Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	终端数量								厂商																									操作温度	系列	JESD-609代码	终端	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	保护措施	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	操作方式
M2GL005S-1VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	LFBGA,	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL005S-1VFG256	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.28					161	Tray	M2GL005	活跃	1.26 V	1.14 V	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B256				OTHER					1.56 mm	现场可编程门阵列	6060	719872											14 mm	14 mm
AX500-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Tray	AX500	Obsolete							115	0°C ~ 70°C (TA)	Axcelerator										1.425V ~ 1.575V																			73728	500000	8064
A3P1000L-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	177	Tray	A3P1000	活跃	微芯片技术	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	A3P1000L-1FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26					-40 to 85 °C	ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	177	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		1		24576	24576	1000000				17 mm	17 mm
AX500-FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	AX500	活跃							1.5000 V	1.425 V	1.575 V	336	Tray	0 to 70 °C	Axcelerator										1.425V ~ 1.575V																			73728	500000	8064	STD
EX128-PTQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	2.7 V	70	Tray	EX128	活跃	微芯片技术	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	2.3 V	70 °C	有	EX128-PTQG100	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	2.06					2.5000 V	2.3 V	0 to 70 °C	EX	e3		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100				COMMERCIAL				6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256		6000		P	0.7 ns			6000				14 mm	14 mm
A54SX16P-TQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-LQFP	176-TQFP (24x24)	微芯片技术	A54SX16	活跃							3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	147	Tray	-40 to 85 °C	SX										3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																				24000	1452	STD
M1AGL1000V2-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	1.79	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	LBGA	108 MHz	M1AGL1000V2-FG144I	无	100 °C	1.14 V		97	Tray	M1AGL1000	活跃	Non-Compliant	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO	e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL	18 kB			24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1000000				24576		1000000				13 mm	13 mm
A54SX32-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	113	Tray	A54SX32	活跃	微芯片技术	5.24	3.6 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	LFQFP	240 MHz	A54SX32-TQG144	有	70 °C	3 V	40	3.3 V	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	LFQFP, QFP144,.87SQ,20					3.3, 5 V	0 to 70 °C	SX	e3		Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144	113	不合格	3.3,5 V	COMMERCIAL			113	2880 CLBS, 32000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			48000	2880	STD	0.9 ns	2880	2880	32000				20 mm	20 mm
A54SX16P-2VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	81	Tray	A54SX16	活跃	微芯片技术	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX16P-2VQG100I	320 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24					-40 to 85 °C	SX	e3		Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	81	不合格	3.3,3.3/5 V	INDUSTRIAL			81	1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			24000	1452	2	0.7 ns	1452	1452	16000				14 mm	14 mm
A54SX16A-FPQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	2.25 V	2.75 V	175	Tray	A54SX16	活跃	微芯片技术	PLASTIC, ROHS COMPLIANT, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	A54SX16A-FPQG208	167 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25					2.5000 V	0 to 70 °C	SX-A	e3		Matte Tin (Sn)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	175	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL			175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			24000	1452	F	1.9 ns	1452	1452	24000				28 mm	28 mm
A54SX16-2TQG176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-LQFP	YES	176-TQFP (24x24)	176	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	147	Tray	A54SX16	活跃	微芯片技术	1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX16-2TQG176	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24					3.3, 5 V	0 to 70 °C	SX	e3		Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G176	147	不合格	3.3,5 V	COMMERCIAL			147	1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			24000	1452	2	0.7 ns	1452	1452	16000				24 mm	24 mm
M2GL150T-1FCSG536	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	Tray	M2GL150	活跃							293	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2										1.14V ~ 2.625V																		146124	5120000
A3P125-1FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术	Tray	A3P125	活跃							97	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3										1.425V ~ 1.575V																			36864	125000		1
AGLP030V2-CS289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	无	AGLP030V2-CS289	160 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26					120	Tray	AGLP030	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO PLUS							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	unknown		S-PBGA-B289	120	不合格	1.2/1.5 V	COMMERCIAL			120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792		30000		STD		792	792	30000				14 mm	14 mm
M2GL150-1FCSG536	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	有	M2GL150-1FCSG536	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27					293	Tray	M2GL150	活跃	BGA,	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		compliant		S-PBGA-B536				OTHER						现场可编程门阵列	146124	5120000
AGLN125V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	Tray	AGLN125	活跃							71	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano										1.14V ~ 1.575V																		3072	36864	125000		STD
AGLN125V2-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN125V2-CSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59					60	Tray	AGLN125	活跃	VFBGA,	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano							8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B81		不合格		OTHER				3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000		STD		3072		125000				5 mm	5 mm
A3PN030-ZVQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	A3PN030-ZVQ100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27					77	Tray	A3PN030	Obsolete	TFQFP,	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3 nano	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL				768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			30000				768		30000				14 mm	14 mm
A3P125-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术	Tray	A3P125	活跃							97	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3										1.425V ~ 1.575V																			36864	125000		STD
AGL030V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	CE, CSA, IEC, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	无	1.5000 V	66	Tray	微芯片技术	AGL030	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	100 °C	有	108 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23					LGC360038G	-40 to 85 °C	IGLOO							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	600 A	S-PBGA-B81		不合格		INDUSTRIAL		接地故障		768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768		30000		STD		768		30000				5 mm	5 mm
AGLP030V5-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	Johnson Controls	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	Tray	微芯片技术	AGLP030	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26					VH7281ES+3801E	0 to 70 °C	IGLOO PLUS							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B289	120	不合格	1.5 V	COMMERCIAL			120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792		30000		STD		792	792	30000				14 mm	14 mm
AX500-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术						Fagor Automation	1.5000 V	336	Tray	AX500	活跃		-40 to 85 °C	Axcelerator										1.425V ~ 1.575V																			73728	500000	8064	1
AGLE3000V2-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	Aluminum	484	P-H7-F3R0	Grace Technologies	1.14 V	1.575 V	341	Tray	微芯片技术	AGLE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				(1) 120V Receptacle	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOOe	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown		S-PBGA-B484	341	不合格	1.2/1.5 V	INDUSTRIAL			341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	75264	516096	3000000		STD		75264	75264	3000000			IP65	23 mm	23 mm
A3P1000L-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	02524.0-07	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	97	Tray	微芯片技术	A3P1000	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.38					Stego	0 to 70 °C	ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B144	97	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL			97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		STD		24576	24576	1000000				13 mm	13 mm
AX250-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Socket	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术						Macromatic	有	10	CE, CSA, UL	TD-83128-42	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	248	Tray	AX250	活跃		-40 to 85 °C	Axcelerator		8 Pin								1.425V ~ 1.575V																			55296	250000	4224	2					重复循环	DPDT