对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

质量

终端数量

材料 - 磁铁

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

负载电容

内存大小

操作模式

频率容差

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

大小

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

无铅

A54SX08-PLG84I
A54SX08-PLG84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

240 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A54SX08-PLG84I

e3

哑光锡

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

INDUSTRIAL

768 CLBS, 8000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

768

8000

29.3116 mm

29.3116 mm

AGLN030V2-ZVQG100
AGLN030V2-ZVQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

70 °C

AGLN030V2-ZVQG100

TFQFP

SQUARE

e3

TIN

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

768 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

768

30000

14 mm

14 mm

A3PN060-Z1VQ100
A3PN060-Z1VQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

71

Tray

A3PN060

Obsolete

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

18432

60000

A54SX08A-FPQ208
A54SX08A-FPQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

172 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.26

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.25 V

70 °C

A54SX08A-FPQ208

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

130

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

130

768 CLBS, 12000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.7 ns

768

768

12000

28 mm

28 mm

AGL125V5-VQG100I
AGL125V5-VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

未说明

1.425 V

微芯片技术

100 °C

AGL125V5-VQG100I

108 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.32

71

Tray

AGL125

活跃

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

e3

Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

250000

STD

3072

125000

14 mm

14 mm

M2GL090-1FCS325
M2GL090-1FCS325
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

1.2 V

SMD/SMT

11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325

网格排列

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

20

85 °C

M2GL090-1FCS325

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

180

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

180

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

AGL030V5-QNG68I
AGL030V5-QNG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.79

,

AGL030V5-QNG68I

8542.39.00.01

unknown

现场可编程门阵列

A54SX08A-FGG144A
A54SX08A-FGG144A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL010-VF256I
M2GL010-VF256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

VFPBGA-256

YES

256-FPBGA (14x14)

256

+ 100 C

1.26 V

- 40 C

119

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

微芯片技术

IGLOO2

N

Tray

M2GL010

活跃

14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

M2GL010-VF256I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.27

This product may require additional documentation to export from the United States.

12084 LE

138 I/O

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL010

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

1.2 V

667 Mb/s

1.56 mm

现场可编程门阵列

12084

SoC FPGA

933888

STD

2 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

14 mm

14 mm

A54SX08-2PQG208I
A54SX08-2PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

A54SX08-2PQG208I

320 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.27

130

Compliant

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

320 MHz

S-PQFP-G208

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

700 ps

700 ps

768 CLBS, 8000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

768

12000

320 MHz

768

2

256

0.7 ns

768

8000

3.4 mm

28 mm

28 mm

AGL060V5-CSG121I
AGL060V5-CSG121I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.81

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

100 °C

AGL060V5-CSG121I

108 MHz

VFBGA

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B121

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

MPF200T-FCSG536T2
MPF200T-FCSG536T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

536-LFBGA

536-BGA (16x16)

微芯片技术

活跃

300

Tray

-40°C ~ 125°C (TJ)

PolarFire™

0.97V ~ 1.08V

192000

13946061

A3PN250-Z2VQ100I
A3PN250-Z2VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

68

Tray

A3PN250

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

36864

250000

M1A3P600-FFG484
M1A3P600-FFG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

70 °C

0 °C

1.5 V

13.5 kB

13824

A54SX16A-1TQ144
A54SX16A-1TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

30

2.25 V

PEI-Genesis

70 °C

A54SX16A-1TQ144

263 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

Bulk

活跃

113

A54SX16A

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

0°C ~ 70°C (TA)

*

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

113

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

113

1452 CLBS, 24000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

1.2 ns

1452

1452

24000

20 mm

20 mm

A3P600L-1FGG484
A3P600L-1FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

微芯片技术

40

1.14 V

70 °C

A3P600L-1FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.4

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

235

Compliant

Tray

A3P600

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3L

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

235

不合格

1.2 V

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

5 mA

13.5 kB

235

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86 MHz

1

13824

13824

13824

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

A3PE3000-PQG208
A3PE3000-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

1.5 V

PEI-Genesis

40

1.425 V

70 °C

A3PE3000-PQG208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

2.07

Bulk

活跃

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

147

Compliant

A3PE3000

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e3

Matte Tin (Sn)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

231 MHz

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

63 kB

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

231 MHz

STD

75264

75264

75264

3000000

3.4 mm

28 mm

28 mm

M2GL090-1FCSG325I
M2GL090-1FCSG325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

325-FCBGA (11x11)

325

Suntsu Electronics, Inc.

