Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量							厂商																								操作温度	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	终止次数	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	组成	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	电池化学	速度等级	电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）	电流-非反复浪涌 50, 60Hz (Itsm)	最大闸极触发电流（Igt）	最大保持电流（Ih）	主要属性	最大开态电流（It （RMS））	CLB-Max的组合延时	电池尺寸	逻辑块数量	逻辑单元数	最大开态电流（It （AV））	SCR类型	电压 - 通态 (Vtm)（最大值）	最大断态电流	等效门数	闪光大小	特征
A54SX16A-1FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	263 MHz	BGA	Murata Electronics	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32	无	70 °C	2.25 V	30	2.5 V	BGA256,16X16,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA256,16X16,40				Strip	活跃	1.55 V	A54SX16A-1FG256		348	0.19 Dia x 0.07 H (4.8mm x 2.2mm)							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	需要支架	S-PBGA-B256	180	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL							180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列					氧化银							1.2 ns	Coin, 4.8mm	1452	1452					24000				17 mm	17 mm
A3P250L-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1206 (3216 Metric)	YES	1206	208	KOA Speer Electronics, Inc.	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	30	1.14 V	70 °C	无	A3P250L-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27		Tape & Reel (TR)	RN732B	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	-55°C ~ 155°C	RN73	0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)	±0.25%	e0	2		±50ppm/°C	5.05 kOhms	Tin/Lead (Sn/Pb)	Thin Film	0.125W, 1/8W		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	151	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL							151	6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列														6144	6144					250000		Moisture Resistant	0.028 (0.70mm)	28 mm	28 mm
A54SX16-CQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Chassis, Stud Mount	TO-209AE, TO-118-4, Stud	YES	TO-209AE (TO-118)	208	Vishay General Semiconductor - Diodes Division	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK208,2.9SQ,20	-55 °C	3.3 V	20	2.97 V	125 °C	无	A54SX16-CQ208M	205 MHz	QFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.63 V	5.26	Bulk	ST333	活跃	800 V	CERAMIC, QFP-208	FLATPACK	-40°C ~ 125°C	-			e0		3A001.A.2.C			Tin/Lead (Sn/Pb)			24000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT	225	0.5 mm	compliant		S-CQFP-F208	172	不合格	3.3,5 V	MILITARY							172	1452 CLBS, 16000 GATES	3.06 mm	现场可编程门阵列						3 V	11000A, 11520A	200 mA	600 mA		518 A	1 ns		1452	1452	330 A	标准恢复	1.96 V	50 mA	16000				29.21 mm	29.21 mm
A1460A-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FLATPACK, FINE PITCH	3	Corsair	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	30	4.5 V	85 °C	无	A1460A-PQ208I	100 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.85				Bag	D38999/26TB	活跃	PLASTIC, QFP-208		*			e0					锡铅			MAX 167 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL								848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												3 ns		848						6000				28 mm	28 mm
M1A3PE3000-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	147	Tray	M1A3PE3000	Obsolete	1.425 V	M1A3PE3000-1PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.61	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3E			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	147	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000											75264	75264					3000000				28 mm	28 mm
M1A3PE1500-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	147	Tray	M1A3PE1500	Obsolete	1.425 V	M1A3PE1500-2PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.6	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3E			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	147	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							147	38400 CLBS, 1500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000											38400	38400					1500000				28 mm	28 mm
M1A3P1000L-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	30	1.14 V				M1A3P1000L-1PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.27						e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	154	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列														24576	24576					1000000				28 mm	28 mm
M2GL010-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	20	84	Tray	Obsolete	1.14 V	M2GL010-TQ144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	5.57	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2												8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144				OTHER									1.6 mm	现场可编程门阵列	12084	933888																						20 mm	20 mm
M1A3P1000L-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.14 V	1.2 V	30				M1A3P1000L-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.27		350 MHz					e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	154	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL							154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列														24576	24576					1000000				28 mm	28 mm
M7AFS600-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	M7AFS600-2PQG208I	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V				SQUARE	FQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	3		5.8	FQFP,					e3					哑光锡				8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL								600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列																				600000				28 mm	28 mm
M2S010-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	84	Tray	Obsolete	1.14 V		M2S010-TQ144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP-144	5.88	3	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	SmartFusion®2			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant		S-PQFP-G144	84	不合格	1.2 V	OTHER	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84		1.6 mm	现场可编程门阵列										FPGA - 10K Logic Modules					12084						256KB			20 mm	20 mm
M1A3P400-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	151	Tray	M1A3P400	Obsolete	1.425 V	M1A3P400-2PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	5.25	3	100 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL								9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		55296	400000											9216						400000				28 mm	28 mm
