品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 插入材料 | 形状 | 包装冷却 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 性别 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 触点性别 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 对称性-最大值 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 负载电容 | 端口的数量 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 频率容差 | 传播延迟 | 扩频带宽 | 接通延迟时间 | 电缆开口 | 家人 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 特征 | 产品类别 | 应力消除 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AX500-1FGG484 | Microchip | 数据表 | 2390 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 317 | Tray | AX500 | 活跃 | 0°C ~ 70°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 284 | -40°C ~ 125°C (TJ) | * | 0.97V ~ 1.08V | 300000 | 21600666 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600L-1FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | 有 | A3P600L-1FGG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.4 | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | 235 | Compliant | Tray | A3P600 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3L | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 235 | 不合格 | 1.2 V | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.26 V | 1.14 V | 5 mA | 13.5 kB | 235 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 892.86 MHz | 1 | 13824 | 13824 | 13824 | 600000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | 2423 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | Suntsu Electronics, Inc. | 86184 LE | + 100 C | 1.2 V | - 40 C | 1.2 V | SMD/SMT | Bulk | 活跃 | 180 | M2GL090 | , BGA325,21X21,20 | 3 | PLASTIC | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 有 | M2GL090-1FCSG325I | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | -10°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | compliant | 48 MHz | ±50ppm | 180 | 不合格 | 1.2 V | 40 Ohms | 1.2 V | 13pF | Fundamental | ±30ppm | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | 0.031 (0.80mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL030V5-CSG81 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | Glenair | 85 °C | 1.425 V | 未说明 | 1.5 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | VFBGA, | 零售包装 | 活跃 | 66 | AGL030 | 5.24 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | VFBGA | 108 MHz | AGL030V5-CSG81 | 有 | 0°C ~ 70°C (TA) | * | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | OTHER | 768 CLBS, 30000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | STD | 768 | 30000 | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1FG484IX417 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | Flange | Aluminum | Glenair | 零售包装 | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Receptacle, Female Sockets | 橄榄色 | Threaded | E | 橄榄色镉 | 11-20A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN030V2-ZQNG68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | CTS-Frequency Controls | Tape & Reel (TR) | 533 | 活跃 | -20°C ~ 70°C | 533 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | TCXO | 2.8V | 16.384 MHz | ±2.5ppm | HCMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 10mA | 10µA | - | - | 0.065 (1.65mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-FGG256X297 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | Flange | Aluminum | - | - | Amphenol Aerospace Operations | - | Bulk | Metal | TVP00DT | 活跃 | Copper Alloy | Gold | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD | Solder | Receptacle, Male Pins | 121 | - | Military | Threaded | - | N (Normal) | Shielded | 抗环境干扰 | Durmalon™ | 21-121 | - | - | 校准盘 | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN060-Z2VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 71 | Tray | A3PN060 | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 nano | 1.425V ~ 1.575V | 18432 | 60000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN030-Z2QNG68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 推销 | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68-QFN (8x8) | Aluminium | Fins, Rectangular | ASIC | 微芯片技术 | A3PN030 | Obsolete | Compliant | 49 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 nano | 1.425V ~ 1.575V | 30000 | 57.912 mm | 60.96 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN030V2-ZVQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | YES | Flange | Aluminum | 100 | Glenair | 70 °C | 无 | AGLN030V2-ZVQ100 | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | 零售包装 | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -20 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | -65°C ~ 175°C | 806 | e0 | Solder | Receptacle, Female Sockets | Tin/Lead (Sn/Pb) | Silver | 8542.39.00.01 | Threaded | CMOS | QUAD | C | 鸥翼 | 230 | 0.5 mm | unknown | 化学镍 | 38-20A | S-PQFP-G100 | 不合格 | OTHER | 768 CLBS, 30000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | Ground | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 80 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 150 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | 2.6 ns | 2.6 ns | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-TQG176C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN060-ZVQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Silver | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 4 | Cable | Copper Alloy | 无 | 4Signal | 71 | Tray | A3PN060 | 微芯片技术 | 活跃 | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A3PN060-ZVQG100I | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 不推荐 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.32 | Straight | 700VDC/500VAC | 18-10 | -55C to 125C | Crimp | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 nano | Circular | RCP | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 71 | 不合格 | 4(POS) | PIN | 1.5,1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1(Port) | ACC | 71 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | STD | 1536 | Cadmium | 1536 | 60000 | 无 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-FGG484 | Microchip | 数据表 | 5000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Gold Over Nickel | 表面贴装 | FBGA-484 | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 2 | 微芯片技术 | 0 C | 60 | 1.14 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | IGLOO2 | Tray | M2GL005 | 活跃 | Straight | 700VDC/500VAC | 12S-3 | -55C to 125C | Crimp | Copper Alloy | 无 | 2Signal | 209 | Compliant | 有 | 6060 LE | + 85 C | 1.26 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL005 | Circular | 85 °C | 0 °C | 可编程逻辑集成电路 | 1.14V ~ 2.625V | 2(POS) | PIN | 1.2 V | 87.9 kB | 1(Port) | 87.9 kB | ACC | - | 6060 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 719872 | STD | - | Cadmium | FPGA - Field Programmable Gate Array | 无 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA750-FGG896A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Gold Over Nickel | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 2 | 微芯片技术 | BGA896,30X30,40 | 有 | APA750-FGG896A | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.61 | Straight | 700VDC/500VAC | 12S-3 | -55C to 125C | Crimp | Copper Alloy | 无 | 2Signal | 562 | Compliant | Tray | APA750 | 活跃 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 125°C (TJ) | ProASICPLUS | Circular | 125 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 562 | 不合格 | 2(POS) | PIN | 2.5 V | 2.5,2.5/3.3 V | 2.625 V | 2.375 V | 1(Port) | 18 kB | ACC | 562 | 现场可编程门阵列 | 147456 | 750000 | 180 MHz | STD | 32768 | Cadmium | 32768 | 无 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN060-Z2VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 71 | A3PN060 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.425V ~ 1.575V | 18432 | 60000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN030V5-ZQNG68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | KYOCERA AVX | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN060V2-ZVQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 100-VQFP (14x14) | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | 71 | AGLN060 | -40°C ~ 85°C | SXT214 | 0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm) | 兆赫晶体 | 1.14V ~ 1.575V | 22.1184 MHz | ±25ppm | 120 Ohms | 15pF | Fundamental | ±25ppm | 1536 | 18432 | 60000 | 0.020 (0.50mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS090-1QNG180 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1225A-PQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 83 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 110 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | 5 ns | 451 | 2500 | 451 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-PQG160C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN | 4.9152 | -40C to 85C | 3.63(V) | 2.97(V) | 无 | Bulk | CLOCK OSCILLATOR | ±25(ppm) | 55(%) | 15(pF) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1280A-PQG160C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFN | 160 | 125 | Compliant | 48 | -20C to 70C | 1.98(V) | 1.62(V) | 无 | Bulk | CLOCK OSCILLATOR | 70 °C | 0 °C | 75 MHz | ±25(ppm) | 5 V | 55(%) | 5.25 V | 4.75 V | 15(pF) | 5 ns | 1232 | 8000 | 1232 | 998 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1VQ100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14V60A-PQ160C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
AX500-1FGG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,904.264972
MPF300T-FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P600L-1FGG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090-1FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,741.937288
AGL030V5-CSG81
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010-1FG484IX417
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN030V2-ZQNG68I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-FGG256X297
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN060-Z2VQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN030-Z2QNG68I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN030V2-ZVQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-1VQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1460A-TQG176C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN060-ZVQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL005-FGG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
188.637556
APA750-FGG896A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN060-Z2VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN030V5-ZQNG68I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN060V2-ZVQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS090-1QNG180
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1225A-PQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-PQG160C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1280A-PQG160C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-1VQ100M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A14V60A-PQ160C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
