对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

终端数量

电阻材料

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

极化

阻抗

纹波电流@低频

外壳尺寸,MIL

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

调整类型

逻辑元件/单元数

转弯数量

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

绝对牵引范围 (APR)

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

特征

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

评级结果

RT4G150-CGG1657V
RT4G150-CGG1657V
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Panel

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

CE, CSA, UL

PDG26M0035VFFL

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

35 A

151824

5325

A54SX08A-2TQ144I
A54SX08A-2TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

微芯片技术

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

无

A54SX08A-2TQ144I

313 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

113

Tray

A54SX08A

Obsolete

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

113

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

113

768 CLBS, 12000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

12000

768

0.9 ns

768

768

12000

20 mm

20 mm

AGLP060V5-VQ176
AGLP060V5-VQ176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176-TQFP

YES

176-VQFP (20x20)

176

1.575 V

MICROSEMI CORP

微芯片技术

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

TFQFP

250 MHz

AGLP060V5-VQ176

无

70 °C

1.425 V

未说明

1.5 V

TQFP176,.87SQ,16

PLASTIC/EPOXY

137

Tray

AGLP060

Obsolete

20 X 20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-176

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.4 mm

unknown

S-PQFP-G176

137

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

137

1584 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1584

18432

60000

1584

1584

60000

20 mm

20 mm

AX500-1PQG208I
AX500-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

活跃

115

Tray

AX500

-40°C ~ 85°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

1

A54SX32A-PQ208A
A54SX32A-PQ208A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

Obsolete

174

Tray

A54SX32A

-40°C ~ 125°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

AGLE600V5-FGG256I
AGLE600V5-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

256-FPBGA (17x17)

256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

微芯片技术

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

AGLE600V5-FGG256I

250 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

165

Tray

AGLE600

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

-20°C ~ 70°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)

e1

活跃

XO (Standard)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3.3V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

33.333MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

S-PBGA-B256

Standby (Power Down)

MEMS

33mA

165

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

70µA

165

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

STD

--

13824

13824

600000

0.032 (0.80mm)

17 mm

17 mm

--

AGL600V2-CS281I
AGL600V2-CS281I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

281-CSP (10x10)

微芯片技术

--

215

Tray

AGL600

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

*

活跃

--

1.14V ~ 1.575V

13824

110592

600000

STD

M1AFS1500-2FGG676
M1AFS1500-2FGG676
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

3

PLASTIC/EPOXY

微芯片技术

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

M1AFS1500-2FGG676

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

--

252

Tray

M1AFS1500

活跃

BGA,

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

38400 CLBS, 1500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

276480

1500000

2

38400

1500000

25 mm

25 mm

P1AFS600-2FG484I
P1AFS600-2FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

Cermet

微芯片技术

P1AFS600

活跃

--

172

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

RJ-13

Round - 0.488 Dia x 0.248 H (12.40mm x 6.30mm)

±10%

活跃

--

±100ppm/°C

250 kOhms

0.75W, 3/4W

1.425V ~ 1.575V

PC引脚

顶部调整

1

110592

600000

2

MPF200TLS-FCVG484I
MPF200TLS-FCVG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

微芯片技术

活跃

284

Tray

MPF200

-40°C ~ 100°C (TJ)

PolarFire™

0.97V ~ 1.08V

192000

13619200

A14V15A-PLG84C
A14V15A-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

YES

Axial

84

A14V15A-PLG84C

100 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.82

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

有

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±1%

e3

活跃

2

±100ppm/°C

6.49 kOhms

哑光锡

Metal Film

0.125W, 1/8W

MAX 70 I/OS

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

R (0.01%)

COMMERCIAL

200 CLBS, 1500 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3.9 ns

200

1500

Military, Moisture Resistant, Weldable

--

29.3116 mm

29.3116 mm

A14V40A-PLG84C
A14V40A-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

YES

Axial

84

有

A14V40A-PLG84C

100 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

生命周期结束

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.3

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

3.3 V

40

3 V

70 °C

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60

0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm)

±0.5%

e3

活跃

2

±50ppm/°C

87.6 kOhms

Matte Tin (Sn)

Metal Film

0.25W, 1/4W

MAX 70 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

140

不合格

S (0.001%)

3.3 V

COMMERCIAL

140

564 CLBS, 4000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3.9 ns

564

564

4000

Military, Moisture Resistant, Weldable

--

29.3116 mm

29.3116 mm

AGLP030V5-CS201I
AGLP030V5-CS201I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

6-SMD, No Lead

YES

201-CSP (8x8)

201

PLASTIC/EPOXY

BGA201,15X15,20

-40 °C

微芯片技术

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

无

AGLP030V5-CS201I

250 MHz

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

120

Tray

AGLP030

活跃

VFBGA, BGA201,15X15,20

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

-20°C ~ 70°C

Tape & Reel (TR)

SiT9120

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

活跃

XO (Standard)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.5V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

133.3MHz

±10ppm

LVDS

S-PBGA-B201

Standby (Power Down)

MEMS

55mA

120

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

35mA

120

792 CLBS, 30000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

792

30000

STD

--

792

792

30000

0.032 (0.80mm)

8 mm

8 mm

--

A54SX32A-TQ144M
A54SX32A-TQ144M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

Radial, Can - Screw Terminals

144-TQFP (20x20)

--

微芯片技术

--

350V

5000 Hrs @ 105°C

113

Tray

A54SX32A

Obsolete

-40°C ~ 105°C

Bulk

104 PHL-ST

2.992 Dia (76.00mm)

±20%

活跃

--

通用型

10000µF

2.25V ~ 5.25V

20 mOhm @ 100Hz

1.252 (31.80mm)

Polar

18 mOhms

18.5A @ 100Hz

48000

2880

8.886 (225.70mm)

--

A54SX32-2PQ208IX3
A54SX32-2PQ208IX3
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

活跃

AX500-1CQ208M
AX500-1CQ208M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208-CQFP (75x75)

微芯片技术

Non-Compliant

115

Tray

AX500

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

A3P250-1FGG144T
A3P250-1FGG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

144-FPBGA (13x13)

微芯片技术

活跃

97

Tray

A3P250

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

1.425V ~ 1.575V

36864

250000

1

A3PN030-Z2VQG100I
A3PN030-Z2VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

100-TQFP

-

铝合金

100-VQFP (14x14)

ITT Cannon, LLC

50V

Bulk

Metal

CA310

活跃

Gold

77

-55°C ~ 125°C

MIL-DTL-5015, CA

焊杯

Plug, Male Pins

14

Black

Threaded

1.425V ~ 1.575V

N (Normal)

-

IP65 - Dust Tight, Water Resistant

22A

黑锌钴

20-27

-

30000

Strain Relief

19.7µin (0.50µm)

A14100A-1BG313C
A14100A-1BG313C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

313

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.85

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

5 V

4.75 V

70 °C

无

A14100A-1BG313C

125 MHz

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B313

COMMERCIAL

1377 CLBS, 10000 GATES

2.52 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

1377

10000

35 mm

35 mm

A3PN060-Z1VQG100I
A3PN060-Z1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

PEI-Genesis

A3PN060

Bulk

活跃

71

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.425V ~ 1.575V

18432

60000

A3PN250-Z2VQG100I
A3PN250-Z2VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

Obsolete

68

Tray

A3PN250

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

36864

250000

AGLN030V2-ZQNG48
AGLN030V2-ZQNG48
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

A1440A-1VQG100C
A1440A-1VQG100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AFS250-2QNG180I
AFS250-2QNG180I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1460A-1TQG176I
A1460A-1TQG176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1