Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	质量	插入材料	终端数量															厂商																																					操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	频率稳定性	输出量	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	失败率	电源	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	注意	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	外壳尺寸，MIL	传播延迟	扩频带宽	接通延迟时间	保护措施	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	产品类别	包括	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量
M1AFS600-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208										95	Compliant	QFP-208	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1AFS600-PQ208I	QFF		RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88						e0											Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C					8542.39.00.01				CMOS		QUAD		FLAT		225		0.5 mm	compliant		1.0989 GHz						R-PQFP-F208					不合格		1.5 V			INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		13.5 kB								13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						600000		1.0989 GHz							13824		13824		600000					3.4 mm		28 mm	28 mm			无
M1AGLE3000V5-FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	896	400.011771 mg	896				620	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	有	M1AGLE3000V5-FGG896	BGA	SQUARE		Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82										e1											锡银铜	70 °C	0 °C					8542.39.00.01				CMOS		BOTTOM		BALL		245		1 mm	compliant								S-PBGA-B896					不合格		1.5 V			COMMERCIAL			1.575 V	1.425 V		63 kB								75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		75264				3e+06		892.86 MHz							75264		75264		3000000					1.73 mm		31 mm	31 mm			无
MPF300T-1FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	Axial	微芯片技术			284	Tray	活跃									-65°C ~ 350°C	Tape & Reel (TR)	CW	0.375 Dia x 1.781 L (9.52mm x 45.24mm)	±5%		活跃		2			±30ppm/°C			22 Ohms					Wirewound		13W							0.97V ~ 1.08V																								--																				300000			21600666															Moisture Resistant					--
A40MX04-2PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Radial	径向引线	微芯片技术							69	Tray	A40MX04	Obsolete					-65°C ~ 225°C	Bulk	CPCF	0.512 L x 0.354 W (13.00mm x 9.00mm)	±10%		活跃		2			±50ppm/°C			10 kOhms					金属氧化膜		5W							3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																								--																								6000														Flame Proof, Safety					1.003 (25.48mm)
A40MX04-PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44-PLCC (16.59x16.59)	Glenair							零售包装	活跃	34	A40MX04					-40°C ~ 85°C (TA)		*																										3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V																																																6000
AGL250V2-VQG100IX399	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1425A-2PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										Compliant																							85 °C	-40 °C																																	5 V											2.3 ns																				2			360															无
A1010B-2VQ80C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80					57		Non-Compliant																									70 °C	0 °C																				65 MHz													5 V						5.25 V	4.75 V				3.4 ns										295				1200					295	2			147															无
AX1000-BGG729	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25						516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	有	AX1000-BGG729	649 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	0°C ~ 70°C (TA)		Axcelerator			e1											Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C				1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		245		1.27 mm	compliant		649 MHz						S-PBGA-B729				516	不合格		1.5 V		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			1.575 V	1.425 V		20.3 kB		990 ps		990 ps			516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列		12096			165888	1e+06		649 MHz	18144		12096	STD			12096	0.99 ns	12096	18144	1000000					1.73 mm		35 mm	35 mm			无
AX1000-1BGG729I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AX1000-1BGG729I	763 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator			e1											Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C				1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		245		1.27 mm	compliant		763 MHz						S-PBGA-B729				516	不合格		1.5 V		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		20.3 kB		850 ps		850 ps			516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列		12096			165888	1e+06		763 MHz	18144		12096	1			12096	0.84 ns	12096	18144	1000000					1.73 mm		35 mm	35 mm			无
A3P060-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	700 LE	18432 bit	+ 100 C	1.575 V	0.017813 oz	- 40 C	90	1.425 V	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P060-VQG100I	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.31									71	Tray	A3P060	活跃	MSL 3 - 168 hours	有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	ProASIC3			e3											Matte Tin (Sn)							8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant								S-PQFP-G100					不合格		1.5 V			INDUSTRIAL					15 mA							-		1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			FPGA - Field Programmable Gate Array		18432	60000						STD	-				1536		60000		FPGA - Field Programmable Gate Array	1 mm		14 mm	14 mm
A3P030-1QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN-48	YES	48-QFN (6x6)	48	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	微芯片技术	Details	Tray	A3P030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	1.5 V	30	85 °C	有	A3P030-1QNG48	350 MHz	HQCCN	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	5.24									有	330 LE	34 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.232447 oz	0 C	429	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	A3P030																					8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		无铅		260		0.4 mm	compliant								S-XQCC-N48					不合格		1.5 V			COMMERCIAL					2 mA							-		768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列			FPGA - Field Programmable Gate Array			30000						1	-				768		30000			FPGA - Field Programmable Gate Array	0.88 mm	6 mm	6 mm
A54SX32A-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.29									249	Tray	A54SX32	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	A54SX32A-1FGG484	278 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A			e1											Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant								S-PBGA-B484				249	不合格				2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL													249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列						48000			2880			1				1.1 ns	2880	2880	48000							27 mm	27 mm
