Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																													操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
M2GL060TS-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	有	M2GL060TS-VFG400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					207	Tray	M2GL060	活跃	SMD/SMT	1.2 V	- 40 C	1.2 V	+ 100 C	56520 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		30	S-PBGA-B400			1.2 V											1.51 mm	现场可编程门阵列	56520		1869824					STD	4 Transceiver								17 mm	17 mm
A3PN030-ZQNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68-QFN (8x8)	微芯片技术				49	Tray	A3PN030	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano										1.425V ~ 1.575V																											30000				STD
A3P125-FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术				97	Tray	A3P125	活跃				-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3										1.425V ~ 1.575V																										36864	125000				STD
AGLN125V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.14 V	70 °C	有	AGLN125V2-VQG100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	2.04					71	Tray	AGLN125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			OTHER								3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000				STD				3072		125000			14 mm	14 mm
A54SX16-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24								FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无		A54SX16-2PQ208	320 MHz				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格			COMMERCIAL								1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											0.7 ns	1452		16000			28 mm	28 mm
AGLN030V5-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31								TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有		AGLN030V5-ZVQG100I	TFQFP	SQUARE				e3		TIN				8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL								768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												768		30000			14 mm	14 mm
AGLN030V2-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82								TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有		AGLN030V2-ZVQG100I	TFQFP	SQUARE				e3		TIN				8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL								768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												768		30000			14 mm	14 mm
AGLN020V5-UCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	81	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	8								VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有		AGLN020V5-UCG81	VFBGA	SQUARE										8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			OTHER								520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列												520		20000			4 mm	4 mm
A3P060-1VQG100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	-40 °C	1.5 V	1.425 V	125 °C	有	A3P060-1VQG100T	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade					71	Tray	A3P060	活跃	0.50 MM PITCH, GREEN, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	71	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE							71	1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			18432	60000		AEC-Q100		1				1536	1536	60000			14 mm	14 mm
AGL030V2-QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	有	AGL030V2-QNG48	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24					34	Tray	AGL030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO							8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明		compliant			S-XQCC-N48		不合格			OTHER								768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列	768			30000				STD				768		30000
AX125-FGG324	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	324	400.011771 mg	324	AX125-FGG324	649 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8				168	Compliant	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	40		1.425 V	70 °C	有				e1		锡银铜	70 °C	0 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B324	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	2.3 kB	990 ps	990 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	649 MHz		1344			1344	0.99 ns	1344	2016	125000		1.25 mm	19 mm	19 mm	无
M2GL050TS-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术				200	Tray	M2GL050	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2										1.14V ~ 2.625V																								56340		1869824
A3P015-1QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25								HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C		有	A3P015-1QNG68I										8542.39.00.01		CMOS		QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68		不合格			INDUSTRIAL								384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列												384		15000			8 mm	8 mm
AGLN125V5-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.425 V	70 °C	无	AGLN125V5-ZVQ100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.89					71	Tray	AGLN125	Obsolete	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100		不合格			OTHER								3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000								3072		125000			14 mm	14 mm
A3PN125-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	有	1500 LE	36864 bit	71 I/O	+ 100 C	1.575 V	- 40 C	90	1.425 V	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3 nano	Details	Tray	A3PN125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PN125-VQG100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.44					-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3PN125							8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格	1.425 V to 1.575 V		INDUSTRIAL						-		3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	125000				STD	-	3072	125000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1 mm	14 mm	14 mm
M2GL010TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术		1.2000 V	233	Tray	M2GL010	活跃	,	未说明	有	M2GL010TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8						-40 to 125 °C		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有								1.14V ~ 2.625V			未说明		compliant																		现场可编程门阵列	12084		933888					1
A3PN030-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.425 V	85 °C	有	A3PN030-ZVQG100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25					77	Tray	A3PN030	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL								768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				30000				STD				768		30000			14 mm	14 mm
AGLN125V2-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81-CSP (5x5)	微芯片技术				60	Tray	AGLN125	Obsolete				-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano										1.14V ~ 1.575V																								3072		36864	125000
A54SX16-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	A54SX16-1PQG208I	280 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25								FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C		有				e3		哑光锡			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格			INDUSTRIAL								1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											0.8 ns	1452		16000			28 mm	28 mm
AGLN125V5-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	1.425 V	70 °C	有	AGLN125V5-CSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59					60	Tray	AGLN125	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			OTHER								3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000				STD				3072		125000			5 mm	5 mm
M2GL025TS-FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	0 C	1.2 V	微芯片技术	SMD/SMT	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL025TS-FCSG325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.2					180	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 85 C	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		compliant			S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER							180			现场可编程门阵列	27696		1130496						2 Transceiver				27696
A3PN010-QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	1.425 V	70 °C	有	A3PN010-QNG48	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	0.85					34	Tray	A3PN010	活跃	6 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-48	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.5 V	30	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N48		不合格			OTHER								260 CLBS, 10000 GATES		现场可编程门阵列				10000				STD				260		10000			6 mm	6 mm
AX125-1FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	256	400.011771 mg		138	Compliant												70 °C	0 °C											763 MHz					1.5 V			1.575 V	1.425 V	2.3 kB	850 ps	850 ps						1344			125000	763 MHz		1344	1		1344						1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AGLN060V5-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.425 V	70 °C	有	AGLN060V5-ZVQG100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59					71	Tray	AGLN060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			OTHER								1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536		18432	60000				STD				1536		60000			14 mm	14 mm
A3P030-QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	1.425 V	100 °C	有	A3P030-QNG48I	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24					34	Tray	A3P030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e3		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N48		不合格			INDUSTRIAL								768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列				30000				STD				768		30000			6 mm	6 mm