品牌是'Microchip' (873)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

房屋材料

插入材料

本体材质

终端数量

执行器材料

安装孔直径

包装数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

颜色

HTS代码

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

基本部件号

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

触点表面处理

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作频率

房屋颜色

工作电源电压

电源

温度等级

注意

电路数量

内存大小

工作电源电流

负载电容

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

程序内存大小

连接方式

输出功率

建筑学

配套周期

数据总线宽度

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

输入

产品类别

议定书

比率-输入:输出

包括

阀门数量

锁相环

差分 - 输入:输出

功率 - 输出

平屈型

速度等级

连接器/触点类型

无线电频率系列/标准

电缆终端类型

锁定功能

敏感度

电阻公差

数据率(最大)

除法器/乘法器

主要属性

串行接口

接收电流

传输电流

逻辑块数量

逻辑单元数

完成

调制

核数量

[医]GPIO

等效门数

输出电平

总长度

闪光大小

特征

引脚直径

产品类别

高度

长度

宽度

触点表面处理厚度

板上高度

FFC、FCB厚度

材料可燃性等级

M2S005-VFG400
M2S005-VFG400
Microchip 数据表

38 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

1.14 V

85 °C

M2S005-VFG400

LFBGA

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.28

2.5, 3.3 V

169

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

6060 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

64 kB

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

40

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

171

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

171

1.51 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 5K Logic Modules

6060

1 Core

128KB

17 mm

17 mm

A2F500M3G-FGG484I
A2F500M3G-FGG484I
Microchip 数据表

2018 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FPBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

Microchip Technology / Atmel

SmartFusion

Details

-

64 kB

Tray

A2F500

活跃

BGA, BGA484,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,26X26,40

微芯片技术

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

A2F500M3G-FGG484I

80 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.22

-

80 MHz

6000 LE

204 I/O

+ 100 C

0.062696 oz

- 40 C

60

SMD/SMT

-

Microchip

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

A2F500

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

128

不合格

1.5 V

1.5,1.8,2.5,3.3 V

INDUSTRIAL

16.5 mA

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

512 kB

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

128

11520 CLBS, 500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

500000

STD

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

11520

11520

1 Core

500000

512KB

SoC FPGA

23 mm

23 mm

M2S025-VFG400
M2S025-VFG400
Microchip 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

207

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

-

64 kB

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

A2F500M3G-1FGG484
A2F500M3G-1FGG484
Microchip 数据表

2990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

6000 LE

+ 85 C

0.534969 oz

0 C

60

SMD/SMT

-

Microchip

Microchip Technology / Atmel

SmartFusion

Details

-

64 kB

BGA, BGA484,26X26,40

网格排列

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

A2F500M3G-1FGG484

100 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.36

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

MCU - 41, FPGA - 128

Tray

A2F500

活跃

-

100 MHz

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

128

不合格

1.5 V

1.5,1.8,2.5,3.3 V

OTHER

16.5 mA

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

512 kB

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

128

11520 CLBS, 500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

500000

1

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

11520

11520

1 Core

500000

512KB

SoC FPGA

23 mm

23 mm

M2S025-FGG484
M2S025-FGG484
Microchip 数据表

121 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.26 V

267

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

64 kB

25 V

1.2000 V

1.14 V

0 to 85 °C

SmartFusion®2

200 ppm/°C

6.8

0.05 W

通用型

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

1

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S010T-FGG484
M2S010T-FGG484
Microchip 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

64 kB

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S010TS-1VFG256I
M2S010TS-1VFG256I
Microchip 数据表

137 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

VFPBGA-256

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

-

166 MHz

12084 LE

119

SMD/SMT

1007 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

-

64 kB

138

Tray

M2S010

活跃

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA

A2F500M3G-FGG484
A2F500M3G-FGG484
Microchip 数据表

2299 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FPBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

1.5000 V

1.425 V

500000

500000

1.575 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

-

80 MHz

6000 LE

204 I/O

+ 85 C

0 C

60

SMD/SMT

-

Microchip

Microchip Technology / Atmel

SmartFusion

Details

-

微芯片技术

64 kB

Tray

A2F500

活跃

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

A2F500M3G-FGG484

80 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.37

±2.8(20th) ppm/Year

40 MHz

40 MHz

表面贴装

-20 to 70 °C

Tray

A2F500

e1

Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

4.6 ppm

10

S-PBGA-B484

128

不合格

3.0000 V

1.5,1.8,2.5,3.3 V

OTHER

16.5 mA

10 pF

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

512 kB

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

128

11520 CLBS, 500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

500000

STD

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

11520

11520

1 Core

500000

削波正弦波

512KB

SoC FPGA

23 mm

23 mm

M2S050TS-FG484
M2S050TS-FG484
Microchip 数据表

2563 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

267

Tray

M2S050

活跃

Non-Compliant

-

166 MHz

56340 LE

-

64 kB

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S060T-FGG484
M2S060T-FGG484
Microchip 数据表

2226 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

活跃

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

Non-Compliant

267

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M2S060T-FGG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S150-1FC1152
M2S150-1FC1152
Microchip 数据表

2897 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

不锈钢

不锈钢

1152

6.5 X 12 mm X 2

1

微芯片技术

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

Universal

Concealed, Removable

Screw, Weld

574

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S150-1FC1152

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

Natural

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

Fasteners not included

FPGA - 150K Logic Modules

146124

Natural

1 Core

60.0 mm

512KB

5.0 mm

35 mm

35 mm

A2F200M3F-FGG256I
A2F200M3F-FGG256I
Microchip 数据表

905 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FPBGA-256

YES

256-FPBGA (17x17)

