品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | Maximum Voltage | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出类型 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 操作模式 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 连接类型 | 产品类别 | 电源类型 | 知识产权评级 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A42MX16-PQ160IX339 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2SB440GN | Miscellaneous | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-1PLG68C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 8.59 | VG1275CN+923AGA | Johnson Controls | PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 40 | 4.75 V | 70 °C | 有 | 53 MHz | QCCJ | SQUARE | Obsolete | e3 | Matte Tin (Sn) | MAX 57 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J68 | 不合格 | COMMERCIAL | 295 CLBS, 1200 GATES | 4.445 mm | 现场可编程门阵列 | 3.8 ns | 295 | 1200 | Sweat | 24.13 mm | 24.13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-TQ176C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | 230 VAC;230 VDC | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.85 | 7000-94061-6560750 | Murrelektronik | PUR | 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | 无 | 100 MHz | LFQFP | SQUARE | e0 | 锡铅 | MAX 151 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 6 Amps | S-PQFP-G176 | 不合格 | COMMERCIAL | 848 CLBS, 6000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 848 | 6000 | IP67 | 7.5 Meters | 24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-1FGG484T1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 209 | Tray | M2GL005 | 活跃 | -40°C ~ 135°C (TJ) | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 6060 | 719872 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050-FCSG325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | 1.14 V | 30 | 1.2 V | BGA325,21X21,20 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | 200 | Tray | M2GL050 | 活跃 | BGA, BGA325,21X21,20 | 5.25 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | BGA | M2GL050-FCSG325 | 有 | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | S-PBGA-B325 | 200 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 200 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090-1FGG484T1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 未说明 | 有 | M2GL090-1FGG484T1 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.79 | 267 | Tray | M2GL090 | 活跃 | , | -40°C ~ 135°C (TJ) | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | 有 | 1.14V ~ 2.625V | 未说明 | compliant | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1VF256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 256-FPBGA (14x14) | 微芯片技术 | SMD/SMT | 138 | Tray | M2GL010 | 活跃 | 12084 LE | + 100 C | 1.2 V | - 40 C | 1.2 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 1.2 V | 12084 | 933888 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090TS-1FCS325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 20 | 85 °C | 无 | M2GL090TS-1FCS325 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 180 | Tray | M2GL090 | 活跃 | 86184 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 1.2 V | SMD/SMT | 11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 4 Transceiver | 86316 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL060T-FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | SMD/SMT | 267 | Tray | M2GL060 | 活跃 | 56520 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 1.2 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 1.2 V | 56520 | 1869824 | 4 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1FGG484T1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 233 | Tray | M2GL010 | 活跃 | -40°C ~ 135°C (TJ) | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 12084 | 933888 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-FPQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100-PQFP (20x14) | 微芯片技术 | 69 | Tray | A40MX04 | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 6000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 151 | Tray | A3P250 | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-PQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | A40MX02-PQG100I | 80 MHz | QFP | RECTANGULAR | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 1.54 | Honeywell-Microswitch | 3.3, 5 V | 3 V | 5.5 V | 57 | Tray | A40MX02 | 活跃 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 to 85 °C | MX | e3 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 295 CLBS, 3000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 3000 | STD | 2.7 ns | 295 | 3000 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL125V5-CS196I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | YES | 196-CSP (8x8) | 196 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 100 °C | 无 | 108 MHz | TFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | PT2X2IGBRS | cULus | Hubbell | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 133 | Tray | AGL125 | 活跃 | TFBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | -40 to 85 °C | IGLOO | Brass | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | unknown | 20 A | S-PBGA-B196 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | 36864 | 125000 | STD | 3072 | 125000 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 微芯片技术 | 1.575 V | 172 | Compliant | Tray | AFS600 | 活跃 | 3MRT2N-316 | Parker | 1.5000 V | 1.425 V | -40 to 85 °C | Fusion® | 85 °C | -40 °C | 1.425V ~ 1.575V | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 13.5 kB | 110592 | 600000 | 1.28205 GHz | 1 | 13824 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FTQG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 活跃 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | 微芯片技术 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 2.5 V | 40 | 2.25 V | 70 °C | 有 | 172 MHz | LFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.24 | 297836 | CE, cULus | Pepperl Fuchs | 1,000 Hz | 2.5000 V | 2.25 V | 2.75 V | 113 | Tray | A54SX32 | 0 to 70 °C | SX-A | e3 | Matte Tin (Sn) | Non-Metallic | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | PNP | 2.5,2.5/5 V | COMMERCIAL | Light On | 113 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | F | 1.7 ns | 2880 | 2880 | 48000 | Cable | DC | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P125-2VQG100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | VQFP-100 | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | + 85 C | 