Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																															操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	失败率	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
MPF200T-FCG484E	Microchip	数据表	2624 In Stock	1: ¥2,852.517851 10: ¥2,691.054575 100: ¥2,538.730729 500: ¥2,395.028995 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-484	484-FCBGA (23x23)	微芯片技术	MPF200	活跃							有	This product may require additional documentation to export from the United States.	192000 LE	284 I/O	+ 100 C	1.08 V	0 C	1	0.97 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	PolarFire	Details	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	MPF200T																可编程逻辑集成电路		0.97V ~ 1.08V										1 V, 1.05 V							12.5 Gb/s					192000	FPGA - Field Programmable Gate Array	13619200							4 Transceiver						FPGA - Field Programmable Gate Array
M1AGL600V5-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	484	400.011771 mg	484	85 °C	1.425 V	30	1.5 V	PLASTIC/EPOXY	3				MS3101A18-08S	Amphenol	Non-Compliant	235	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	5.86	1.575 V		MICROSEMI CORP	Obsolete	SQUARE	BGA	108 MHz	无						e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C				8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格	1.5 V			OTHER	1.575 V	1.425 V	13.5 kB			13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	13824			600000								13824		600000				1.73 mm		23 mm	23 mm
A54SX16A-FTQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	PEI-Genesis			Bulk	活跃	81	A54SX16A					0°C ~ 70°C (TA)		*																		2.25V ~ 5.25V																									24000		1452
MPF200T-FCSG325T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	Axial	微芯片技术	活跃							170	Tray	-65°C ~ 175°C	Bulk	Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55	0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)	±1%		活跃	2		±50ppm/°C	815 kOhms				Metal Film	0.125W, 1/8W					0.97V ~ 1.08V											S (0.001%)											192000		13946061													Military, Moisture Resistant, Weldable				--
A3PN250-Z1VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	100	微芯片技术	30	1.425 V	85 °C	无	A3PN250-Z1VQ100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.91					68	Tray	A3PN250	Obsolete	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.5 V	-65°C ~ 175°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55	0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)	±0.1%	e0	活跃	2		±25ppm/°C	117 kOhms	锡铅			Metal Film	0.125W, 1/8W		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	68	不合格		S (0.001%)	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL					68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			36864	250000								6144	6144	250000	Military, Moisture Resistant, Weldable				--	14 mm	14 mm
AGL1000V2-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.14 V	100 °C	有	AGL1000V2-FGG484I	108 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.41					300	Tray	AGL1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO			e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格				INDUSTRIAL						24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000				STD				24576		1000000						23 mm	23 mm
A42MX24-PQ160M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	微芯片技术	无	A42MX24-PQ160M	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP	125	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	30	3 V	125 °C	-55°C ~ 125°C (TC)		MX			e0			3A001.A.2.C			Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	160	S-PQFP-G160		不合格	5 V			MILITARY	5.5 V	3 V				1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912			36000			912			1410	2.5 ns	1890		36000				3.4 mm		28 mm	28 mm	无
A42MX16-VQ100M	Microchip	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	30	3 V	125 °C	无	A42MX16-VQ100M	94 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP					83	Tray	A42MX16	Obsolete	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	-55°C ~ 125°C (TC)		MX						3A001.A.2.C								ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	100	S-PQFP-G100		不合格				MILITARY						1232 CLBS, 24000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				24000							2.8 ns	1232		24000						14 mm	14 mm
AGLN125V2-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	85 °C	有	AGLN125V2-CSG81I	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6					60	Tray	AGLN125	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano															8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B81		不合格				INDUSTRIAL						3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000				STD				3072		125000						5 mm	5 mm
A54SX08A-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术			113	Tray	A54SX08A	Obsolete					-40°C ~ 85°C (TA)		SX-A																		2.25V ~ 5.25V																									12000		768
A42MX16-3PQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	YES	100	100-PQFP (20x14)	1.758804 g	100	微芯片技术	A42MX16-3PQ100	129 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP	83	Compliant	Tray	A42MX16	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	100	R-PQFP-G100		不合格	5 V			COMMERCIAL	5.25 V	3 V				1232 CLBS, 24000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	608			24000	237 MHz		608	3		928	1.9 ns	1232		24000				2.7 mm		20 mm	14 mm	无