256

0.690329 oz

- 40 C

90

SMD/SMT

-

Microchip

Microchip Technology / Atmel

SmartFusion

Details

-

64 kB

Tray

A2F200

活跃

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

A2F200M3F-FGG256I

80 MHz

LBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.33

1.5000 V

200000

200000

-

80 MHz

2000 LE

117 I/O

+ 100 C

-40 to 100 °C

Tray

A2F200

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

66

不合格

1.5 V

1.5,1.8,2.5,3.3 V

INDUSTRIAL

7 mA

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

256 kB

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

66

4608 CLBS, 200000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

200000

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

1 Core

200000

256KB

SoC FPGA

17 mm

17 mm

A2F060M3E-FGG256
A2F060M3E-FGG256
Microchip 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A2F060M3E-FGG256

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

OTHER

1536 CLBS, 60000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

17 mm

17 mm

MPFS095TS-FCVG484I
MPFS095TS-FCVG484I
Microchip 数据表

2308 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 276

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

-40°C ~ 100°C

PolarFire®

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

A2F200M3F-CS288
A2F200M3F-CS288
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288-TFBGA, CSPBGA

288-CSP (11x11)

微芯片技术

MCU - 31, FPGA - 78

Tray

A2F200

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

M2S005S-1TQG144T2
M2S005S-1TQG144T2
Microchip 数据表

2681 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

5.79

213

Tray

M2S005

活跃

3

40

M2S005S-1TQG144T2

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

Pure Matte Tin (Sn)

250

compliant

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

A2F200M3F-FG484I
A2F200M3F-FG484I
Microchip 数据表

2510 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

MCU - 41, FPGA - 94

Tray

A2F200

活跃

BGA, BGA484,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,26X26,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

100 °C

A2F200M3F-FG484I

80 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

94

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

INDUSTRIAL

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

94

4608 CLBS, 200000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

200000

256KB

23 mm

23 mm

M2S010S-1TQ144I
M2S010S-1TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

84

Tray

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

M2S025TS-1VFG400
M2S025TS-1VFG400
Microchip 数据表

2810 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

16-TSSOP

微芯片技术

--

133MHz

Compliant

207

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

0°C ~ 70°C

Tape & Reel (TR)

--

活跃

--

零延迟缓冲器

3 V ~ 3.6 V

IDT2309-1

LVTTL

1

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

LVTTL

1:9

是,带旁通

No/No

No/No

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S090T-FGG676I
M2S090T-FGG676I
Microchip 数据表

2960 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, Right Angle

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

Thermoplastic, Glass Filled

676

--

M2S090T-FGG676I

BGA

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.78

磷青铜

--

--

50V

425

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

40

1.14 V

-20°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

--

e1

活跃

--

Solder

26

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.039 (1.00mm)

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

0.5A

Tin

S-PBGA-B676

425

不合格

Black

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

--

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPC

Contacts, Bottom

Straight

--

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

Solder Retention

27 mm

27 mm

120.0µin (3.05µm)

0.126 (3.20mm)

0.30mm

UL94 V-0

MPFS250T-FCSG536EES
MPFS250T-FCSG536EES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

536-LFBGA

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

M2S060-FGG484
M2S060-FGG484
Microchip 数据表

2665 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.2 V

1.14 V

1.26 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

-

166 MHz

56520 LE

60

4710 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

SmartFusion2

Details

-

64 kB

267

Tray

M2S060

活跃

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA

M2S060-FG484
M2S060-FG484
Microchip 数据表

2427 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

Non-Compliant

267

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

ATWINC1500B-MU-Y042
ATWINC1500B-MU-Y042
Microchip 数据表

892 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFN-40

YES

40-QFN (5x5)

40

VQFN-40

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

PLASTIC/EPOXY

LCC40,.2SQ,16

-40 °C

3.3 V

微芯片技术

85 °C

ATWINC1500B-MU-Y042

48 MHz

HQCCN

SQUARE

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.06

48 MHz

72.2 Mbps

+ 85 C

4.2 V

- 40 C

490

2.7 V

SMD/SMT

268 mA

I2C, SPI, UART

61 mA

Microchip

Microchip Technology / Atmel

RAM

64 kB, 128 kB

Tray

ATWINC1500

活跃

-40°C ~ 85°C

Tray

-

Wi-Fi

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.7V ~ 3.6V

QUAD

无铅

0.4 mm

compliant

2.4GHz

S-PQCC-N40

2.4 GHz

INDUSTRIAL

4MB Flash, 128kB ROM, 224kB RAM

网络控制器

Flash

4 MB

18.5 dBm

32 bit

1 mm

RF System on a Chip - SoC

802.11b/g/n

20.5dBm

WiFi

- 74 dBm

72.2Mbps

I²C, SDIO, SPI, UART

22mA ~ 58.5mA

22mA ~ 294mA

CCK, DSSS, OFDM

9

RF System on a Chip - SoC

0.85 mm

5 mm

5 mm

MPF050-1FG896M
MPF050-1FG896M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

Circular

Aluminum

-

Amphenol Aerospace Operations

活跃

Bulk

D38999/26WF

20

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Plug Housing

用于内螺纹插座

32

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

Cadmium

19-32

橄榄色

不包括触点

F

-

Coupling Nut, Self Locking

-