Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	房屋材料	质量	插入材料	终端数量	触点材料 - 电镀	接线夹材料-电镀	螺丝材料-电镀														厂商																																		操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	线规	温度等级	注意	电压	最大电源电压	最小电源电压	层数	电流	内存大小	外壳尺寸，MIL	数据率	输入数量	组织结构	每级位置	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	配套方向	螺纹/螺纹
MPF200T-FCG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-484	484-FCBGA (23x23)	微芯片技术	Tray	MPF200	活跃																	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	192000 LE	284 I/O	+ 100 C	1.08 V	- 40 C	1	0.97 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	PolarFire	Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	MPF200T															可编程逻辑集成电路					0.97V ~ 1.08V																	1 V, 1.05 V												12.5 Gb/s						192000	FPGA - Field Programmable Gate Array					13619200							4 Transceiver							FPGA - Field Programmable Gate Array
MPF200TS-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-LFBGA, FC	YES	325-FCBGA (11x14.5)	325	1 V	未说明	微芯片技术	100 °C	有	MPF200TS-1FCSG325I	LFBGA	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8															170	Tray	MPF200	活跃	1.03 V/1.08 V	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		PolarFire™												CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL								0.97V ~ 1.08V	BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm	compliant					R-PBGA-B325				1.05 V			INDUSTRIAL													1.45 mm	现场可编程门阵列	192000						13619200																14.5 mm	11 mm
M2GL090-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Free Hanging (In-Line)	484-BGA	-	铝合金	484-FPBGA (23x23)	ITT Cannon, LLC								1000VAC, 1400VDC	Bulk	Metal	KPSE	活跃	Gold	267	Compliant	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT							-55°C ~ 125°C		KPSE			Crimp		Plug, Female Sockets		3		100 °C	-40 °C	橄榄色				卡口锁		13A			1.14V ~ 2.625V		N (Normal)		-		抗环境干扰				橄榄色镉		12-3					1.2 V										323.3 kB	-							86316						2648064						1							Shrink Boot Adapter					50.0µin (1.27µm)
AGLN030V2-ZUCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	81-WFBGA, CSBGA	YES	-	Circular	Composite	81-UCSP (4x4)	-	81	Amphenol Aerospace Operations	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31											Bulk	CTVS06RF	20	活跃	66	4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UCSP-81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN030V2-ZUCG81	-65°C ~ 200°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV					Plug Housing	用于公引脚	7						8542.39.00.01	Threaded		Crimp			CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	D	BALL	Shielded	未说明	抗环境干扰	0.4 mm	compliant		化学镍		11-99	S-PBGA-B81		不合格	Silver				OTHER	不包括触点							-			768 CLBS, 30000 GATES		0.8 mm	现场可编程门阵列	768					-		30000									768		30000	Coupling Nut, Self Locking			4 mm	4 mm		-
A3PN125-Z2VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	Metal, Steel	施耐德电气														Box	活跃	Multi-Purpose	71	A3PN125			-40°C ~ 100°C (TJ)		-	31.496 W x 70.866 H (800.00mm x 1800.00mm)					Door					Gray										1.425V ~ 1.575V																																								36864	125000												-
A40MX02-3PL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	68-LCC (J-Lead)	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	Thermoplastic	68	-	Brass - Nickel Plated	Steel - Zinc Plated	Amphenol Anytek	无	A40MX02-3PL68	109 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	LCC											Bulk	YG	0.49 Nm (4.3 Lb-In)	活跃	57	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	-40°C ~ 115°C		YG		e0					Tin/Lead (Sn/Pb)			Green		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01					0.197 (5.00mm)	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant			68		S-PQCC-J68		不合格				12-28 AWG	COMMERCIAL		300 V			1	15 A					295 CLBS, 3000 GATES	3	4.572 mm	现场可编程门阵列			水平带板	Screw - Rising Cage Clamp	M3			3000								1.7 ns	295		3000	High Wire Entry Level, Interlocking (Front)			24.2316 mm	24.2316 mm
A42MX09-1VQ100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	3.3 V	30	3 V	125 °C	PEI-Genesis	无	A42MX09-1VQ100M	135 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP															Bulk	活跃	83	A42MX09	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	-55°C ~ 125°C (TC)		*		e0		3A001.A.2.C			Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant			100		S-PQFP-G100		不合格					MILITARY											684 CLBS, 14000 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列								14000								2.1 ns	684		14000				14 mm	14 mm
A3P125-1VQG100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术														71	Tray	A3P125	活跃				-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3																					1.425V ~ 1.575V																																								36864	125000					1
A3PE600-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	BGA256,16X16,40	1.5 V	30	1.425 V	微芯片技术	70 °C	无	A3PE600-FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.32															1.5000 V	活跃	A3PE600	Tray	165	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0 to 70 °C		ProASIC3E							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER						8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant					S-PBGA-B256	165	不合格			1.5/3.3 V		COMMERCIAL										165	13824 CLBS, 600000 GATES		1.8 mm	现场可编程门阵列							110592	600000					STD				13824	13824	600000				17 mm	17 mm
A3PN030-Z1QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (6x6)	微芯片技术														34	Tray	A3PN030	Obsolete				-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano																					1.425V ~ 1.575V																																									30000
APA1000-FG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA	YES	1152	1152-FPBGA (35x35)	400.011771 mg	1152	20	微芯片技术	2.3 V	85 °C	无	APA1000-FG1152I	180 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.26											712	Compliant	Tray	APA1000	活跃	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	2.5 V	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown	180 MHz				S-PBGA-B1152	712	不合格		2.5 V	2.5,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL			2.7 V	2.3 V			24.8 kB			712	1000000 GATES		2.44 mm	现场可编程门阵列							202752	1e+06	180 MHz						56320			56320	1000000			1.73 mm	35 mm	35 mm		无