A40MX04-3PQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术	30	3 V	85 °C	无	A40MX04-3PQ100I	109 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP					69	Tray	A40MX04	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	100	R-PQFP-G100		不合格				INDUSTRIAL						547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				6000							1.7 ns	547		6000						20 mm	14 mm
A3PN030-Z2VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术			77	Tray	A3PN030	Obsolete					-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano																		1.425V ~ 1.575V																									30000
RT4G150L-LGG1657E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术			Bulk	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)		RTG4™																		1.14V ~ 1.26V																						151824		5325
EX128-TQG64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	64	微芯片技术	有	EX128-TQG64	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.32					46	Tray	EX128	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	2.3 V	70 °C	-65°C ~ 150°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-39017/02, RLR20	0.138 Dia x 0.375 L (3.51mm x 9.53mm)	±1%	e3	活跃	2		±100ppm/°C	8.45 kOhms	Matte Tin (Sn)			Metal Film	0.5W, 1/2W	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G64				R (0.01%)		COMMERCIAL						6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256			6000				STD			1 ns			6000	Military, Moisture Resistant, Weldable				--	10 mm	10 mm
A3P125-1TQ144I	Microchip	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	144	微芯片技术	1.425 V	100 °C	无	A3P125-1TQ144I	350 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25					100	Tray	A3P125	Obsolete	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	-65°C ~ 150°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05	0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)	±1%	e0	活跃	2		±100ppm/°C	118 Ohms	Tin/Lead (Sn/Pb)			Metal Film	0.125W, 1/8W		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格		S (0.001%)		INDUSTRIAL						3072 CLBS, 125000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			36864	125000								3072		125000	Military, Moisture Resistant, Weldable				--	20 mm	20 mm
AGLN020V5-CSG81I	Microchip	数据表	37 In Stock	1: ¥81.724782 10: ¥77.098850 100: ¥72.734761 500: ¥68.617702 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	85 °C	有	AGLN020V5-CSG81I	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59					52	Tray	AGLN020	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano															8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B81		不合格				INDUSTRIAL						520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	520			20000				STD				520		20000						5 mm	5 mm
EX256-TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	2.3 V	85 °C	无	EX256-TQ100I	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.29					81	Tray	EX256	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	30	-40°C ~ 85°C (TA)		EX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		S-PQFP-G100						INDUSTRIAL						12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	512			12000							1 ns			12000						14 mm	14 mm
A40MX02-2PL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	68	微芯片技术	70 °C	无	A40MX02-2PL68	101 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	LCC					57	Tray	A40MX02	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	68	S-PQCC-J68		不合格				COMMERCIAL						295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				3000							2 ns	295		3000						24.2316 mm	24.2316 mm
MPF200T-FCSG536T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	536-LFBGA	536-BGA (16x16)	微芯片技术	活跃							300	Tray	-40°C ~ 125°C (TJ)		PolarFire™																		0.97V ~ 1.08V																						192000		13946061
M1A3P1000-FPQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M1A3P600-FFG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Compliant																		70 °C	0 °C																	1.5 V						13.5 kB																13824													无
A3PN250-Z2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术			68	Tray	A3PN250	Obsolete					-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano																		1.425V ~ 1.575V																								36864	250000
A40MX02-VQ80	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN	YES	80-VQFP (14x14)	80	TQFP,	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A40MX02-VQ80	80 MHz	TQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP	Commercial grade					2.5(mm)	-20C to 70C	表面贴装	57	Tray	A40MX02	Obsolete	0°C ~ 70°C (TA)	Bulk	MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	4	S-PQFP-G80		不合格				COMMERCIAL						295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			3000			Commercial					2.7 ns	295		3000			3.2(mm)		14 mm	14 mm	0.75(mm)
A14100A-2PG257C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	257	5.25 V	5.88								HPGA,	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	5 V	4.75 V	70 °C	无	A14100A-2PG257C		150 MHz	HPGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP																		8542.39.00.01		CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	compliant		S-CPGA-P257						COMMERCIAL						1377 CLBS, 10000 GATES	6.7818 mm	现场可编程门阵列												2.3 ns	1377	10000						50.038 mm	50.038 mm