对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

速度

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

筛选水平

主要属性

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

总剂量

长度

宽度

A54SX32A-CQ208BX3
A54SX32A-CQ208BX3
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S060T-VFG784I
M2S060T-VFG784I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-FBGA

784-VFBGA (23x23)

微芯片技术

SMD/SMT

56500 LE

Tray

活跃

+ 100 C

- 40 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

A54SX08-PL84I
A54SX08-PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.84

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

-40 °C

85 °C

A54SX08-PL84I

230 MHz

QCCJ

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

S-PQCC-J84

69

不合格

3.3,5 V

INDUSTRIAL

69

现场可编程门阵列

768

A1010B-PLG44C
A1010B-PLG44C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

70 °C

A1010B-PLG44C

45 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.8

PLASTIC, MS-007-AB, LCC-44

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

4.75 V

e3

Matte Tin (Sn)

MAX 34 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J44

不合格

COMMERCIAL

295 CLBS, 1200 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

4.5 ns

295

1200

16.51 mm

16.51 mm

APA150-BG456
APA150-BG456
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

30

2.3 V

70 °C

APA150-BG456

180 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.86

1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-456

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA456,26X26,50

2.5 V

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B456

242

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

242

150000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

6144

150000

35 mm

35 mm

A3P060-CS121
A3P060-CS121
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

1.425 V

85 °C

A3P060-CS121

VFBGA

SQUARE

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B121

不合格

COMMERCIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

AX250-2PQ208
AX250-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

30

1.425 V

70 °C

AX250-2PQ208

870 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

250000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

248

不合格

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

248

2816 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

2816

4224

250000

28 mm

28 mm

A1010B-PG84B
A1010B-PG84B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

84

30

4.5 V

125 °C

A1010B-PG84B

37 MHz

PGA

SQUARE

Actel Corporation

Obsolete

ACTEL CORP

5.5 V

5.84

Military grade

CERAMIC, PGA-84

网格排列

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA84M,11X11

-55 °C

5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX 57 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54 mm

compliant

S-CPGA-P84

57

不合格

5 V

MILITARY

57

295 CLBS, 1200 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class B

5.5 ns

295

295

1200

27.94 mm

27.94 mm

A1280XL-PQ208I
A1280XL-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3PE3000-2FG324ID
A3PE3000-2FG324ID
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL015V2-QNG68I
AGL015V2-QNG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

HVQCCN

8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, QFN-68

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Obsolete

未说明

5.25

1.575 V

1.14 V

1.2 V

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

AGL015V2-QNG68I

3

100 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

无铅

未说明

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N68

不合格

INDUSTRIAL

384 CLBS, 15000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

384

15000

8 mm

8 mm

A54SX16-1VQ100I
A54SX16-1VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TFQFP,

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

30

5.26

3.6 V

3 V

3.3 V

280 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A54SX16-1VQ100I

3

85 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

1452

16000

14 mm

14 mm

A2F060M3E-CS288
A2F060M3E-CS288
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

288

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

1.425 V

85 °C

A2F060M3E-CS288

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B288

OTHER

1536 CLBS, 60000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

11 mm

11 mm

AGL060V2-CS121I
AGL060V2-CS121I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

VFBGA

6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

未说明

5.86

1.575 V

1.14 V

1.2 V

108 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

AGL060V2-CS121I

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B121

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

A54SX08A-FG144A
A54SX08A-FG144A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL060V5-CS121I
AGL060V5-CS121I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

VFBGA

6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

未说明

5.86

1.575 V

1.425 V

1.5 V

108 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

AGL060V5-CS121I

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B121

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

APA1000-CGS624B
APA1000-CGS624B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

624-BCCGA

624-CCGA (32.5x32.5)

微芯片技术

APA1000

440

Tray

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

ProASICPLUS

2.3V ~ 2.7V

202752

1000000

A54SX08A-PQG208
A54SX08A-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX32A-2FG144
A54SX32A-2FG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

PLASTIC/EPOXY

LBGA

1 MM PITCH, FBGA-144

BGA144,12X12,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Obsolete

30

5.32

2.75 V

2.25 V

2.5 V

313 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A54SX32A-2FG144

3

70 °C

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,2.5/5 V

COMMERCIAL

111

2880 CLBS, 48000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

2880

2880

48000

13 mm

13 mm

RT4G150-1CQG352PROTO
RT4G150-1CQG352PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

166

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RTAX250S-1CG624B
RTAX250S-1CG624B
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

125 °C

-55 °C

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

9A515.E

8542.39.00.01

1.27 mm

compliant

248

248

2816 CLBS, 250000 GATES

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class B

0.93 ns

250000

32.5 mm

32.5 mm

RTAX2000D-CGD1272E
RTAX2000D-CGD1272E
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

125 °C

-55 °C

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

9A515.E

8542.39.00.01

1 mm

compliant

684

684

19712 CLBS, 2000000 GATES

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class S (Modified)

1.1 ns

2000000

37.5 mm

37.5 mm

RTSX32SU-CQ84PROTO
RTSX32SU-CQ84PROTO
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RTAX1000S-1CG624PROTO
RTAX1000S-1CG624PROTO
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

624

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

CGA

CGA624,25X25,50

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

9A515.E

125000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

UNSPECIFIED

1.27 mm

compliant

S-CBGA-X624

418

418

12096 CLBS, 1000000 GATES

5.41 mm

现场可编程门阵列

0.93 ns

12096

18144

1000000

300k Rad(Si) V

32.5 mm

32.5 mm

RTSX72SU-CQ208E
RTSX72SU-CQ208E
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING

2.75 V

2.25 V

2.5 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

CERAMIC, QFP-208

310 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HGQFF

TPAK208,2.9SQ,20

3A001.A.2.C

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

未说明

0.5 mm

compliant

未说明

S-CQFP-F208

360

不合格

MILITARY

360

6036 CLBS, 108000 GATES

3.3 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535

1.4 ns

6036

6036

108000

29.21 mm

29.21 mm