品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | Voltage-Input | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 触点性别 | 效率 | 电压-隔离度 | 房屋颜色 | ESR(等效串联电阻) | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 最大输出电流 | 负载电容 | 端口的数量 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 频率容差 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 功率 - 最大 | 电流源 | 电压 - 输出 2 | 家人 | 数据率 | 场效应管类型 | 输入数量 | Rds On(Max)@Id,Vgs | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 组织结构 | 座位高度-最大 | 输入电容(Ciss)(Max)@Vds | 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs | 可编程逻辑类型 | 漏源电压 (Vdss) | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 电压 - 输出 3 | 包括 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 电压 - 输出 4 | LABs数量/ CLBs数量 | 最低负载要求 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 图例 | 绝对牵引范围 (APR) | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 场效应管特性 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 背景颜色 | 等效门数 | 断开类型 | 语言 | 特征 | 输入电压(交流电) | 产品类别 | 应力消除 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | APA750-FGG896A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Gold Over Nickel | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 2 | 微芯片技术 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.61 | Straight | 700VDC/500VAC | 12S-3 | -55C to 125C | Crimp | Copper Alloy | 无 | 2Signal | 562 | Compliant | Tray | APA750 | 活跃 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 有 | APA750-FGG896A | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | -40°C ~ 125°C (TJ) | ProASICPLUS | Circular | 125 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.5 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 562 | 不合格 | 2(POS) | PIN | 2.5,2.5/3.3 V | 1(Port) | 18 kB | ACC | 562 | 现场可编程门阵列 | 147456 | 750000 | 180 MHz | STD | 32768 | Cadmium | 32768 | 2.625 V | 2.375 V | 无 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600L-1FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.4 | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | 235 | Compliant | Tray | A3P600 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | A3P600L-1FGG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3L | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.2 V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 235 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 13.5 kB | 5 mA | 235 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 892.86 MHz | 1 | 13824 | 13824 | 13824 | 1.26 V | 1.14 V | 600000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-2PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | 100-BQFP | YES | 100 | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | 117 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 24V | CE, cURus | 83 | Tray | A42MX16 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 85 ~ 264 VAC | 无 | A42MX16-2PQ100I | -10°C ~ 70°C | SWF | 7.09 L x 3.31 W x 1.65 H (180.0mm x 84.0mm x 42.0mm) | e0 | 活跃 | EAR99 | Enclosed | Tin/Lead (Sn/Pb) | ITE (Commercial) | 240W | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 1 | 不合格 | 92% | 3kV | INDUSTRIAL | 10A | -- | 1232 CLBS, 24000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | -- | 24000 | -- | -- | 2.1 ns | 1232 | 24000 | Adjustable Output, Remote On/Off, Universal Input | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-1PQ100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SOT-563, SOT-666 | YES | 100 | SC-89-6 | 100 | 微芯片技术 | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 190mA | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A40MX02-1PQ100M | 92 MHz | QFP | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | TrenchFET® | e0 | Obsolete | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | SI1025 | R-PQFP-G100 | 不合格 | MILITARY | 250mW | 2 P-Channel (Dual) | 4 Ohm @ 500mA, 10V | 3V @ 250µA | 295 CLBS, 3000 GATES | 3.4 mm | 23pF @ 25V | 1.7nC @ 15V | 现场可编程门阵列 | 60V | 3000 | 2.3 ns | 295 | 逻辑电平门 | 3000 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-PL84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | 84 | LCC | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 未说明 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX16-PL84I | 94 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.22 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 未说明 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 2.8 ns | 1232 | 1232 | 24000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-2VQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 100 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 5 V | 2.3 ns | 2 | 264 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-1VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 83 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 150 MHz | 2.6 ns | 310 | 2500 | 310 | 5.5 V | 4.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-2VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 100 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 2.3 ns | 2 | 264 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1240A-PQG144C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | 104 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 5 V | 90 MHz | 5 ns | 684 | 4000 | 684 | 568 | 5.25 V | 4.75 V | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1PQ100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 80 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 5 V | 150 MHz | 2.6 ns | 2.6 ns | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | 5.25 V | 4.75 V | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-1VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 83 | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 150 MHz | 2.6 ns | 310 | 2500 | 310 | 5.5 V | 4.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1240A-TQG176C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 176 | 104 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 5 V | 90 MHz | 5 ns | 684 | 4000 | 684 | 568 | 5.25 V | 4.75 V | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-PQG100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 80 | Compliant | 125 °C | -55 °C | 5 V | 125 MHz | 3 ns | 3 ns | 200 | 1500 | 200 | 264 | 5.5 V | 4.5 V | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | Compliant | 80 | 85 °C | -40 °C | 5 V | 150 MHz | 2.6 ns | 2.6 ns | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | 5.5 V | 4.5 V | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN020V5-QNG68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFN-68 | YES | 68-QFN (8x8) | 68 | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 250 MHz | IGLOO nano | Details | Tray | 微芯片技术 | AGLN020 | 活跃 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 85 °C | 有 | AGLN020V5-QNG68I | HVQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.07 | 有 | 200 LE | 49 I/O | + 100 C | 1.575 V | 0.074347 oz | - 40 C | 260 | 1.425 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | AGLN020V5 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.5 V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N68 | 不合格 | INDUSTRIAL | - | 520 CLBS, 20000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 520 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 20000 | STD | - | 520 | 20000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 0.88 mm | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-VFG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | 1.14 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 微芯片技术 | IGLOO2 | Details | 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 有 | M2GL005-VFG256I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.28 | 161 | Tray | M2GL005 | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 有 | 6060 LE | + 100 C | 1.26 V | 0.029066 oz | - 40 C | 119 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B256 | - | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 719872 | STD | - | FPGA - Field Programmable Gate Array | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090T-1FCS325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | 325-FCBGA (11x11) | 微芯片技术 | 1.2 V | SMD/SMT | 180 | Tray | M2GL090 | 活跃 | 86184 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 86184 | 2648064 | 4 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 5.25 | 151 | Compliant | Tray | A3P400 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3P400-1PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 6.8 kB | 9216 CLBS, 400000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 272 MHz | 1 | 9216 | 9216 | 1.575 V | 1.425 V | 400000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-FPL84 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 84 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 84 | Suntsu Electronics, Inc. | 3.6 V | 5.18 | LCC | Bulk | 活跃 | 69 | A40MX04 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A40MX04-FPL84 | 48 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | -20°C ~ 70°C | SXT214 | 0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm) | e0 | 兆赫晶体 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 52 MHz | ±15ppm | S-PQCC-J84 | 不合格 | 60 Ohms | COMMERCIAL | 12pF | Fundamental | ±15ppm | 547 CLBS, 6000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 3.7 ns | 547 | 6000 | 0.020 (0.50mm) | 29.3116 mm | 29.3116 mm | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | Polyester | 208 | 微芯片技术 | 1.575 V | 5.6 | 84665 | Brady | Compliant | 147 | Tray | A3PE3000 | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3E | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.5 V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 63 kB | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3e+06 | 310 MHz | 2 | Emergency Exit Only: Alarm Will Sound | 75264 | 75264 | 75264 | 1.575 V | 1.425 V | White | 3000000 | English | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-BG272M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | 272 | 微芯片技术 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.19 | BGA | Panel, Wall | 方形 D | 159117 | 202 | Compliant | Tray | A42MX36 | Obsolete | PLASTIC, BGA-272 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | 73 MHz | -55°C ~ 125°C (TC) | MX | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 125 °C | -55 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 5 V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | compliant | S-PBGA-B272 | 不合格 | MILITARY | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 60 Hz | 1184 | 1822 | 2.7 ns | 2438 | 5.5 V | 3 V | 54000 | Line Contactor | 240 VAC | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-2PQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 100-BQFP | YES | -- | 100 | Circular | Aluminum | 100-PQFP (20x14) | -- | 100 | 微芯片技术 | 3.6 V | 5.24 | QFP | -- | 16 | 83 | Tray | A42MX09 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX09-2PQ100 | 146 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | -65°C ~ 200°C | Bulk | Military, MIL-DTL-26482 Series II | e0 | 活跃 | -- | Plug Housing | 用于内螺纹插座 | 21 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 卡口锁 | Crimp | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | X | 鸥翼 | Shielded | 225 | 抗环境干扰 | 0.65 mm | compliant | 化学镍 | 22-21 | R-PQFP-G100 | 不合格 | Silver | COMMERCIAL | 不包括触点 | -- | 684 CLBS, 14000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | -- | 14000 | 1.8 ns | 684 | 14000 | Coupling Nut, Ground | 20 mm | 14 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS250-1PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 93 | Compliant | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS250-1PQG208 | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 不合格 | OTHER | 4.5 kB | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 250000 | 1.28205 GHz | 1 | 6144 | 6144 | 1.575 V | 1.425 V | 250000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX1000-2BGG729I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 729 | 729-PBGA (35x35) | 729 | 微芯片技术 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | 516 | Tray | AX1000 | 活跃 | Compliant | BGA, BGA729,27X27,50 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA729,27X27,50 | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AX1000-2BGG729I | 870 MHz | BGA | SQUARE | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.8V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27 mm | compliant | 33.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B729 | Standby (Power Down) | MEMS | 31mA | 516 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 10µA | 20.3 kB | 740 ps | 740 ps | 516 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.54 mm | 现场可编程门阵列 | 12096 | 165888 | 1000000 | 870 MHz | 18144 | 12096 | 2 | -- | 12096 | 0.74 ns | 12096 | 18144 | 1.575 V | 1.425 V | 1000000 | 1.73 mm | 0.039 (1.00mm) | 35 mm | 35 mm | 无 | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-1FG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771 mg | 144 | 微芯片技术 | 3 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | LBGA, BGA144,12X12,40 | 111 | Compliant | Tray | A54SX08 | 活跃 | 5.24 | 3.6 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | LBGA | 280 MHz | A54SX08-1FG144 | 无 | 70 °C | 3 V | 30 | 3.3 V | BGA144,12X12,40 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | e0 | 活跃 | XO (Standard) | 锡铅银 | 70 °C | 0 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 3.57MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B144 | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 111 | 不合格 | 3.3,5 V | COMMERCIAL | 70µA | 800 ps | 800 ps | 111 | 768 CLBS, 8000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 280 MHz | 768 | 768 | 1 | -- | 256 | 0.8 ns | 768 | 768 | 5.25 V | 4.75 V | 8000 | 1.05 mm | 0.032 (0.80mm) | 13 mm | 13 mm | 无 | -- |
APA750-FGG896A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P600L-1FGG484
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-2PQ100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX02-1PQ100M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-PL84I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-2VQG100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-1VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-2VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1240A-PQG144C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-1PQ100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-1VQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1240A-TQG176C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-PQG100M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-1VQ100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN020V5-QNG68I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL005-VFG256I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090T-1FCS325
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P400-1PQ208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX04-FPL84
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000-2PQ208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-BG272M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-2PQ100
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS250-1PQG208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-2BGG729I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08-1FG144
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
