	57	Tray	A40MX02	Obsolete	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	30	4.75 V	125 °C	无	A40MX02-VQ80A	116 MHz	TQFP	SQUARE	-40°C ~ 125°C (TA)		MX		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G80		不合格		AUTOMOTIVE							295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				3000							2.2 ns	295						3000					14 mm	14 mm
A40MX04-PL68M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68	68-PLCC (24.23x24.23)	68	微芯片技术	5.23	LCC					Non-Compliant	57	Tray	A40MX04	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	30	3 V	125 °C	无	A40MX04-PL68M	80 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	-55°C ~ 125°C (TC)		MX		e0		3A001.A.2.C				Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J68		不合格		MILITARY							547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				6000							2.7 ns	547						6000					24.2316 mm	24.2316 mm
A40MX04-3PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Cable	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44	44-PLCC (16.59x16.59)	44	微芯片技术	LCC				Compliant	34	Tray	A40MX04	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A40MX04-3PL44I	109 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	-40°C ~ 85°C (TA)		MX		e0	Solder				6	Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			2.54 mm	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J44		不合格		INDUSTRIAL							547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				6000							1.7 ns	547						6000					152.4 mm	16.5862 mm		无铅
A42MX24-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术			176	Tray	A42MX24	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX24-1PQ208	96.6 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP			0°C ~ 70°C (TA)		MX		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格		COMMERCIAL							1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				36000							2.1 ns	1890						36000					28 mm	28 mm
A42MX16-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术					140	Tray	A42MX16	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A42MX16-2PQ208I	117 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP	-40°C ~ 85°C (TA)		MX		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL							1232 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				24000							2.1 ns	1232						24000					28 mm	28 mm
A3PE3000L-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	147	Compliant	Tray	A3PE3000L	Obsolete	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	A3PE3000L-PQ208I	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61			-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L		e0		3A001.A.7.A				Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.2 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	63 kB				147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3e+06	781.25 MHz					75264		75264		75264	1.26 V	1.14 V		3000000				3.4 mm	28 mm	28 mm	无
M7A3P1000-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	Zinc	微芯片技术	Obsolete				Compliant	154	Tray	M7A3P1000	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3									70 °C	0 °C									1.5 V													18 kB										147456	1e+06	310 MHz				2	24576					1.575 V	1.425 V						3.4 mm	28 mm	28 mm	无
M1A3PE3000L-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	QFP208,1.2SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3						Non-Compliant	147	Tray	M1A3PE3000L	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61	M1A3PE3000L-1PQ208I	无	85 °C	1.14 V	30	1.2 V	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	ProASIC3L		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	28 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000	3 GHz							75264		75264				3000000					28 mm	28 mm	无
APA750-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676	400.011771 mg		Compliant							454												85 °C	-40 °C									2.5 V						180 MHz							18 kB											750000	180 MHz					32768					2.7 V	2.3 V						1.73 mm	27 mm	27 mm	无
A1415A-1VQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100		Compliant	80																				70 °C	0 °C									5 V						150 MHz									2.6 ns	2.6 ns						200			1500				200	1	264					5.25 V	4.75 V									无
AX125-1FGG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	324	400.011771 mg	324		168	Compliant	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AX125-1FGG324I	763 MHz	BGA	SQUARE		Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8								e1						锡银铜	85 °C	-40 °C			125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	763 MHz		S-PBGA-B324	168	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	2.3 kB	850 ps	850 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	763 MHz			1344	1	1344	0.84 ns	1344		2016	1.575 V	1.425 V		125000				1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A3PE3000-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	5.58	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	FQFP	350 MHz	有	85 °C	1.425 V			01551	Greenlee	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	147	Tray	A3PE3000	活跃	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000, 8542390000	Compliant	FLASH	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	40	-40 to 85 °C		ProASIC3E		e3						Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	310 MHz		S-PQFP-G208	147	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	128 B	63 kB				147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000	310 MHz				2	75264		75264	100 °C	75264	1.575 V	1.4 V	85 °C	3000000				3.4 mm	28 mm	28 mm	无
M1AGL1000V2-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	97	Compliant	Tray	M1AGL1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	100 °C	有	M1AGL1000V2-FGG144I	108 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.32			-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO		e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01				CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL	18 kB			127 µA		24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1e+06	250 MHz							24576						1000000					13 mm	13 mm
AX1000-1BG729I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3			1.5000 V	1.425 V	1.575 V	516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AX1000-1BG729I	763 MHz	BGA	-40 to 85 °C		Axcelerator		e0						锡铅	85 °C	-40 °C			1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	unknown	763 MHz		S-PBGA-B729	516	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	20.3 kB	850 ps	850 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	12096		165888	1e+06	763 MHz	18144		12096	1	12096	0.84 ns	12096		18144	1.575 V	1.425 V		1000000				1.73 mm	35 mm	35 mm	无
AFS1500-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	微芯片技术				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Tray	AFS1500	活跃	Compliant	-40 to 85 °C		Fusion®									85 °C	-40 °C									1.425V ~ 1.575V													33.8 kB										276480	1500000	1.28205 GHz				1	38400					1.575 V	1.425 V						1.73 mm	27 mm	27 mm	无