品牌是'Microchip' (873)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 插入材料 | 本体材质 | 终端数量 | 执行器材料 | 安装孔直径 | 包装数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作频率 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 电路数量 | 内存大小 | 工作电源电流 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输出功率 | 建筑学 | 配套周期 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 输入 | 产品类别 | 议定书 | 比率-输入:输出 | 包括 | 阀门数量 | 锁相环 | 差分 - 输入:输出 | 功率 - 输出 | 平屈型 | 速度等级 | 连接器/触点类型 | 无线电频率系列/标准 | 电缆终端类型 | 锁定功能 | 敏感度 | 电阻公差 | 数据率(最大) | 除法器/乘法器 | 主要属性 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 完成 | 调制 | 核数量 | [医]GPIO | 等效门数 | 输出电平 | 总长度 | 闪光大小 | 特征 | 引脚直径 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 板上高度 | FFC、FCB厚度 | 材料可燃性等级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S005-VFG400 | Microchip | 数据表 | 38 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2S005-VFG400 | LFBGA | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.28 | 2.5, 3.3 V | 169 | Tray | M2S005 | 活跃 | - | 166 MHz | 6060 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | LFBGA, BGA400,20X20,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 171 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 171 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 1 Core | 128KB | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FGG484I | Microchip | 数据表 | 2018 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FPBGA-484 | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion | Details | - | 64 kB | Tray | A2F500 | 活跃 | BGA, BGA484,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | 微芯片技术 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 有 | A2F500M3G-FGG484I | 80 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.22 | 有 | - | 80 MHz | 6000 LE | 204 I/O | + 100 C | 0.062696 oz | - 40 C | 60 | SMD/SMT | - | Microchip | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A2F500 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 128 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 16.5 mA | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 512 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 128 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 500000 | STD | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 1 Core | 500000 | 512KB | SoC FPGA | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-VFG400 | Microchip | 数据表 | 36 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1FGG484 | Microchip | 数据表 | 2990 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 6000 LE | + 85 C | 0.534969 oz | 0 C | 60 | SMD/SMT | - | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion | Details | - | 64 kB | BGA, BGA484,26X26,40 | 网格排列 | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A2F500M3G-1FGG484 | 100 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.36 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | MCU - 41, FPGA - 128 | Tray | A2F500 | 活跃 | 有 | - | 100 MHz | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion® | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 128 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | 16.5 mA | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 512 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 128 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 500000 | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 1 Core | 500000 | 512KB | SoC FPGA | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-FGG484 | Microchip | 数据表 | 121 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.26 V | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | 25 V | 1.2000 V | 1.14 V | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 200 ppm/°C | 6.8 | 0.05 W | 通用型 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010T-FGG484 | Microchip | 数据表 | 22 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 64 kB | 233 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 10K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010TS-1VFG256I | Microchip | 数据表 | 137 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | VFPBGA-256 | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | - | 166 MHz | 12084 LE | 119 | SMD/SMT | 1007 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | - | 64 kB | 138 | Tray | M2S010 | 活跃 | Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 10K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FGG484 | Microchip | 数据表 | 2299 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FPBGA-484 | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 1.5000 V | 1.425 V | 500000 | 500000 | 1.575 V | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 80 MHz | 6000 LE | 204 I/O | + 85 C | 0 C | 60 | SMD/SMT | - | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion | Details | - | 微芯片技术 | 64 kB | Tray | A2F500 | 活跃 | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A2F500M3G-FGG484 | 80 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.37 | ±2.8(20th) ppm/Year | 40 MHz | 40 MHz | 表面贴装 | -20 to 70 °C | Tray | A2F500 | e1 | Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 4.6 ppm | 10 | S-PBGA-B484 | 128 | 不合格 | 3.0000 V | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | 16.5 mA | 10 pF | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 512 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 128 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 500000 | STD | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 1 Core | 500000 | 削波正弦波 | 512KB | SoC FPGA | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-FG484 | Microchip | 数据表 | 2563 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | Non-Compliant | - | 166 MHz | 56340 LE | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060T-FGG484 | Microchip | 数据表 | 2226 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 活跃 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | Non-Compliant | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2S060T-FGG484 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 60K Logic Modules | 56520 | 1 Core | 256KB | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150-1FC1152 | Microchip | 数据表 | 2897 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 不锈钢 | 不锈钢 | 1152 | 6.5 X 12 mm X 2 | 1 | 微芯片技术 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | Universal | Concealed, Removable | Screw, Weld | 574 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S150-1FC1152 | BGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Natural | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | Fasteners