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

86184 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

Bulk

活跃

180

M2GL090

, BGA325,21X21,20

3

PLASTIC

BGA325,21X21,20

1.2 V

M2GL090-1FCSG325I

Microsemi Corporation

-10°C ~ 70°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

compliant

48 MHz

±50ppm

180

不合格

1.2 V

40 Ohms

1.2 V

13pF

Fundamental

±30ppm

180

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

0.031 (0.80mm)

AGL030V5-CSG81
AGL030V5-CSG81
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

108 MHz

Glenair

AGL030V5-CSG81

85 °C

1.425 V

未说明

1.5 V

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

VFBGA,

零售包装

活跃

66

AGL030

5.24

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

VFBGA

0°C ~ 70°C (TA)

*

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

OTHER

768 CLBS, 30000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

768

30000

STD

768

30000

5 mm

5 mm

M2GL010-1FG484IX417
M2GL010-1FG484IX417
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

Flange

Aluminum

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Receptacle, Female Sockets

橄榄色

Threaded

E

橄榄色镉

11-20A

A42MX24-1PL84
A42MX24-1PL84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

3 V

70 °C

微芯片技术

A42MX24-1PL84

96.6 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

LCC

72

Tray

A42MX24

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

1890 CLBS, 36000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

36000

2.1 ns

1890

36000

29.3116 mm

29.3116 mm

A42MX16-1PQ160M
A42MX16-1PQ160M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

微芯片技术

3 V

125 °C

A42MX16-1PQ160M

108 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

--

125

Tray

A42MX16

Obsolete

QFP,

FLATPACK

3

-55°C ~ 125°C (TC)

*

e0

活跃

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

不合格

MILITARY

1232 CLBS, 24000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

2.4 ns

1232

24000

28 mm

28 mm

A40MX02-3PQ100I
A40MX02-3PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Cylinder, Threaded

YES

100-PQFP (20x14)

Plastic

100

Alnico 5 (AlNiCo)

3.3 V

30

微芯片技术

3 V

85 °C

A40MX02-3PQ100I

109 MHz

QFP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

QFP

MK11/M8

57

Tray

A40MX02

Obsolete

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

70°C (TA)

M11

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

100

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

295 CLBS, 3000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.315 Dia x 1.50 L (8.00mm x 38.0mm)

3000

1.7 ns

295

3000

20 mm

14 mm

A42MX24-PL84M
A42MX24-PL84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

Panel Mount, Through Hole

84-LCC (J-Lead)

YES

Flange

84

Aluminum

84-PLCC (29.31x29.31)

6.777889 g

84

Glenair

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

A42MX24-PL84M

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

LCC

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

72

Compliant

A42MX24

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-65°C ~ 175°C

806

e0

Solder

3A001.A.2.C

Receptacle, Female Sockets

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

橄榄色

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

Threaded

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

F

J BEND

225

1.27 mm

compliant

橄榄色镉

84

S-PQCC-J84

不合格

5 V

MILITARY

5.5 V

3 V

1890 CLBS, 36000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

1410

2.5 ns

1890

36000

Ground

3.68 mm

29.31 mm

29.31 mm

A3P600L-FGG256
A3P600L-FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

Axial

YES

256

Axial

400.011771 mg

256

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

177

Compliant

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

A3P600L-FGG256

350 MHz

-55°C ~ 250°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-39007, RWR71S

0.187 Dia x 0.812 L (4.75mm x 20.62mm)

±1%

e1

活跃

2

±50ppm/°C

10 Ohms

锡银铜

70 °C

0 °C

Wirewound

2W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.2 V

S (0.001%)

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

13.5 kB

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

600000

781.25 MHz

13824

13824

13824

600000

Military, Moisture Resistant

1.2 mm

--

17 mm

17 mm

无铅