品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 额定电流 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 外壳尺寸,MIL | 触点形式 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 继电器类型 | 端子类型 | 逻辑元件/单元数 | 屏蔽的 | 运行时间 | 线圈电压 | 线圈型 | 切换电压 | 包括 | 线圈电流 | 发布时间 | 总 RAM 位数 | 必须运行电压 | 触点额定值(电流) | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 必须释放电压 | 速度等级 | 图例 | 电阻公差 | CLB-Max的组合延时 | 密封等级 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 线圈绝缘 | 背景颜色 | 等效门数 | 语言 | 连接类型 | 特征 | 触点 | 产品长度 | 知识产权评级 | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A54SX72A-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 微芯片技术 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX72A-1PQ208I | 250 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | 171 | Tray | A54SX72A | Obsolete | PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 171 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 171 | 6036 CLBS, 108000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 108000 | 6036 | 1.3 ns | 6036 | 6036 | 108000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 微芯片技术 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX32A-1PQ208I | 278 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.23 | 174 | Tray | A54SX32A | Obsolete | PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 174 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 174 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Tray | A54SX16A | Obsolete | 175 | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 24000 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 230 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 81 | Tray | A54SX16 | Obsolete | QFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -40 °C | 85 °C | 无 | A54SX16P-VQ100I | -40°C ~ 85°C (TA) | SX | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | 3.3,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 81 | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P125-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | Tray | A3P125 | Obsolete | 100 | -65 to 200 °C | ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 125000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025-1FGG484T1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 267 | Tray | M2GL025 | 活跃 | Straight | Crimp | 20 to 18, 20 AWG | Brass | 表面贴装 | -40 to 85 °C | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | 连接插座 | Pin | Power/Signal | 1.14V ~ 2.625V | 27696 | 无 | 1130496 | 16.6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050TS-1FG484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | Tray | M2GL050 | 活跃 | 267 | -55°C ~ 125°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 56340 | 1869824 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050T-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 20 | 1.14 V | 微芯片技术 | 无 | M2GL050T-1FG484I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.29 | 267 | Tray | M2GL050 | 活跃 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | e0 | 100 ppm/K | 33.2 Ohm | Tin/Lead (Sn/Pb) | 现场可编程门阵列 | 0.125 W | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | 通用型 | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 1 | 1 | 56340 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA075-TQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | 微芯片技术 | Tray | APA075 | Obsolete | 66 | 0°C ~ 70°C (TA) | ProASICPLUS | 2.3V ~ 2.7V | 27648 | 75000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA150-TQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | QFP100,.63SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 微芯片技术 | 70 °C | 无 | APA150-TQ100 | 180 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.32 | 66 | Tray | APA150 | Obsolete | 0.50 MM PITCH, TQFP-100 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 70°C (TA) | ProASICPLUS | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | 66 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 66 | 150000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 150000 | 6144 | 150000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA075-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | QFP144,.87SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 微芯片技术 | 70 °C | 无 | APA075-TQ144 | 180 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.31 | 107 | Tray | APA075 | Obsolete | 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 70°C (TA) | ProASICPLUS | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G144 | 107 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 107 | 75000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 27648 | 75000 | 3072 | 75000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P125-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | Microsemi Corporation | SQUARE | LFQFP | 微芯片技术 | 350 MHz | A3P125-1TQ144 | 无 | 85 °C | 1.425 V | 30 | 1.5 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 100 | Tray | A3P125 | Obsolete | LFQFP, | 5.25 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | COMMERCIAL | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 125000 | 3072 | 125000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-CGG1657V | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 1657-BFCPGA | 1657-CCGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Panel | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | CE, CSA, UL | PDG26M0035VFFL | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 35 A | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-1FGG676 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 1.425 V | 1.575 V | 336 | Tray | AX500 | 活跃 | VH7441CT+3003B | Johnson Controls | 1.5000 V | 0 to 70 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE600-2FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | A3PE600 