A54SX08A-TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	微芯片技术														81	Tray	A54SX08A	Obsolete				0°C ~ 70°C (TA)		SX-A																					2.25V ~ 5.25V																																									12000		768
AX500-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术		115 VAC, 230 VAC	132048	CE, UL	Schneider	317	Tray	AX500	活跃																-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator												Terminal Controller									1.425V ~ 1.575V																																								73728	500000		8064			STD
AGLE3000V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	微芯片技术	40	1.425 V	70 °C	有	AGLE3000V5-FGG484	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.58															1.5000 V	1.425 V	1.575 V	341	Tray	AGLE3000	活跃	0 to 70 °C		IGLOOe		e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	341	不合格			1.5 V		COMMERCIAL										341	75264 CLBS, 3000000 GATES		2.44 mm	现场可编程门阵列	75264						516096	3000000					STD				75264	75264	3000000				23 mm	23 mm
A54SX16A-2FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	有	A54SX16A-2FGG144I	294 MHz		LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32																		LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	40	2.25 V	85 °C					e1						锡银铜				16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	111	不合格			2.5,3.3/5 V		INDUSTRIAL										111	1452 CLBS, 24000 GATES		1.55 mm	现场可编程门阵列																1 ns	1452	1452	24000				13 mm	13 mm
A54SX16A-FFGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	167 MHz	BGA		SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.27																		BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	A54SX16A-FFGG256					e1						锡银铜				16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256	180	不合格			2.5,3.3/5 V		COMMERCIAL										180	1452 CLBS, 24000 GATES		1.97 mm	现场可编程门阵列																1.9 ns	1452	1452	24000				17 mm	17 mm
A54SX32A-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP		2.75 V	5.32	BGA144,12X12,40	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1 MM PITCH, FBGA-144																		-40 °C	2.5 V	30	2.25 V	85 °C	无	A54SX32A-1FG144I	278 MHz	LBGA	SQUARE					e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown					S-PBGA-B144	111	不合格			2.5,2.5/5 V		INDUSTRIAL										111	2880 CLBS, 48000 GATES		1.55 mm	现场可编程门阵列																1.1 ns	2880	2880	48000				13 mm	13 mm
A54SX32A-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16-1CQ208B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	A54SX16-1CQ208B	240 MHz	QFF		SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.63 V	5.27	Military grade																		QFF, TPAK208,2.9SQ,20	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK208,2.9SQ,20	-55 °C	3.3 V	20	2.97 V	125 °C	无					e0		3A001.A.2.C				锡铅				24000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		QUAD		FLAT		225		0.5 mm	compliant					S-CQFP-F208	172	不合格			3.3,5 V		MILITARY										172	1452 CLBS, 16000 GATES		3.06 mm	现场可编程门阵列											MIL-STD-883 Class B					0.9 ns	1452	1452	16000				29.21 mm	29.21 mm
A54SX16A-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGLN020V2-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	微芯片技术	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN020V2-CSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6															1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	52	Tray	AGLN020	活跃	VFBGA,	-20 to 70 °C		IGLOO nano													8542.39.00.01						CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm	compliant					S-PBGA-B81		不合格					OTHER											520 CLBS, 20000 GATES		0.8 mm	现场可编程门阵列	520							20000					STD				520		20000				5 mm	5 mm
A42MX36-1PQ240M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	240	240	30	3 V	125 °C	无		A42MX36-1PQ240M	83 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.79	QFP																202	Compliant	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	-55 °C	3.3 V					e0		3A001.A.2.C			锡铅	125 °C	-55 °C			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant			240		S-PQFP-G240	202	不合格		5 V	3.3,3.3/5,5 V		MILITARY			5.5 V	3 V			320 B			202	2438 CLBS, 54000 GATES		4.1 mm	现场可编程门阵列	1184							54000	151 MHz			1184	1		1822	2.3 ns	2438	2414	54000			3.4 mm	32 mm	32 mm			无
APA1000-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	30	微芯片技术	2.3 V	85 °C	无	APA1000-PQ208I	180 MHz	FQFP	SQUARE	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	2.7 V	5.85											158	Tray	APA1000	Obsolete	Compliant	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS		e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C						现场可编程门阵列				CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant	180 MHz				S-PQFP-G208	158	不合格		2.5 V	2.5,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL			2.7 V	2.3 V			24.8 kB			158	1000000 GATES		4.1 mm	现场可编程门阵列							202752	1000000	180 MHz						56320			56320	1000000			3.4 mm	28 mm	28 mm		无
A3P400-2FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	微芯片技术	30	1.425 V	100 °C	无	A3P400-2FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25															1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	A3P400	活跃	-40 to 85 °C		ProASIC3		e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)						8542.39.00.01						CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格					INDUSTRIAL											9216 CLBS, 400000 GATES		1.55 mm	现场可编程门阵列							55296	400000					2				9216		400000				13 mm	13 mm
A40MX02-PQ100A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	5 V	30	4.75 V	125 °C	微芯片技术	无	A40MX02-PQ100A	116 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.54	QFP															57	Tray	A40MX02	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40°C ~ 125°C (TA)		MX		e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		225		0.65 mm	compliant			100		R-PQFP-G100		不合格					AUTOMOTIVE											295 CLBS, 3000 GATES		3.4 mm	现场可编程门阵列								3000								2.2 ns	295		3000				20 mm	14 mm