AX500-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术							317	Tray	AX500	活跃					0°C ~ 70°C (TA)		Axcelerator																										1.425V ~ 1.575V																																															73728	500000			8064			1
AFS600-1FGG484K	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术					ABB	172	Tray	AFS600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	30	有	AFS600-1FGG484K	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.81					-55°C ~ 100°C (TJ)		Fusion®			e1											Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant								S-PBGA-B484				172	不合格				1.5,3.3 V														172			现场可编程门阵列					110592	600000												13824
A3P250-VQ100MX3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	EPSON							Tape & Reel (TR)	SG-8101	活跃						-40°C ~ 105°C		SG-8101	0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)										XO (Standard)															1.8V ~ 3.3V										100.2 MHz	±20ppm	CMOS					Enable/Disable	Crystal	6.8mA (Typ)								3.5mA								-																					-											0.051 (1.30mm)							-
AGLN010V5-QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Through Hole	48-VFQFN Exposed Pad	YES	Flange	Aluminum	48-QFN (6x6)	48	Glenair	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61							零售包装	Metal	活跃	Copper Alloy	Gold	34	AGLN010	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN010V5-QNG48	HVQCCN	-65°C ~ 175°C		806							Solder			Receptacle, Female Sockets								Silver			8542.39.00.01	Threaded			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	E	无铅		未说明		0.4 mm	compliant					化学镍			S-XQCC-N48					不合格					OTHER														260 CLBS, 10000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列		260				10000						STD					260		10000	Ground						6 mm	6 mm
A1020A-PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Front Side Nut	Circular	铝合金	Plastic				--	22D							-65°C ~ 200°C	Bulk	KJ				活跃						插座外壳	用于内螺纹插座		128									卡口锁		Crimp				N (Normal)		Unshielded		抗环境干扰							化学镍		24-35							Silver						不包括触点					--													--																--									--
M2GL060TS-1VFG784	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	784-FBGA	784-VFBGA (23x23)	微芯片技术			活跃	Tray	395									0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																										1.14V ~ 1.26V																																												56520			1869824
M1AGL600V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	484	400.011771 mg	484						235	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	M1AGL600V5-FGG484	108 MHz	BGA		SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81								e1											锡银铜	70 °C	0 °C					8542.39.00.01				CMOS		BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant								S-PBGA-B484					不合格		1.5 V			OTHER			1.575 V	1.425 V		13.5 kB								13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		13824				600000											13824		600000					1.73 mm		23 mm	23 mm				无铅
A42MX16-PL84A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	84	微芯片技术	5.25 V	5.53									72	Tray	A42MX16	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	30	4.75 V	125 °C	无	A42MX16-PL84A	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	-55°C ~ 350°C	Tape & Box (TB)	G200	0.224 Dia x 0.512 L (5.70mm x 13.00mm)	±5%	e0	活跃		2			100/ +180ppm/°C			390 Ohms		Tin/Lead (Sn/Pb)			Wirewound		4W		8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant								S-PQCC-J84					不合格			--		AUTOMOTIVE														24000 GATES	4.57 mm	现场可编程门阵列						24000										2.4 ns			24000	Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety					--	29.3116 mm	29.3116 mm
A42MX09-2PQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	100-BQFP	YES	--	Circular	Aluminum	100-PQFP (20x14)	--	100	微芯片技术	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP					--	16	83	Tray	A42MX09	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX09-2PQ100	146 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	-65°C ~ 200°C	Bulk	Military, MIL-DTL-26482 Series II			e0	活跃	--					Plug Housing	用于内螺纹插座		21	Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	卡口锁		Crimp	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	X	鸥翼	Shielded	225	抗环境干扰	0.65 mm	compliant					化学镍	100	22-21	R-PQFP-G100					不合格	Silver				COMMERCIAL		不包括触点					--							684 CLBS, 14000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				--		14000										1.8 ns	684		14000	Coupling Nut, Ground						20 mm	14 mm		--
A40MX02-VQ80	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN	YES	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术	无	A40MX02-VQ80	80 MHz	TQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP	Commercial grade									2.5(mm)	-20C to 70C	表面贴装	57	Tray	A40MX02	Obsolete	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	0°C ~ 70°C (TA)	Bulk	MX			e0											Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225		0.65 mm	compliant						4		S-PQFP-G80					不合格					COMMERCIAL														295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列						3000				Commercial						2.7 ns	295		3000				3.2(mm)			14 mm	14 mm	0.75(mm)
AX250-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.425 V	85 °C	无	763 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28									9-36 VDC	H345322620	cUL, UL	Simpson Electric	138	Tray	AX250	活跃	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	32-122 °F		Axcelerator			e0											TIN LEAD/TIN LEAD SILVER						250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown								S-PBGA-B256				248	不合格				1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL													248	2816 CLBS, 250000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列					55296	250000	LED		4224			1				0.84 ns	2816	4224	250000		4.5					17 mm	17 mm
AX250-1CQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	YES	208-CQFP (75x75)	208	微芯片技术	20	1.425 V	125 °C	无	763 MHz	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.29	Military grade									FAZ-B1/1-NA-L	CCC, CSA, UL, VDE	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	有	DIN Rail	115	Tray	AX250	活跃	GQFF, TPAK208,2.9SQ,20	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK208,2.9SQ,20	-55 °C	1.5 V	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator			e0					3A001.A.2.C						锡铅						250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		FLAT		225		0.5 mm	unknown	1 A							S-CQFP-F208				248	不合格				1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY											Branch Circuit		248	2816 CLBS, 250000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列	Screw				55296	250000			4224	MIL-STD-883 Class B						0.84 ns	2816	4224	250000							29.21 mm	29.21 mm