Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	材料	介电材料	质量	插入材料	终端数量	后壳材料，电镀	电阻材料												厂商																							Voltage Rating AC			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	温度系数	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	额定电流	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	频率稳定性	输出量	外壳完成	外壳尺寸-插入	终端样式	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	执行器类型	引线间距	电源	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	内存大小	反向泄漏电流@ Vr	外壳尺寸，MIL	不同 If 时电压 - 正向 (Vf)	电阻数	扩频带宽	功率 - 最大	电缆开口	输入数量	组织结构	电路型态	座位高度-最大	每个元件的功率	可编程逻辑类型	电压 - 齐纳（标准值）（Vz）	套管螺纹	调整类型	逻辑元件/单元数	转弯数量	锥度	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	内置开关	绝对牵引范围 (APR)	执行器直径	电阻比漂移	轮调	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	插座数量
M2GL050T-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Through Hole	400-LFBGA	YES	Bulkhead - Front Side Nut	Composite	400-VFBGA (17x17)	-	400	-	Copper Alloy	Gold	207	LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	Amphenol Aerospace Operations	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	1.14 V	有	M2GL050T-VFG400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27							-	Bulk	Composite		CTV07RW	活跃	-65°C ~ 175°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD						Solder		Receptacle, Male Pins		73				橄榄色	Military			8542.39.00.01		Threaded	现场可编程门阵列	-	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	D	BALL	Shielded	260	抗环境干扰	0.8 mm	compliant		30			橄榄色镉	17-73		S-PBGA-B400				207	不合格			1.2 V					-					-	207			1.51 mm		现场可编程门阵列				56340			1869824				STD								56340					校准盘		17 mm	17 mm	50.0µin (1.27µm)		-
RT4G150L-CQG352B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352-BFCQFP Exposed Pad	352-QFP (48x48)	ITT Cannon, LLC													Bulk	KJB7T		活跃		-55°C ~ 125°C (TJ)		*																							1.14V ~ 1.26V																																												151824			5325
M2GL005S-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	活跃	1.26 V	1.14 V	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	微芯片技术	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL005S-FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.28											209		Tray	M2GL005	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																		8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		240		1 mm	compliant								S-PBGA-B484				209	不合格			1.2 V	OTHER										209			2.44 mm		现场可编程门阵列				6060			719872												6060							23 mm	23 mm
MPF300XT-1FCG784I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																			Non-Compliant
M2GL100-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	MICROSEMI CORP	5.82		网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40															PLASTIC	BGA1152,34X34,40	1.2 V	有	M2GL100-1FCG1152I	BGA	SQUARE		Microsemi Corporation	Obsolete																							现场可编程门阵列				BOTTOM		BALL				1 mm	unknown								S-PBGA-B1152				574	不合格			1.2 V											574					现场可编程门阵列																			99512
5962-9958501QYC/GROUPADATA	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Murata Electronics	Tape & Reel (TR)	活跃																				*
EX128-FTQG64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	2.3 V	微芯片技术	70 °C	有	EX128-FTQG64	178 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.6											46		Tray	EX128	0°C ~ 70°C (TA)		EX			e3								Matte Tin (Sn)						LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01					CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant								S-PQFP-G64									COMMERCIAL											6000 GATES		1.6 mm		现场可编程门阵列				256				6000			F						1.4 ns						6000			10 mm	10 mm
A3PN020-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	DO-214AC, SMA	YES	DO-214AC (SMA)	68	95 Ohms	活跃	49	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	5.25	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Micro Commercial Co	Microsemi Corporation	SQUARE	HVQCCN	A3PN020-QNG68	有	70 °C	1.425 V	30	1.5 V	-20 °C	UNSPECIFIED	3												Bulk	SMAJ4757	-65°C ~ 150°C (TJ)		Automotive, AEC-Q101		±5%																8542.39.00.01					CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		无铅		260		0.4 mm	compliant								S-XQCC-N68					不合格				OTHER			5 µA @ 38.8 V		1.2 V @ 100 mA			1 W			520 CLBS, 20000 GATES		1 mm		现场可编程门阵列	51 V							20000			STD							520					20000			8 mm	8 mm
A3PN250-Z1VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	Plastic,Fabric	28g	微芯片技术	LED (monochrome)	battery-powered	Purple,Green,Yellow	68	Tray	A3PN250	Obsolete													-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano																							1.425V ~ 1.575V																																															36864	250000
A3P1000-1FGG484T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	484-FPBGA (23x23)	484	300	Tray	A3P1000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	微芯片技术	30	1.425 V	125 °C	有	A3P1000-1FGG484T	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade												-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)		e1	活跃					XO (Standard)		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	3.3V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant	40.5MHz		±10ppm	LVCMOS, LVTTL				S-PBGA-B484	Standby (Power Down)	MEMS	33mA	300	不合格			1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE	70µA									300	24576 CLBS, 1000000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列							147456	1000000		AEC-Q100	1		--					24576	24576				1000000		0.032 (0.80mm)	23 mm	23 mm			--
AGL125V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	100-VQFP (14x14)	100	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	微芯片技术	85 °C	有	AGL125V2-VQG100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.6											71		Tray	AGL125	-20°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)		e3	活跃					XO (Standard)		Tin (Sn)							8542.39.00.01					CMOS	2.8V	QUAD		鸥翼		未说明		0.5 mm	compliant	38.4MHz		±10ppm	LVCMOS, LVTTL				S-PQFP-G100	Enable/Disable	MEMS	33mA		不合格				OTHER	31mA										3072 CLBS, 125000 GATES		1.2 mm		现场可编程门阵列				3072			36864	125000			STD		--					3072					125000		0.032 (0.80mm)	14 mm	14 mm				--