M1A3P600-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	154	Tray	M1A3P600	Obsolete	1.425 V	M1A3P600-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	5.25	350 MHz	3	0°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208		不合格		COMMERCIAL								13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		110592	600000											13824						600000				28 mm	28 mm
EX256-PTQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.7 V	2.5 V	30	81	Tray	EX256	Obsolete	2.3 V	EX256-PTQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP-100	5.61	357 MHz	-40°C ~ 85°C (TA)	EX			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		S-PQFP-G100				INDUSTRIAL								12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	512		12000									0.7 ns								12000				14 mm	14 mm
EX128-TQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	微芯片技术	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.7 V	2.5 V	46	Tray	EX128	Obsolete	2.3 V	无	30	EX128-TQ64	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP-64	5.32	250 MHz	0°C ~ 70°C (TA)	EX			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		S-PQFP-G64				COMMERCIAL								6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256		6000									1 ns								6000				10 mm	10 mm
A54SX08A-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	3	278 MHz	5.27	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	A54SX08A-1PQG208I	2.25 V				40	2.5 V	2.75 V	FLATPACK, FINE PITCH	SQUARE	QFP208,1.2SQ,20						e3					哑光锡			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	130	不合格	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL							130	768 CLBS, 12000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												1.1 ns		768	768					12000				28 mm	28 mm
A54SX32A-1TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	278 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.75 V	2.5 V	30	113	Tray	A54SX32A	Obsolete	2.25 V	A54SX32A-1TQ144I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	5.25	-40°C ~ 85°C (TA)	SX-A			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		S-PQFP-G144	113	不合格	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL							113	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			48000	2880								1.1 ns		2880	2880					48000				20 mm	20 mm
A54SX16P-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	5.25	微芯片技术	240 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	40	3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	81	Tray	A54SX16	活跃	3 V	A54SX16P-VQG100I	有	活跃	-40 to 85 °C	SX			e3					Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01			3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	81	不合格	3.3,3.3/5 V	INDUSTRIAL							81	1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		24000	1452		STD							0.9 ns		1452	1452					16000				14 mm	14 mm
A54SX32A-1TQ144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	278 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.75 V	2.5 V	30	113	Tray	A54SX32A	Obsolete	2.25 V	A54SX32A-1TQ144M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	5.25	-55°C ~ 125°C (TC)	SX-A			e0		3A001.A.2.C			Tin/Lead (Sn/Pb)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		S-PQFP-G144	113	不合格	2.5,3.3/5 V	MILITARY							113	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			48000	2880								1.1 ns		2880	2880					48000				20 mm	20 mm
AGL250V5-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	68	Tray	AGL250	活跃	1.425 V	AGL250V5-VQG100I	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.32	108 MHz	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO			e3					Tin (Sn)				8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL								6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000											6144						250000				14 mm	14 mm
AGL030V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	0.79	微芯片技术	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	77	Tray	AGL030	活跃	1.425 V	AGL030V5-VQG100	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFQFP,	0 to 70 °C	IGLOO			e3					Tin (Sn)				8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格		OTHER								768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	768		30000		STD									768						30000				14 mm	14 mm
A54SX16A-FTQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.75 V	2.5 V	30	113	Tray	A54SX16A	Obsolete	2.25 V	A54SX16A-FTQ144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	5.25	167 MHz	0°C ~ 70°C (TA)	SX-A			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144	113	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL							113	1452 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			24000	1452								1.9 ns		1452	1452					24000				20 mm	20 mm
AGL250V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.14 V	1.2 V	未说明	68	Tray	AGL250	活跃	AGL250V2-VQG100	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFQFP,	1.6	108 MHz	3	0°C ~ 70°C (TA)	IGLOO			e3					Tin (Sn)				8542.39.00.01			1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格		OTHER								6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000			STD								6144						250000				14 mm	14 mm
AGLN010V2-QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	-20 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.2 V	未说明	34	Tray	AGLN010	活跃	1.14 V	AGLN010V2-QNG48	有	活跃	MICROSEMI CORP	HVQCCN,	1.49	3	70 °C	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano			e3					Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			1.14V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明	0.4 mm	compliant		S-XQCC-N48		不合格		OTHER								260 CLBS, 10000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列	260		10000			STD								260						10000				6 mm	6 mm
A54SX16P-TQ144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V				A54SX16P-TQ144M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-144	5.6		240 MHz					e0		3A001.A.2.C			Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		S-PQFP-G144		不合格		MILITARY								1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列												0.9 ns		1452						16000				20 mm	20 mm