品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 电阻材料 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 极化 | 阻抗 | 纹波电流@低频 | 外壳尺寸,MIL | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 调整类型 | 逻辑元件/单元数 | 转弯数量 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 绝对牵引范围 (APR) | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 特征 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | RT4G150-CGG1657V | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 1657-BFCPGA | 1657-CCGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Panel | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | CE, CSA, UL | PDG26M0035VFFL | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 35 A | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-2TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 微芯片技术 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX08A-2TQ144I | 313 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | 113 | Tray | A54SX08A | Obsolete | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 113 | 768 CLBS, 12000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12000 | 768 | 0.9 ns | 768 | 768 | 12000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP060V5-VQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 176-TQFP | YES | 176-VQFP (20x20) | 176 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | 微芯片技术 | Obsolete | Microsemi Corporation | SQUARE | TFQFP | 250 MHz | AGLP060V5-VQ176 | 无 | 70 °C | 1.425 V | 未说明 | 1.5 V | TQFP176,.87SQ,16 | PLASTIC/EPOXY | 137 | Tray | AGLP060 | Obsolete | 20 X 20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-176 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 5.28 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.4 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 137 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 137 | 1584 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1584 | 18432 | 60000 | 1584 | 1584 | 60000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-1PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 活跃 | 115 | Tray | AX500 | -40°C ~ 85°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Obsolete | 174 | Tray | A54SX32A | -40°C ~ 125°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE600V5-FGG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 微芯片技术 | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AGLE600V5-FGG256I | 250 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 165 | Tray | AGLE600 | 活跃 | BGA, BGA256,16X16,40 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3.3V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 33.333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B256 | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 165 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 70µA | 165 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 110592 | 600000 | STD | -- | 13824 | 13824 | 600000 | 0.032 (0.80mm) | 17 mm | 17 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V2-CS281I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | 281-CSP (10x10) | 微芯片技术 | -- | 215 | Tray | AGL600 | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | * | 活跃 | -- | 1.14V ~ 1.575V | 13824 | 110592 | 600000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS1500-2FGG676 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 微芯片技术 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | M1AFS1500-2FGG676 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | -- | 252 | Tray | M1AFS1500 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | e1 | 活跃 | -- | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 不合格 | OTHER | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 2 | 38400 | 1500000 | 25 mm | 25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1AFS600-2FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Cermet | 微芯片技术 | P1AFS600 | 活跃 | -- | 172 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RJ-13 | Round - 0.488 Dia x 0.248 H (12.40mm x 6.30mm) | ±10% | 活跃 | -- | ±100ppm/°C | 250 kOhms | 0.75W, 3/4W | 1.425V ~ 1.575V | PC引脚 | 顶部调整 | 1 | 110592 | 600000 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200TLS-FCVG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FPBGA (19x19) | 微芯片技术 | 活跃 | 284 | Tray | MPF200 | -40°C ~ 100°C (TJ) | PolarFire™ | 0.97V ~ 1.08V | 192000 | 13619200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14V15A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | Axial | 84 | A14V15A-PLG84C | 100 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.82 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±1% | e3 | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 6.49 kOhms | 哑光锡 | Metal Film | 0.125W, 1/8W | MAX 70 I/OS | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | R (0.01%) | COMMERCIAL | 200 CLBS, 1500 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3.9 ns | 200 | 1500 | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14V40A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | Axial | 84 | 有 | A14V40A-PLG84C | 100 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | 生命周期结束 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.3 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC84,1.2SQ | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60 | 0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm) | ±0.5% | e3 | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 87.6 kOhms | Matte Tin (Sn) | Metal Film | 0.25W, 1/4W | MAX 70 I/OS | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 140 | 不合格 | S (0.001%) | 3.3 V | COMMERCIAL | 140 | 564 CLBS, 4000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3.9 ns | 564 | 564 | 4000 | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP030V5-CS201I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | YES | 201-CSP (8x8) | 201 | PLASTIC/EPOXY | BGA201,15X15,20 | -40 °C | 微芯片技术 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AGLP030V5-CS201I | 250 MHz | VFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | 120 | Tray | AGLP030 | 活跃 | VFBGA, BGA201,15X15,20 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT9120 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.5V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | unknown | 133.3MHz | ±10ppm | LVDS | S-PBGA-B201 | Standby (Power Down) | MEMS | 55mA | 120 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 35mA | 120 | 792 CLBS, 30000 GATES | 0.99 mm | 现场可编程门阵列 | 792 | 30000 | STD | -- | 792 | 792 | 30000 | 0.032 (0.80mm) | 8 mm | 8 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-TQ144M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | Radial, Can - Screw Terminals | 144-TQFP (20x20) | -- | 微芯片技术 | -- | 350V | 5000 Hrs @ 105°C | 113 | Tray | A54SX32A | Obsolete | -40°C ~ 105°C | Bulk | 104 PHL-ST | 2.992 Dia (76.00mm) | ±20% | 活跃 | -- | 通用型 | 10000µF | 2.25V ~ 5.25V | 20 mOhm @ 100Hz | 1.252 (31.80mm) | Polar | 18 mOhms | 18.5A @ 100Hz | 48000 | 2880 | 8.886 (225.70mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-2PQ208IX3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-1CQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208-CQFP (75x75) | 微芯片技术 | Non-Compliant | 115 | Tray | AX500 | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-1FGG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144-FPBGA (13x13) | 微芯片技术 | 活跃 | 97 | Tray | A3P250 | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 250000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN030-Z2VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 100-TQFP | - | 铝合金 | 100-VQFP (14x14) | ITT Cannon, LLC | 50V | Bulk | Metal | CA310 | 活跃 | Gold | 77 | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA | 焊杯 | Plug, Male Pins | 14 | Black | Threaded | 1.425V ~ 1.575V | N (Normal) | - | IP65 - Dust Tight, Water Resistant | 22A | 黑锌钴 | 20-27 | - | 30000 | Strain Relief | 19.7µin (0.50µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14100A-1BG313C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 313 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.85 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 4.75 V | 70 °C | 无 | A14100A-1BG313C | 125 MHz | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | compliant | S-PBGA-B313 | COMMERCIAL | 1377 CLBS, 10000 GATES | 2.52 mm | 现场可编程门阵列 | 2.6 ns | 1377 | 10000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN060-Z1VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | PEI-Genesis | A3PN060 | Bulk | 活跃 | 71 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.425V ~ 1.575V | 18432 | 60000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN250-Z2VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | Obsolete | 68 | Tray | A3PN250 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 nano | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN030V2-ZQNG48 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1440A-1VQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS250-2QNG180I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-1TQG176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
RT4G150-CGG1657V
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08A-2TQ144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP060V5-VQ176
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1PQG208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-PQ208A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V5-FGG256I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL600V2-CS281I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FGG676
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
P1AFS600-2FG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF200TLS-FCVG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A14V15A-PLG84C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A14V40A-PLG84C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP030V5-CS201I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-TQ144M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32-2PQ208IX3
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1CQ208M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P250-1FGG144T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN030-Z2VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A14100A-1BG313C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN060-Z1VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN250-Z2VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN030V2-ZQNG48
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1440A-1VQG100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS250-2QNG180I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1460A-1TQG176I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