AGL1000V5-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	Carbon	AGL1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	微芯片技术	1.425 V	85 °C	无	AGL1000V5-FG144	5.26	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	LBGA	108 MHz										--		97	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	Bulk	RV4		±10%	e0	活跃			--				Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)					2W		8542.39.00.01					CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		230		1 mm	unknown							焊片	S-PBGA-B144					不合格	Slotted			OTHER											24576 CLBS, 1000000 GATES		1.55 mm		现场可编程门阵列		3/8-32	用户定义	24576	1	Linear	147456	1000000			STD	None		0.249 (6.32mm)		314°		24576		1	50k		1000000			13 mm	13 mm		2.000 (50.80mm)
A54SX32A-TQ144A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	A54SX32A	Obsolete															113	Tray	-40°C ~ 125°C (TA)		SX-A																							2.25V ~ 5.25V																																																48000	2880
EX64-TQ64A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	YES	64-TQFP (10x10)	Polypropylene (PP), Metallized	64	EX64	Obsolete	TQFP-64	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	5.61	微芯片技术	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	LFQFP	250 MHz	EX64-TQ64A	无	125 °C	30	-40 °C										--	1600V (1.6kV)	550V	41	Tray	-55°C ~ 110°C	Tape & Reel (TR)	MKP385	1.024 L x 0.394 W (26.00mm x 10.00mm)	±5%	e0	活跃	--	PC引脚					Tin/Lead (Sn/Pb)				DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT		LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	0.075µF				CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	unknown								S-PQFP-G64							0.886 (22.50mm)		AUTOMOTIVE											3000 GATES		1.6 mm		现场可编程门阵列				128				3000									1 ns						3000	--	0.768 (19.50mm)	10 mm	10 mm				--
EX64-TQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	64-TQFP (10x10)	Polypropylene (PP), Metallized	微芯片技术	--	850V	41	Tray	EX64	Obsolete											300V			-55°C ~ 110°C	Tray	MKP385	1.024 L x 0.472 W (26.00mm x 12.00mm)	±5%		活跃	--	PC引脚								DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT				0.3µF					2.3V ~ 2.7V																							0.886 (22.50mm)																					128				3000																--	0.866 (22.00mm)						--
AGLN125V5-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	AGLN125	活跃															71	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano																							1.425V ~ 1.575V																																												3072			36864	125000			STD
M2GL150TS-FCS536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	Tray	M2GL150	活跃														Non-Compliant	293	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2																							1.14V ~ 2.625V																																												146124			5120000
AGLN030V2-ZCSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	微芯片技术	1.14 V	70 °C	有	AGLN030V2-ZCSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25											66		Tray	AGLN030	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano																		8542.39.00.01					CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm	compliant								S-PBGA-B81					不合格				OTHER											768 CLBS, 30000 GATES		0.8 mm		现场可编程门阵列				768				30000			STD							768					30000			5 mm	5 mm
MPF300XT-1FCG784E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL1000V2-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	1.14 V	微芯片技术	85 °C	有	AGL1000V2-FGG484	108 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.46											300		Tray	AGL1000	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01					CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant								S-PBGA-B484					不合格				OTHER											24576 CLBS, 1000000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列				24576			147456	1000000			STD							24576					1000000			23 mm	23 mm
M2GL050TS-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	活跃	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	微芯片技术	20	1.14 V	无	M2GL050TS-1FG484I	BGA	5.3	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE										267	Non-Compliant		Tray	M2GL050	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2												100 °C	-40 °C					8542.39.00.01			现场可编程门阵列			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		240		1 mm	compliant								S-PBGA-B484				267	不合格			1.2 V			228.3 kB								267			2.44 mm		现场可编程门阵列				56340			1869824												56340							23 mm	23 mm
A3P1000L-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	A3P1000L-1FGG484		350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27															BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3						e1								锡银铜							8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant								S-PBGA-B484				300	不合格			1.5/3.3 V	COMMERCIAL										300	24576 CLBS, 1000000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列																		24576	24576				1000000			23 mm	23 mm
A54SX16A-2TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	Tray	A54SX16A	Obsolete	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	2.5 V	微芯片技术	30	2.25 V	85 °C	无	A54SX16A-2TQ144I	294 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25												113	-40°C ~ 85°C (TA)		SX-A			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)						16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant								S-PQFP-G144				113	不合格			2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL										113	1452 CLBS, 24000 GATES		1.6 mm		现场可编程门阵列								24000	1452								1 ns	1452	1452				24000			20 mm	20 mm
AFS600-FG256K	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	0804, Convex, Long Side Terminals	8	0804	CTS Resistor Products										Tape & Reel (TR)	活跃	119	AFS600		Non-Compliant		-55°C ~ 125°C		S4x	0.079 L x 0.039 W (2.00mm x 1.00mm)	±2%					±200ppm/°C				100 °C	-55 °C		DDR SDRAM, DRAM, MDDR									1.425V ~ 1.575V																											13.5 kB				4						Isolated		31mW								110592	600000							-						100k	-			0.018 (0.45mm)
A3PN030-Z1VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	6-SMD, No Lead	100-VQFP (14x14)	Mercury United Electronics, Inc.	77	A3PN030															Strip	活跃	-40°C ~ 85°C		QuikXO	0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)								TCXO														2.5V									16.8 MHz		±1ppm	LVDS					-	Crystal	22mA (Typ)							-						-																30000					-												0.067 (1.70mm)						-