对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

A1460A-PQG160I
A1460A-PQG160I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX32-TQ176I
A54SX32-TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

A54SX32-TQ176I

230 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

终身购买

MICROSEMI CORP

5.84

QFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

85 °C

无

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G176

147

不合格

3.3,5 V

INDUSTRIAL

147

现场可编程门阵列

2880

A1020B-2PL84I
A1020B-2PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX500-CQ208M
AX500-CQ208M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208-CQFP (75x75)

微芯片技术

115

Tray

AX500

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

RT4G150-1CGG1657PROTO
RT4G150-1CGG1657PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RT4G150L-LGG1657R
RT4G150L-LGG1657R
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1657-BCLGA

1657-CLGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

AGL1000V2-FGG256T
AGL1000V2-FGG256T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

147456

Compliant

3

30

有

AGL1000V2-FGG256T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.75

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

250

compliant

18 kB

现场可编程门阵列

24576

1e+06

AGL125V2-FG144T
AGL125V2-FG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

97

Non-Compliant

70 °C

0 °C

4.5 kB

3072

125000

AGL125V2-VQG100T
AGL125V2-VQG100T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

5.76

36864

Compliant

,

3

未说明

有

AGL125V2-VQG100T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

e3

Tin (Sn)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

未说明

compliant

4.5 kB

现场可编程门阵列

3072

125000

EX64-CS49
EX64-CS49
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL250V2-FGG144T
AGL250V2-FGG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

97

Compliant

3

30

有

AGL250V2-FGG144T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.75

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

260

compliant

4.5 kB

现场可编程门阵列

6144

250000

RT4G150L-CBG1657PROTO
RT4G150L-CBG1657PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1657-BCBGA

1657-CBGA (42.5x42.5)

微芯片技术

720

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C

RTG4™

1.2V

151824

5200000

A54SX32-2TQ144I
A54SX32-2TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

Obsolete

1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

无

A54SX32-2TQ144I

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

113

Tray

A54SX32

-40°C ~ 85°C (TA)

SX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G144

不合格

INDUSTRIAL

2880 CLBS, 32000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

0.7 ns

2880

32000

20 mm

20 mm

AGL250V2-VQG100T
AGL250V2-VQG100T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

5.75

36864

Compliant

,

3

未说明

有

AGL250V2-VQG100T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

e3

Tin (Sn)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

未说明

compliant

4.5 kB

现场可编程门阵列

6144

250000

A54SX32A-1TQ100I
A54SX32A-1TQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP (14x14)

微芯片技术

81

Tray

A54SX32A

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

M1AFS1500-FFG484
M1AFS1500-FFG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

AGL600V2-FG256T
AGL600V2-FG256T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

110592

Non-Compliant

3

20

无

AGL600V2-FG256T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.8

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

225

unknown

13.5 kB

现场可编程门阵列

13824

600000

A42MX16-PQ160A
A42MX16-PQ160A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

QFP,

FLATPACK

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

30

4.75 V

125 °C

无

A42MX16-PQ160A

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.53

125

Tray

A42MX16

Obsolete

-40°C ~ 125°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

AUTOMOTIVE

24000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

2.4 ns

24000

28 mm

28 mm

M2GL010S-1VF400I
M2GL010S-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

400

400

FBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.88

195

Non-Compliant

FBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

无

M2GL010S-1VF400I

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

114 kB

195

现场可编程门阵列

12084

12084

M2GL010S-1FGG484I
M2GL010S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

1.2 V

有

M2GL010S-1FGG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.82

233

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

114 kB

233

现场可编程门阵列

12084

12084

RT4G150-CGG1657PROTO
RT4G150-CGG1657PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RT4G150L-LGG1657B
RT4G150L-LGG1657B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1657-BCLGA

1657-CLGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

EX64-TQG64PQ83
EX64-TQG64PQ83
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RT4G150-CGG1657R
RT4G150-CGG1657R
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

M2GL060T-1VFG784
M2GL060T-1VFG784
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

784-FBGA

784-VFBGA (23x23)

微芯片技术

395

Tray

活跃

56500 LE

+ 100 C

- 40 C

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 1.26V

56520

1869824