对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

质量

插入材料

终端数量

厂商

Voltage-Input

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

基本部件号

输出量

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

效率

电压-隔离度

房屋颜色

ESR(等效串联电阻)

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

注意

最大输出电流

负载电容

端口的数量

内存大小

操作模式

外壳尺寸,MIL

频率容差

传播延迟

接通延迟时间

功率 - 最大

电流源

电压 - 输出 2

家人

数据率

场效应管类型

输入数量

Rds On(Max)@Id,Vgs

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

组织结构

座位高度-最大

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

可编程逻辑类型

漏源电压 (Vdss)

逻辑元件/单元数

产品类别

电压 - 输出 3

包括

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

电压 - 输出 4

LABs数量/ CLBs数量

最低负载要求

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

图例

绝对牵引范围 (APR)

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

场效应管特性

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

背景颜色

等效门数

断开类型

语言

特征

输入电压(交流电)

产品类别

应力消除

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果

APA750-FGG896A
APA750-FGG896A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Gold Over Nickel

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

2

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

5.61

Straight

700VDC/500VAC

12S-3

-55C to 125C

Crimp

Copper Alloy

2Signal

562

Compliant

Tray

APA750

活跃

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

APA750-FGG896A

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

-40°C ~ 125°C (TJ)

ProASICPLUS

Circular

125 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

562

不合格

2(POS)

PIN

2.5,2.5/3.3 V

1(Port)

18 kB

ACC

562

现场可编程门阵列

147456

750000

180 MHz

STD

32768

Cadmium

32768

2.625 V

2.375 V

1.73 mm

31 mm

31 mm

A3P600L-1FGG484
A3P600L-1FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.4

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

235

Compliant

Tray

A3P600

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

A3P600L-1FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3L

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

235

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

13.5 kB

5 mA

235

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86 MHz

1

13824

13824

13824

1.26 V

1.14 V

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

A42MX16-2PQ100I
A42MX16-2PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

100-BQFP

YES

100

100-PQFP (20x14)

100

微芯片技术

117 MHz

QFP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

24V

CE, cURus

83

Tray

A42MX16

Obsolete

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

85 ~ 264 VAC

A42MX16-2PQ100I

-10°C ~ 70°C

SWF

7.09 L x 3.31 W x 1.65 H (180.0mm x 84.0mm x 42.0mm)

e0

活跃

EAR99

Enclosed

Tin/Lead (Sn/Pb)

ITE (Commercial)

240W

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

1

不合格

92%

3kV

INDUSTRIAL

10A

--

1232 CLBS, 24000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

--

24000

--

--

2.1 ns

1232

24000

Adjustable Output, Remote On/Off, Universal Input

20 mm

14 mm

A40MX02-1PQ100M
A40MX02-1PQ100M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOT-563, SOT-666

YES

100

SC-89-6

100

微芯片技术

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

190mA

57

Tray

A40MX02

Obsolete

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

A40MX02-1PQ100M

92 MHz

QFP

-55°C ~ 150°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

TrenchFET®

e0

Obsolete

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

SI1025

R-PQFP-G100

不合格

MILITARY

250mW

2 P-Channel (Dual)

4 Ohm @ 500mA, 10V

3V @ 250µA

295 CLBS, 3000 GATES

3.4 mm

23pF @ 25V

1.7nC @ 15V

现场可编程门阵列

60V

3000

2.3 ns

295

逻辑电平门

3000

20 mm

14 mm

A42MX16-PL84I
A42MX16-PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

84

LCC

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

未说明

3 V

85 °C

A42MX16-PL84I

94 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.22

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

未说明

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

INDUSTRIAL

1232 CLBS, 24000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

2.8 ns

1232

1232

24000

29.3116 mm

29.3116 mm

A1415A-2VQG100C
A1415A-2VQG100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

Compliant

70 °C

0 °C

5 V

2.3 ns

2

264

A1425A-1VQG100I
A1425A-1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

83

Compliant

85 °C

-40 °C

5 V

150 MHz

2.6 ns

310

2500

310

5.5 V

4.5 V

A1415A-2VQG100I
A1415A-2VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

Compliant

85 °C

-40 °C

5 V

2.3 ns

2

264

A1240A-PQG144C
A1240A-PQG144C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

104

Compliant

70 °C

0 °C

5 V

90 MHz

5 ns

684

4000

684

568

5.25 V

4.75 V

A1415A-1PQ100C
A1415A-1PQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

80

Compliant

70 °C

0 °C

5 V

150 MHz

2.6 ns

2.6 ns

200

1500

200

1

264

5.25 V

4.75 V

A1425A-1VQ100I
A1425A-1VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

83

Non-Compliant

85 °C

-40 °C

5 V

150 MHz

2.6 ns

310

2500

310

5.5 V

4.5 V

A1240A-TQG176C
A1240A-TQG176C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176

104

Compliant

70 °C

0 °C

5 V

90 MHz

5 ns

684

4000

684

568

5.25 V

4.75 V

A1415A-PQG100M
A1415A-PQG100M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

80

Compliant

125 °C

-55 °C

5 V

125 MHz

3 ns

3 ns

200

1500

200

264

5.5 V

4.5 V

A1415A-1VQ100I
A1415A-1VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

Compliant

80

85 °C

-40 °C

5 V

150 MHz

2.6 ns

2.6 ns

200

1500

200

1

264

5.5 V

4.5 V

AGLN020V5-QNG68I
AGLN020V5-QNG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFN-68

YES

68-QFN (8x8)

