对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

产品类别

长度

宽度

A54SX08A-1PQG208
A54SX08A-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.27

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.25 V

70 °C

A54SX08A-1PQG208

278 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

e3

哑光锡

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

130

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

130

768 CLBS, 12000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

768

768

12000

28 mm

28 mm

EX128-TQG64I
EX128-TQG64I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

YES

64-TQFP (10x10)

64

微芯片技术

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.29

活跃

EX128

Tray

46

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.5 V

40

2.3 V

85 °C

EX128-TQG64I

250 MHz

-40°C ~ 85°C (TA)

EX

e3

Matte Tin (Sn)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G64

INDUSTRIAL

6000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

256

6000

1 ns

6000

10 mm

10 mm

APA075-FGG144
APA075-FGG144
Microchip 数据表

2367 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

微芯片技术

40

2.3 V

70 °C

APA075-FGG144

180 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

1.45

2.5000 V

2.3 V

2.7 V

100

Tray

APA075

活跃

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

2.5 V

0 to 70 °C

ProASICPLUS

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

100

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

100

75000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

27648

75000

STD

3072

75000

13 mm

13 mm

AGLP060V5-VQG176
AGLP060V5-VQG176
Microchip 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176-TQFP

YES

176-VQFP (20x20)

176

微芯片技术

未说明

1.425 V

70 °C

AGLP060V5-VQG176

250 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

0.9

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

137

Tray

AGLP060

活跃

TFQFP, TQFP176,.87SQ,16

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP176,.87SQ,16

1.5 V

0 to 70 °C

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.4 mm

compliant

S-PQFP-G176

137

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

137

1584 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1584

18432

60000

STD

1584

1584

60000

20 mm

20 mm

AGLP030V2-CS289I
AGLP030V2-CS289I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

YES

289-CSP (14x14)

289

微芯片技术

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

120

Tray

AGLP030

活跃

TFBGA, BGA289,17X17,32

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA289,17X17,32

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

AGLP030V2-CS289I

160 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B289

120

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

120

792 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

792

30000

STD

792

792

30000

14 mm

14 mm

AGLN125V2-ZVQ100
AGLN125V2-ZVQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.87

71

Tray

AGLN125

Obsolete

14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.2 V

30

1.14 V

70 °C

AGLN125V2-ZVQ100

TFQFP

SQUARE

-20°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO nano

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

230

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

3072

125000

14 mm

14 mm

A54SX08A-2FG144I
A54SX08A-2FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.32

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX08A-2FG144I

313 MHz

LBGA

SQUARE

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

111

768 CLBS, 12000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

768

768

12000

13 mm

13 mm

AGLP030V2-CS201
AGLP030V2-CS201
Microchip 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

YES

201-CSP (8x8)

201

微芯片技术

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

120

Tray

AGLP030

活跃

VFBGA, BGA201,15X15,20

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA201,15X15,20

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

AGLP030V2-CS201

160 MHz

VFBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B201

120

不合格

1.2/1.5 V

COMMERCIAL

120

792 CLBS, 30000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

792

30000

STD

792

792

30000

8 mm

8 mm

M2GL010T-FGG484I
M2GL010T-FGG484I
Microchip 数据表

51 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FPBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Details

Tray

M2GL010

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

M2GL010T-FGG484I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.27

12084 LE

233 I/O

+ 100 C

1.26 V

1.388030 oz

- 40 C

60

1.14 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL010T

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

1.2 V

667 Mb/s

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

12084

SoC FPGA

933888

STD

4 Transceiver

12084

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm

M2GL050TS-1FCS325I
M2GL050TS-1FCS325I
Microchip 数据表

2141 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

Tray

M2GL050

BGA, BGA325,21X21,20

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

M2GL050TS-1FCS325I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

This product may require additional documentation to export from the United States.

