对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

材料

质量

插入材料

形状

包装冷却

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

终端

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

性别

HTS代码

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

对称性-最大值

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

负载电容

端口的数量

内存大小

操作模式

外壳尺寸,MIL

频率容差

传播延迟

扩频带宽

接通延迟时间

电缆开口

家人

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

绝对牵引范围 (APR)

寄存器数量

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

等效门数

特征

产品类别

应力消除

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果

AX500-1FGG484
AX500-1FGG484
Microchip 数据表

2390 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

317

Tray

AX500

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

1

MPF300T-FCVG484T2
MPF300T-FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

284

-40°C ~ 125°C (TJ)

*

0.97V ~ 1.08V

300000

21600666

A3P600L-1FGG484
A3P600L-1FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

微芯片技术

A3P600L-1FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.4

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

235

Compliant

Tray

A3P600

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3L

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

235

不合格

1.2 V

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

5 mA

13.5 kB

235

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86 MHz

1

13824

13824

13824

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

M2GL090-1FCSG325I
M2GL090-1FCSG325I
Microchip 数据表

2423 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

325-FCBGA (11x11)

325

Suntsu Electronics, Inc.

86184 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

Bulk

活跃

180

M2GL090

, BGA325,21X21,20

3

PLASTIC

BGA325,21X21,20

1.2 V

M2GL090-1FCSG325I

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

-10°C ~ 70°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

compliant

48 MHz

±50ppm

180

不合格

1.2 V

40 Ohms

1.2 V

13pF

Fundamental

±30ppm

180

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

0.031 (0.80mm)

AGL030V5-CSG81
AGL030V5-CSG81
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

Glenair

85 °C

1.425 V

未说明

1.5 V

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

VFBGA,

零售包装

活跃

66

AGL030

5.24

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

VFBGA

108 MHz

AGL030V5-CSG81

0°C ~ 70°C (TA)

*

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

OTHER

768 CLBS, 30000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

768

30000

STD

768

30000

5 mm

5 mm

M2GL010-1FG484IX417
M2GL010-1FG484IX417
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

Flange

Aluminum

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Receptacle, Female Sockets

橄榄色

Threaded

E

橄榄色镉

11-20A

AGLN030V2-ZQNG68I
AGLN030V2-ZQNG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

CTS-Frequency Controls

Tape & Reel (TR)

533

活跃

-20°C ~ 70°C

533

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

TCXO

2.8V

16.384 MHz

±2.5ppm

HCMOS

Standby (Power Down)

Crystal

10mA

10µA

-

-

0.065 (1.65mm)

-

AFS600-FGG256X297
AFS600-FGG256X297
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

Flange

Aluminum

-

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Metal

TVP00DT

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

Solder

Receptacle, Male Pins

121

-

Military

Threaded

-

N (Normal)

Shielded

抗环境干扰

Durmalon™

21-121

-

-

校准盘

50.0µin (1.27µm)

-

A3PN060-Z2VQ100I
A3PN060-Z2VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

71

Tray

A3PN060

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

18432

60000

A3PN030-Z2QNG68I
A3PN030-Z2QNG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

推销

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68-QFN (8x8)

Aluminium

Fins, Rectangular

ASIC

微芯片技术

A3PN030

Obsolete

Compliant

49

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

30000

57.912 mm

60.96 mm

AGLN030V2-ZVQ100
AGLN030V2-ZVQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

YES

Flange

Aluminum

100

Glenair

70 °C

AGLN030V2-ZVQ100

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.2 V

30

1.14 V

-65°C ~ 175°C

806

e0

Solder

Receptacle, Female Sockets

Tin/Lead (Sn/Pb)

Silver

8542.39.00.01

Threaded

CMOS

QUAD

C

鸥翼

230

0.5 mm

unknown

化学镍

38-20A

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

768 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

768

30000

Ground

14 mm

14 mm

A1415A-1VQ100I
A1415A-1VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

80

Compliant

85 °C

-40 °C

150 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

2.6 ns

2.6 ns

200

1500

200

1

264

A1460A-TQG176C
A1460A-TQG176C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3PN060-ZVQG100I
A3PN060-ZVQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

4

Cable

Copper Alloy

4Signal

71

Tray

A3PN060

微芯片技术

活跃

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

A3PN060-ZVQG100I

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

不推荐

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.32

Straight

700VDC/500VAC

18-10

-55C to 125C

Crimp

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

Circular

RCP

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

71

不合格

4(POS)

PIN

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1(Port)

ACC

71

1536 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

18432

60000

STD

1536

Cadmium

1536

60000

14 mm

14 mm

M2GL005-FGG484
M2GL005-FGG484
Microchip 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Gold Over Nickel

表面贴装

FBGA-484

484

484-FPBGA (23x23)

2

微芯片技术

0 C

60

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Tray

M2GL005

活跃

Straight

700VDC/500VAC

12S-3

-55C to 125C

Crimp

Copper Alloy

2Signal

209

Compliant

6060 LE

+ 85 C

1.26 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL005

Circular

85 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 2.625V

2(POS)

PIN

1.2 V

87.9 kB

1(Port)

87.9 kB

ACC

-

6060

FPGA - Field Programmable Gate Array

719872

STD

-

Cadmium

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm

APA750-FGG896A
APA750-FGG896A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Gold Over Nickel

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

2

微芯片技术

BGA896,30X30,40

APA750-FGG896A

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.61

Straight

700VDC/500VAC

12S-3

-55C to 125C

Crimp

Copper Alloy

2Signal

562

Compliant

Tray

APA750

活跃

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 125°C (TJ)

ProASICPLUS

Circular

125 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

562

不合格

2(POS)

PIN

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

2.625 V

2.375 V

1(Port)

18 kB

ACC

562

现场可编程门阵列

147456

750000

180 MHz

STD

32768

Cadmium

32768

1.73 mm

31 mm

31 mm

A3PN060-Z2VQG100I
A3PN060-Z2VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

71

A3PN060

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.425V ~ 1.575V

18432

60000

AGLN030V5-ZQNG68I
AGLN030V5-ZQNG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KYOCERA AVX

Bulk

活跃

*

AGLN060V2-ZVQ100I
AGLN060V2-ZVQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

100-VQFP (14x14)

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

71

AGLN060

-40°C ~ 85°C

SXT214

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

兆赫晶体

1.14V ~ 1.575V

22.1184 MHz

±25ppm

120 Ohms

15pF

Fundamental

±25ppm

1536

18432

60000

0.020 (0.50mm)

-

AFS090-1QNG180
AFS090-1QNG180
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1225A-PQG100I
A1225A-PQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

83

Compliant

85 °C

-40 °C

110 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

5 ns

451

2500

451

A1425A-PQG160C
A1425A-PQG160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

4.9152

-40C to 85C

3.63(V)

2.97(V)

Bulk

CLOCK OSCILLATOR

±25(ppm)

55(%)

15(pF)

A1280A-PQG160C
A1280A-PQG160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFN

160

125

Compliant

48

-20C to 70C

1.98(V)

1.62(V)

Bulk

CLOCK OSCILLATOR

70 °C

0 °C

75 MHz

±25(ppm)

5 V

55(%)

5.25 V

4.75 V

15(pF)

5 ns

1232

8000

1232

998

A1415A-1VQ100M
A1415A-1VQ100M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A14V60A-PQ160C
A14V60A-PQ160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1