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 微芯片技术 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3PE600-2FG256I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.29 | GE - General Electric | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 165 | Tray | -40 to 85 °C | ProASIC3E | e0 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 2 | 13824 | 600000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE600V2-FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 1.575 V | 165 | Tray | AGLE600 | 活跃 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | 250 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | U-92501 | Turck | 1.2, 1.5 V | 1.14 V | -40 to 85 °C | IGLOOe | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | 1.2/1.5 V | INDUSTRIAL | 165 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 110592 | 600000 | STD | 13824 | 13824 | 600000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN010-2QNG48I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48-QFN (6x6) | 48 | A3PN010 | 活跃 | 6 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-48 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | 5.26 | 1.575 V | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 活跃 | SQUARE | HQCCN | A3PN010-2QNG48I | 有 | 85 °C | 1.425 V | 30 | 1.5 V | -40 °C | UNSPECIFIED | 3 | Miscellaneous | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 34 | Tray | -40 to 85 °C | ProASIC3 nano | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N48 | 不合格 | INDUSTRIAL | 260 CLBS, 10000 GATES | 现场可编程门阵列 | 10000 | 2 | 260 | 10000 | 6 mm | 6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Momentary | 10250T30R | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 115 | Tray | AX500 | 活跃 | -40 to 85 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | Screw | 73728 | 500000 | 8064 | STD | 1NO, 1NC | IP65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010S-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 1.14 V | 无 | M2GL010S-TQ144I | LEMO | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | Bulk | 活跃 | 84 | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 144-LQFP | YES | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | Composite | 144-TQFP (20x20) | - | 144 | -40 °C | 2.5 V | Amphenol Aerospace Operations | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX16A-1TQ144I | 263 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | Bulk | D38999/24JC | 20 | 活跃 | 113 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | e0 | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 10 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | Crimp | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | B | 鸥翼 | Shielded | 225 | 抗环境干扰 | 0.5 mm | compliant | Cadmium | 13-98 | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 橄榄色 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 不包括触点 | C | 113 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | - | 24000 | 1452 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | - | 20 mm | 20 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA150-FG256IX79 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Aluminum | 134183 | Brady | Traffic/Parking Signs | Stop Car Connected | Red | English | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-PQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | RECTANGULAR | QFP | 125 MHz | 有 | 70 °C | 4.75 V | 40 | 5 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | FLATPACK | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100 | Thermoplastic Elastomer (TPE) | A100602-24-COH | CSA, UL | Joy Cooper Interconnect | 5.81 | 5.25 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | e3 | 哑光锡 | MAX 80 I/OS | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 310 CLBS, 2500 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 310 | 2500 | 保护盖 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | SQUARE | QCCJ | 125 MHz | 有 | 70 °C | 4.75 V | 40 | 5 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | CHIP CARRIER | QCCJ, | PDG23K0100E3RL | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | 5.82 | 5.25 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | e3 | 哑光锡 | MAX 70 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | 100 A | S-PQCC-J84 | 不合格 | COMMERCIAL | 310 CLBS, 2500 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 310 | 2500 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P060-1QNG132 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 美国赛特勒 | Box | 活跃 | Silver Nickel (AgNi), Gold (Au) | 100 Ohms | -40°C ~ 105°C | AZ762H | PC引脚 | SPDT (1 Form C) | 通用型 | 7 ms | 5VDC | 无锁存 | 440VAC, 125VDC - Max | 50 mA | 3 ms | 3.75 VDC | 10 A | 0.5 VDC | Sealed - Fully | F级 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-1PQ100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100-PQFP (20x14) | 微芯片技术 | Tray | A42MX16 | Obsolete | 83 | -55°C ~ 125°C (TC) | MX | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 24000 |
A54SX72A-1PQ208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-1PQ208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-PQ208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16P-VQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P125-TQ144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025-1FGG484T1
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-1FG484M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FG484I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA075-TQ100
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APA150-TQ100
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA075-TQ144
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A42MX16-1PQ100M
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