Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	房屋材料	质量	终端数量														厂商																																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	保护措施	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	背景颜色	等效门数	操作方式
A3P125-1FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术				97	Tray	A3P125	活跃						-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3														1.425V ~ 1.575V																													36864	125000				1
AGLP030V2-CS289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							120	Tray	AGLP030	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	无	AGLP030V2-CS289	160 MHz	TFBGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO PLUS											8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.8 mm	unknown			S-PBGA-B289	120	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL									120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792			30000				STD					792	792		30000								14 mm	14 mm
M2GL150-1FCSG536	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27							293	Tray	M2GL150	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	有	M2GL150-1FCSG536	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2											8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL		260		compliant			S-PBGA-B536					OTHER												现场可编程门阵列	146124		5120000
AGLN125V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术				71	Tray	AGLN125	活跃						-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano														1.14V ~ 1.575V																											3072		36864	125000				STD
AX125-2FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88						138	Compliant	1 MM PITCH, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无		AX125-2FG256I	870 MHz	LBGA	SQUARE									TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C		125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL		225	1 mm	unknown		870 MHz	S-PBGA-B256	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		2.3 kB	740 ps	740 ps			168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	870 MHz		1344	2			1344	0.74 ns	1344	2016		125000							1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AGLN125V2-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59							60	Tray	AGLN125	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN125V2-CSG81	VFBGA	SQUARE	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano											8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			OTHER										3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000				STD					3072			125000								5 mm	5 mm
A3PN030-ZVQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27							77	Tray	A3PN030	Obsolete	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	A3PN030-ZVQ100I	TFQFP	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL										768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				30000									768			30000								14 mm	14 mm
A3P125-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术				97	Tray	A3P125	活跃						-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3														1.425V ~ 1.575V																													36864	125000				STD
A54SX08-1PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26							Compliant	69	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A54SX08-1PL84I		280 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND		225	1.27 mm	compliant		280 MHz	S-PQCC-J84		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			800 ps	800 ps				768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz		768	1			256	0.8 ns	768			8000							3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
AGL030V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	100 °C	有	108 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23							LGC360038G	CE, CSA, IEC, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	无	1.5000 V	66	Tray	AGL030	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 to 85 °C		IGLOO											8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.5 mm	compliant	600 A		S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL							接地故障			768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768			30000				STD					768			30000								5 mm	5 mm
AGLP030V5-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							VH7281ES+3801E	Johnson Controls	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	Tray	AGLP030	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0 to 70 °C		IGLOO PLUS											8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B289	120	不合格		1.5 V	COMMERCIAL									120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792			30000				STD					792	792		30000								14 mm	14 mm
AX500-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	Tray	AX500	活跃									Fagor Automation	1.5000 V	336	-40 to 85 °C		Axcelerator														1.425V ~ 1.575V																													73728	500000		8064		1
AGLE3000V2-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	Aluminum	484	微芯片技术	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						(1) 120V Receptacle	P-H7-F3R0	Grace Technologies	1.14 V	1.575 V	341	Tray	AGLE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOOe	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		230	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	341	不合格		1.2/1.5 V	INDUSTRIAL									341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	75264		516096	3000000				STD					75264	75264		3000000						IP65		23 mm	23 mm
A3P1000L-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	BGA144,12X12,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.38							Stego	02524.0-07	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	97	Tray	A3P1000	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	0 to 70 °C		ProASIC3L	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL									97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000				STD					24576	24576		1000000								13 mm	13 mm
AX250-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Socket	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	248	Tray	AX250	活跃									Macromatic	有	10	CE, CSA, UL	TD-83128-42	-40 to 85 °C		Axcelerator		8 Pin												1.425V ~ 1.575V																													55296	250000		4224		2									重复循环				DPDT
AGL1000V5-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	AGL1000	活跃	LBGA,	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.55							UX07347	UL	Turck	TPE	Cat 5e	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	-40 to 85 °C		IGLOO	e0			RJ45		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			Blue		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	无	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL										24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000				STD					24576			1000000				无				13 Feet	13 mm
A40MX04-1PQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术	3 V	70 °C	有	A40MX04-1PQG100	48 MHz	QFP	RECTANGULAR	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.29							Sick	3.3, 5 V	3 V	5.25 V	69	Tray	A40MX04	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	0 to 70 °C		MX	e3					Matte Tin (Sn)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		245	0.65 mm	compliant			R-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL										547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				6000				1				2.3 ns	547			6000								20 mm	14 mm
M1AGL250V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	有	M1AGL250V5-VQG100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	68	Compliant	Tray	M1AGL250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	0 to 70 °C		IGLOO	e3					Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V		4.5 kB						6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000				STD					6144			250000							1 mm	14 mm	14 mm
A3P1000L-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	活跃	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							LGC363039B20ZGG	CE, CSA, IEC, UL	无	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	97	Tray	A3P1000	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e0		3A001.A.7.A			Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		225	1 mm	compliant	630 A		S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							接地故障		97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000				STD					24576	24576		1000000								13 mm	13 mm
A40MX02-PQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	FLATPACK	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	80 MHz	QFP	RECTANGULAR	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	1.55							PDG53K0800E5WN	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	3.3, 5 V	3 V	5.25 V	57	Tray	A40MX02	活跃	QFP,	0 to 70 °C		MX	e3					Matte Tin (Sn)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		245	0.65 mm	compliant	800 A		R-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL										295 CLBS, 3000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				3000				STD				2.7 ns	295			3000								20 mm	14 mm
AX250-2FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术							AML25GBF2AA01GR	Honeywell-Microswitch	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	138	Tray	AX250	活跃			-40 to 85 °C		Axcelerator														1.425V ~ 1.575V																													55296	250000		4224		2
AGL060V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	Aluminum	100	微芯片技术	1.14 V	85 °C	有	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.61						125841	Brady	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	71	Tray	AGL060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	0 to 70 °C		IGLOO	e3				Warning Signs	Tin (Sn)					8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			OTHER										1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536		18432	60000				STD		Coke Oven Emission May Cause Cancer Do Not Eat Drink Or Smoke Wear Respiratory Protection In This			1536		White	60000		English						14 mm	14 mm
A3P125-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	1500 LE	36864 bit	97 I/O	+ 85 C	1.575 V	1.304431 oz	0 C	微芯片技术	160	1.425 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P125	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.32							7413CWBK	Arrow-Hart	0 to 70 °C	Tray	A3P125	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL			2 mA					-		3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	125000				STD	-				3072			125000		FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
A3P125-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.425 V	1.5000 V	133	Tray	A3P125	活跃	有	1500 LE	36864 bit	+ 85 C	1.575 V	微芯片技术	0.183425 oz	0 C	24	1.425 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P125-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.36							Miscellaneous	1.575 V	0 to 70 °C	Tray	ProASIC3	e3					Matte Tin (Sn)					8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		COMMERCIAL			2 mA					-		3072 CLBS, 125000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	125000				STD	-				3072			125000		FPGA - Field Programmable Gate Array	3.4 mm	28 mm	28 mm
A42MX09-1TQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-LQFP	YES	176-TQFP (24x24)	176	微芯片技术	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	135 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	1.57							VH7441GS+3801D	Johnson Controls	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	104	Tray	A42MX09	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 to 85 °C		MX	e3					Matte Tin (Sn)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G176		不合格			INDUSTRIAL										684 CLBS, 14000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				14000				1				2.1 ns	684			14000								24 mm	24 mm