1.26 V

1.14 V

IGLOO2

N

活跃

1.2 V

20

5.27

56340 LE

200 I/O

+ 100 C

- 40 C

176

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL050TS

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

667 Mb/s

200

现场可编程门阵列

56340

FPGA - Field Programmable Gate Array

1869824

2 Transceiver

56340

FPGA - Field Programmable Gate Array

A3PN030-ZQNG48
A3PN030-ZQNG48
Microchip 数据表

530 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

YES

48-QFN (6x6)

48

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

不推荐

FPGA

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.65

34

Tray

A3PN030

活跃

HQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

3

UNSPECIFIED

-20 °C

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

A3PN030-ZQNG48

HQCCN

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

无铅

260

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N48

不合格

OTHER

768 CLBS, 30000 GATES

现场可编程门阵列

30000

STD

768

30000

6 mm

6 mm

AGLN060V5-ZCSG81
AGLN060V5-ZCSG81
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.81

60

Tray

AGLN060

Obsolete

5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

AGLN060V5-ZCSG81

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

-20°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO nano

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

OTHER

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

1536

60000

5 mm

5 mm

A54SX16A-FG256
A54SX16A-FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL125V2-FGG144I
AGL125V2-FGG144I
Microchip 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

微芯片技术

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

97

Tray

AGL125

活跃

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

100 °C

AGL125V2-FGG144I

108 MHz

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

不合格

INDUSTRIAL

3072 CLBS, 125000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

STD

3072

125000

13 mm

13 mm

AGL125V2-VQG100I
AGL125V2-VQG100I
Microchip 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

100 °C

1.14 V

未说明

1.2 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

71

Tray

AGL125

活跃

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.29

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

TFQFP

108 MHz

AGL125V2-VQG100I

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

e3

Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

STD

3072

125000

14 mm

14 mm

AGL125V2-CS196
AGL125V2-CS196
Microchip 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

YES

196-CSP (8x8)

196

微芯片技术

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

1.2, 1.5 V

133

Tray

AGL125

活跃

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

AGL125V2-CS196

108 MHz

TFBGA

SQUARE

0 to 70 °C

IGLOO

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B196

不合格

OTHER

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

STD

3072

125000

8 mm

8 mm

M2GL090-FCS325
M2GL090-FCS325
Microchip 数据表

2538 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

1.2 V

20

85 °C

M2GL090-FCS325

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

180

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

BGA, BGA325,21X21,20

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

180

现场可编程门阵列

86184

2648064

STD

86316

M2GL025-VFG256I
M2GL025-VFG256I
Microchip 数据表

2180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

256-FPBGA (14x14)

微芯片技术

活跃

27696 LE

+ 100 C

1.26 V

- 40 C

1.14 V

SMD/SMT

138

Tray

M2GL025

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

667 Mb/s

27696

1130496

STD

2 Transceiver

A54SX16A-1FG256M
A54SX16A-1FG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA256,16X16,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA256,16X16,40

5.31

2.75 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

263 MHz

A54SX16A-1FG256M

125 °C

2.25 V

30

2.5 V

-55 °C

3A001.A.2.C

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

180

不合格

2.5,2.5/5 V

MILITARY

180

1452 CLBS, 24000 GATES

1.97 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

1452

1452

24000

17 mm

17 mm

A3PN125-Z1VQG100I
A3PN125-Z1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

Obsolete

71

Tray

A3PN125

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

36864

125000

A3PN030-Z1QNG68
A3PN030-Z1QNG68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

YES

68-QFN (8x8)

68

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

不推荐

FPGA - Field Programmable Gate Array 30K System Gates ProASIC3 nano

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

49

Tray

A3PN030

活跃

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

-20 °C

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

A3PN030-Z1QNG68

HVQCCN

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

无铅

260

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N68

不合格

OTHER

768 CLBS, 30000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

30000

768

30000

8 mm

8 mm

A54SX16A-FGG144I
A54SX16A-FGG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL030V2-QNG48I
AGL030V2-QNG48I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

YES

48-QFN (6x6)

48

微芯片技术

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

34

Tray

AGL030

活跃

HQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

3

UNSPECIFIED

-40 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

100 °C

AGL030V2-QNG48I

HQCCN

SQUARE

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

无铅

未说明

compliant

S-XQCC-N48

不合格

INDUSTRIAL

768 CLBS, 30000 GATES

现场可编程门阵列

768

30000

STD

768

30000

M2GL090TS-1FCSG325I
M2GL090TS-1FCSG325I
Microchip 数据表

2965 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

5.8

180

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

, BGA325,21X21,20

3

PLASTIC

BGA325,21X21,20

1.2 V

M2GL090TS-1FCSG325I

Microsemi Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

compliant

180

不合格

1.2 V

1.2 V

180

现场可编程门阵列

86184

2648064

1

4 Transceiver

86316

A54SX16-2PQ208I
A54SX16-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A54SX16-2PQ208I

320 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.7 ns

1452

16000

28 mm

28 mm