品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 质量 | 终端数量 | 材料 - 磁铁 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 负载电容 | 内存大小 | 操作模式 | 频率容差 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 大小 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A54SX08-PLG84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | 240 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | A54SX08-PLG84I | e3 | 哑光锡 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | INDUSTRIAL | 768 CLBS, 8000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 0.9 ns | 768 | 8000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN030V2-ZVQG100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.8 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -20 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 70 °C | 有 | AGLN030V2-ZVQG100 | TFQFP | SQUARE | e3 | TIN | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | OTHER | 768 CLBS, 30000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN060-Z1VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 71 | Tray | A3PN060 | Obsolete | -20°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 nano | 1.425V ~ 1.575V | 18432 | 60000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-FPQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 172 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.26 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX08A-FPQ208 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 130 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 130 | 768 CLBS, 12000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1.7 ns | 768 | 768 | 12000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL125V5-VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 未说明 | 1.425 V | 微芯片技术 | 100 °C | 有 | AGL125V5-VQG100I | 108 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.32 | 71 | Tray | AGL125 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | -40°C ~ 85°C (TA) | IGLOO | e3 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | 36864 | 250000 | STD | 3072 | 125000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090-1FCS325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 1.2 V | SMD/SMT | 11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325 | 网格排列 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 20 | 85 °C | 无 | M2GL090-1FCS325 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.81 | 180 | Tray | M2GL090 | 活跃 | 86184 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL030V5-QNG68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.79 | , | AGL030V5-QNG68I | 8542.39.00.01 | unknown | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-FGG144A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-VF256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | VFPBGA-256 | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | + 100 C | 1.26 V | - 40 C | 119 | 1.14 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 微芯片技术 | IGLOO2 | N | Tray | M2GL010 | 活跃 | 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 无 | M2GL010-VF256I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 12084 LE | 138 I/O | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL010 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 1.2 V | 667 Mb/s | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | SoC FPGA | 933888 | STD | 2 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-2PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 有 | A54SX08-2PQG208I | 320 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.27 | 130 | Compliant | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | e3 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 320 MHz | S-PQFP-G208 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | 700 ps | 700 ps | 768 CLBS, 8000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 320 MHz | 768 | 2 | 256 | 0.7 ns | 768 | 8000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL060V5-CSG121I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 121 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.81 | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 100 °C | 有 | AGL060V5-CSG121I | 108 MHz | VFBGA | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B121 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 0.99 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 60000 | 6 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200T-FCSG536T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 536-LFBGA | 536-BGA (16x16) | 微芯片技术 | 活跃 | 300 | Tray | -40°C ~ 125°C (TJ) | PolarFire™ | 0.97V ~ 1.08V | 192000 | 13946061 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN250-Z2VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 68 | Tray | A3PN250 | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 nano | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 250000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P600-FFG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 1.5 V | 13.5 kB | 13824 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 30 | 2.25 V | PEI-Genesis | 70 °C | 无 | A54SX16A-1TQ144 | 263 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | Bulk | 活跃 | 113 | A54SX16A | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 2.5 V | 0°C ~ 70°C (TA) | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 113 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600L-1FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | A3P600L-1FGG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.4 | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | 235 | Compliant | Tray | A3P600 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3L | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 235 | 不合格 | 1.2 V | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.26 V | 1.14 V | 5 mA | 13.5 kB | 235 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 892.86 MHz | 1 | 13824 | 13824 | 13824 | 600000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 1.5 V | PEI-Genesis | 40 | 1.425 V | 70 °C | 有 | A3PE3000-PQG208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 2.07 | Bulk | 活跃 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 147 | Compliant | A3PE3000 | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | e3 | Matte Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 231 MHz | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 63 kB | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3e+06 | 231 MHz | STD | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | Suntsu Electronics, Inc. | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 86184 LE | + 100 C | 1.2 V | - 40 C | 1.2 V | SMD/SMT | Bulk | 活跃 | 180 | M2GL090 | , BGA325,21X21,20 | 3 | PLASTIC | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 有 | M2GL090-1FCSG325I | Microsemi Corporation | -10°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | compliant | 48 MHz | ±50ppm | 180 | 不合格 | 1.2 V | 40 Ohms | 1.2 V | 13pF | Fundamental | ±30ppm | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | 0.031 (0.80mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL030V5-CSG81 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 108 MHz | Glenair | AGL030V5-CSG81 | 有 | 85 °C | 1.425 V | 未说明 | 1.5 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | VFBGA, | 零售包装 | 活跃 | 66 | AGL030 | 5.24 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | VFBGA | 0°C ~ 70°C (TA) | * | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | OTHER | 768 CLBS, 30000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | STD | 768 | 30000 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1FG484IX417 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | Flange | Aluminum | Glenair | 零售包装 | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Receptacle, Female Sockets | 橄榄色 | Threaded | E | 橄榄色镉 | 11-20A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-1PL84 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | 84 | 3 V | 70 °C | 微芯片技术 | 无 | A42MX24-1PL84 | 96.6 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | LCC | 72 | Tray | A42MX24 | Obsolete | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | COMMERCIAL | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 36000 | 2.1 ns | 1890 | 36000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-1PQ160M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160-PQFP (28x28) | 160 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 微芯片技术 | 3 V | 125 °C | 无 | A42MX16-1PQ160M | 108 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | -- | 125 | Tray | A42MX16 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | -55°C ~ 125°C (TC) | * | e0 | 活跃 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | MILITARY | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 2.4 ns | 1232 | 24000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-3PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Cylinder, Threaded | YES | 100-PQFP (20x14) | Plastic | 100 | Alnico 5 (AlNiCo) | 3.3 V | 30 | 微芯片技术 | 3 V | 85 °C | 无 | A40MX02-3PQ100I | 109 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | QFP | MK11/M8 | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 70°C (TA) | M11 | e0 | 活跃 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 295 CLBS, 3000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 0.315 Dia x 1.50 L (8.00mm x 38.0mm) | 3000 | 1.7 ns | 295 | 3000 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-PL84M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | Panel Mount, Through Hole | 84-LCC (J-Lead) | YES | Flange | 84 | Aluminum | 84-PLCC (29.31x29.31) | 6.777889 g | 84 | Glenair | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A42MX24-PL84M | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | LCC | 零售包装 | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 72 | Compliant | A42MX24 | PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -65°C ~ 175°C | 806 | e0 | Solder | 3A001.A.2.C | Receptacle, Female Sockets | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | 橄榄色 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Threaded | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | F | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 橄榄色镉 | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 3 V | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 36000 | Ground | 3.68 mm | 29.31 mm | 29.31 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600L-FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | Axial | YES | 256 | Axial | 400.011771 mg | 256 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.28 | 177 | Compliant | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | A3P600L-FGG256 | 350 MHz | -55°C ~ 250°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-39007, RWR71S | 0.187 Dia x 0.812 L (4.75mm x 20.62mm) | ±1% | e1 | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 10 Ohms | 锡银铜 | 70 °C | 0 °C | Wirewound | 2W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.2 V | S (0.001%) | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.26 V | 1.14 V | 13.5 kB | 177 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 781.25 MHz | 13824 | 13824 | 13824 | 600000 | Military, Moisture Resistant | 1.2 mm | -- | 17 mm | 17 mm | 无 | 无铅 |
A54SX08-PLG84I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN030V2-ZVQG100
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A54SX08A-FPQ208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL125V5-VQG100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090-1FCS325
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL030V5-QNG68I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010-VF256I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF200T-FCSG536T2
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A42MX16-1PQ160M
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A40MX02-3PQ100I
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A42MX24-PL84M
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A3P600L-FGG256
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