68

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

250 MHz

IGLOO nano

Details

Tray

微芯片技术

AGLN020

活跃

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

-40 °C

1.5 V

未说明

85 °C

AGLN020V5-QNG68I

HVQCCN

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

2.07

200 LE

49 I/O

+ 100 C

1.575 V

0.074347 oz

- 40 C

260

1.425 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

AGLN020V5

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.5 V

QUAD

无铅

未说明

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N68

不合格

INDUSTRIAL

-

520 CLBS, 20000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

520

FPGA - Field Programmable Gate Array

20000

STD

-

520

20000

FPGA - Field Programmable Gate Array

0.88 mm

8 mm

8 mm

M2GL005-VFG256I
M2GL005-VFG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

微芯片技术

IGLOO2

Details

14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

M2GL005-VFG256I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.28

161

Tray

M2GL005

活跃

MSL 3 - 168 hours

6060 LE

+ 100 C

1.26 V

0.029066 oz

- 40 C

119

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

IGLOO2

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

-

1.56 mm

现场可编程门阵列

6060

FPGA - Field Programmable Gate Array

719872

STD

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

14 mm

14 mm

M2GL090T-1FCS325
M2GL090T-1FCS325
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

1.2 V

SMD/SMT

180

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

86184

2648064

4 Transceiver

A3P400-1PQ208
A3P400-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

5.25

151

Compliant

Tray

A3P400

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3P400-1PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

6.8 kB

9216 CLBS, 400000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

55296

400000

272 MHz

1

9216

9216

1.575 V

1.425 V

400000

3.4 mm

28 mm

28 mm

A40MX04-FPL84
A40MX04-FPL84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

84

84-PLCC (29.31x29.31)

84

Suntsu Electronics, Inc.

3.6 V

5.18

LCC

Bulk

活跃

69

A40MX04

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A40MX04-FPL84

48 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

-20°C ~ 70°C

SXT214

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

e0

兆赫晶体

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

52 MHz

±15ppm

S-PQCC-J84

不合格

60 Ohms

COMMERCIAL

12pF

Fundamental

±15ppm

547 CLBS, 6000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

6000

3.7 ns

547

6000

0.020 (0.50mm)

29.3116 mm

29.3116 mm

-

A3PE3000-2PQ208
A3PE3000-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

Polyester

208

微芯片技术

1.575 V

5.6

84665

Brady

Compliant

147

Tray

A3PE3000

Obsolete

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

350 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3E

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

63 kB

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

310 MHz

2

Emergency Exit Only: Alarm Will Sound

75264

75264

75264

1.575 V

1.425 V

White

3000000

English

3.4 mm

28 mm

28 mm

A42MX36-BG272M
A42MX36-BG272M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

272-BBGA

YES

272

272-PBGA (27x27)

272

微芯片技术

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.19

BGA

Panel, Wall

方形 D

159117

202

Compliant

Tray

A42MX36

Obsolete

PLASTIC, BGA-272

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

73 MHz

-55°C ~ 125°C (TC)

MX

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

125 °C

-55 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

5 V

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B272

不合格

MILITARY

320 B

2438 CLBS, 54000 GATES

2.5 mm

现场可编程门阵列

1184

2560

54000

60 Hz

1184

1822

2.7 ns

2438

5.5 V

3 V

54000

Line Contactor

240 VAC

1.73 mm

27 mm

27 mm

A42MX09-2PQ100
A42MX09-2PQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

100-BQFP

YES

--

100

Circular

Aluminum

100-PQFP (20x14)

--

100

微芯片技术

3.6 V

5.24

QFP

--

16

83

Tray

A42MX09

Obsolete

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A42MX09-2PQ100

146 MHz

QFP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

-65°C ~ 200°C

Bulk

Military, MIL-DTL-26482 Series II

e0

活跃

--

Plug Housing

用于内螺纹插座

21

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

卡口锁

Crimp

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

X

鸥翼

Shielded

225

抗环境干扰

0.65 mm

compliant

化学镍

22-21

R-PQFP-G100

不合格

Silver

COMMERCIAL

不包括触点

--

684 CLBS, 14000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

--

14000

1.8 ns

684

14000

Coupling Nut, Ground

20 mm

14 mm

--

AFS250-1PQG208
AFS250-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

93

Compliant

QFF,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AFS250-1PQG208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

e3

哑光锡

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

4.5 kB

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

250000

1.28205 GHz

1

6144

6144

1.575 V

1.425 V

250000

3.4 mm

28 mm

28 mm

AX1000-2BGG729I
AX1000-2BGG729I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

729

729-PBGA (35x35)

729

微芯片技术

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

516

Tray

AX1000

活跃

Compliant

BGA, BGA729,27X27,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA729,27X27,50

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AX1000-2BGG729I

870 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

e1

活跃

XO (Standard)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.8V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

33.3333MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

S-PBGA-B729

Standby (Power Down)

MEMS

31mA

516

不合格

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

10µA

20.3 kB

740 ps

740 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1000000

870 MHz

18144

12096

2

--

12096

0.74 ns

12096

18144

1.575 V

1.425 V

1000000

1.73 mm

0.039 (1.00mm)

35 mm

35 mm

--

A54SX08-1FG144
A54SX08-1FG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771 mg

144

微芯片技术

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA144,12X12,40

111

Compliant

Tray

A54SX08

活跃

5.24

3.6 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

LBGA

280 MHz

A54SX08-1FG144

70 °C

3 V

30

3.3 V

BGA144,12X12,40

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)

e0

活跃

XO (Standard)

锡铅银

70 °C

0 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

3.57MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

S-PBGA-B144

Standby (Power Down)

MEMS

33mA

111

不合格

3.3,5 V

COMMERCIAL

70µA

800 ps

800 ps

111

768 CLBS, 8000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

768

12000

280 MHz

768

768

1

--

256

0.8 ns

768

768

5.25 V

4.75 V

8000

1.05 mm

0.032 (0.80mm)

13 mm

13 mm

--