1.575 V | 0.257182 oz | 0 C | 90 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | 微芯片技术 | Microchip Technology / Atmel | 350 MHz | ProASIC3 | Details | Tray | A3P125 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A3P125-2VQG100 | 350 MHz | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.37 | 有 | 1500 LE | 36864 bit | 71 I/O | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | A3P125 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 2 mA | - | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 36864 | 125000 | 2 | - | 3072 | 125000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 mm | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.28 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | A54SX08-VQG100I | 240 MHz | TFQFP | SQUARE | e3 | 哑光锡 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 768 CLBS, 8000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 0.9 ns | 768 | 8000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-2PLG84 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 84 | 6.777889 g | 84 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.27 | 69 | Compliant | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A54SX08-2PLG84 | 320 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | 320 MHz | S-PQCC-J84 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 700 ps | 700 ps | 768 CLBS, 8000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 320 MHz | 768 | 2 | 256 | 0.7 ns | 768 | 8000 | 3.68 mm | 29.31 mm | 29.31 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025-FCSG325I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA-325 | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 176 | 1.14 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 微芯片技术 | IGLOO2 | Details | Tray | M2GL025 | 活跃 | 11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 30 | 有 | M2GL025-FCSG325I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 有 | 27696 LE | 180 I/O | + 100 C | 1.26 V | 0.740878 oz | - 40 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL025 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 667 Mb/s | 180 | 现场可编程门阵列 | 27696 | SoC FPGA | 1130496 | STD | 2 Transceiver | 27696 | FPGA - Field Programmable Gate Array | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP125V2-CS289I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 289-TFBGA, CSBGA | YES | 289-CSP (14x14) | 289 | 微芯片技术 | AGLP125V2-CS289I | 160 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.28 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | TFBGA, BGA289,17X17,32 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA289,17X17,32 | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 无 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | unknown | S-PBGA-B289 | 212 | 不合格 | 1.2/1.5 V | INDUSTRIAL | 212 | 3120 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3120 | 36864 | 125000 | STD | 3120 | 3120 | 125000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-FPQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 7.1 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 2.5 V | 40 | 2.25 V | 70 °C | 有 | A54SX08A-FPQG208 | 172 MHz | FQFP | SQUARE | e3 | 哑光锡 | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 130 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 130 | 768 CLBS, 12000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1.7 ns | 768 | 768 | 12000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-1FGG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.32 | LBGA, BGA144,12X12,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 2.5 V | 40 | 2.25 V | 85 °C | 有 | A54SX16A-1FGG144I | 263 MHz | e1 | 锡银铜 | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 111 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN030-ZVQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | 77 | Tray | A3PN030 | Obsolete | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -20 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | A3PN030-ZVQ100 | -20°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 nano | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | OTHER | 768 CLBS, 30000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 30000 | 768 | 30000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN030-ZVQG100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 有 | A3PN030-ZVQG100 | TFQFP | SQUARE | Actel Corporation | Transferred | ACTEL CORP | 1.575 V | 5.77 | 77 | Tray | A3PN030 | 活跃 | 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -20 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 70 °C | -20°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 nano | e3 | 哑光锡 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 77 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 77 | 768 CLBS, 30000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 30000 | STD | 768 | 768 | 30000 | 14 mm | 14 mm |
A42MX16-PQ160IX339
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1010B-1PLG68C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1460A-TQ176C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL005-1FGG484T1
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-FCSG325
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090-1FGG484T1
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010-1VF256I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-1FCS325
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL060T-FG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010-1FGG484T1
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX04-FPQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P250-2PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX02-PQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL125V5-CS196I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-FTQG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P125-2VQG100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08-VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08-2PLG84
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025-FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP125V2-CS289I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08A-FPQG208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-1FGG144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN030-ZVQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN030-ZVQG100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