not included | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | Natural | 1 Core | 60.0 mm | 512KB | 5.0 mm | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-FGG256I | Microchip | 数据表 | 905 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FPBGA-256 | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 0.690329 oz | - 40 C | 90 | SMD/SMT | - | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion | Details | - | 64 kB | Tray | A2F200 | 活跃 | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 有 | A2F200M3F-FGG256I | 80 MHz | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.33 | 1.5000 V | 200000 | 200000 | 有 | - | 80 MHz | 2000 LE | 117 I/O | + 100 C | -40 to 100 °C | Tray | A2F200 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 66 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 7 mA | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 256 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 66 | 4608 CLBS, 200000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 200000 | STD | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | 1 Core | 200000 | 256KB | SoC FPGA | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-FGG256 | Microchip | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A2F060M3E-FGG256 | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | OTHER | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 60000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095TS-FCVG484I | Microchip | 数据表 | 2308 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 276 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | -40°C ~ 100°C | PolarFire® | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 93K Logic Modules | 5 Core | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-CS288 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 288-TFBGA, CSPBGA | 288-CSP (11x11) | 微芯片技术 | MCU - 31, FPGA - 78 | Tray | A2F200 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-1TQG144T2 | Microchip | 数据表 | 2681 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 5.79 | 213 | Tray | M2S005 | 活跃 | 3 | 40 | 有 | M2S005S-1TQG144T2 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | Pure Matte Tin (Sn) | 250 | compliant | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 现场可编程门阵列 | FPGA - 5K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-FG484I | Microchip | 数据表 | 2510 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | MCU - 41, FPGA - 94 | Tray | A2F200 | 活跃 | BGA, BGA484,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A2F200M3F-FG484I | 80 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion® | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 94 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 94 | 4608 CLBS, 200000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | 200000 | 256KB | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 84 | Tray | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-1VFG400 | Microchip | 数据表 | 2810 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16-TSSOP | 微芯片技术 | -- | 133MHz | Compliant | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 0°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | -- | 零延迟缓冲器 | 3 V ~ 3.6 V | IDT2309-1 | LVTTL | 1 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | LVTTL | 1:9 | 是,带旁通 | No/No | No/No | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090T-FGG676I | Microchip | 数据表 | 2960 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, Right Angle | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | Thermoplastic, Glass Filled | 676 | -- | M2S090T-FGG676I | BGA | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.78 | 磷青铜 | -- | -- | 50V | 425 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | 166 MHz | 86316 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-676 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | -20°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | e1 | 活跃 | -- | Solder | 26 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.039 (1.00mm) | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 0.5A | Tin | S-PBGA-B676 | 425 | 不合格 | Black | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | -- | 425 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPC | Contacts, Bottom | Straight | -- | FPGA - 90K Logic Modules | 86316 | 1 Core | 512KB | Solder Retention | 27 mm | 27 mm | 120.0µin (3.05µm) | 0.126 (3.20mm) | 0.30mm | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-FCSG536EES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C | PolarFire™ | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 128kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FGG484 | Microchip | 数据表 | 2665 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.2 V | 1.14 V | 1.26 V | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 56520 LE | 60 | 4710 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion2 | Details | - | 64 kB | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FG484 | Microchip | 数据表 | 2427 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | Non-Compliant | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWINC1500B-MU-Y042 | Microchip | 数据表 | 892 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFN-40 | YES | 40-QFN (5x5) | 40 | VQFN-40 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | PLASTIC/EPOXY | LCC40,.2SQ,16 | -40 °C | 3.3 V | 微芯片技术 | 85 °C | ATWINC1500B-MU-Y042 | 48 MHz | HQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.06 | 有 | 48 MHz | 72.2 Mbps | + 85 C | 4.2 V | - 40 C | 490 | 2.7 V | SMD/SMT | 268 mA | I2C, SPI, UART | 61 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | RAM | 64 kB, 128 kB | Tray | ATWINC1500 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tray | - | Wi-Fi | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.7V ~ 3.6V | QUAD | 无铅 | 0.4 mm | compliant | 2.4GHz | S-PQCC-N40 | 2.4 GHz | INDUSTRIAL | 4MB Flash, 128kB ROM, 224kB RAM | 网络控制器 | Flash | 4 MB | 18.5 dBm | 32 bit | 1 mm | RF System on a Chip - SoC | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | - 74 dBm | 72.2Mbps | I²C, SDIO, SPI, UART | 22mA ~ 58.5mA | 22mA ~ 294mA | CCK, DSSS, OFDM | 9 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF050-1FG896M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | Circular | Aluminum | - | Amphenol Aerospace Operations | 活跃 | Bulk | D38999/26WF | 20 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Plug Housing | 用于内螺纹插座 | 32 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | Cadmium | 19-32 | 橄榄色 | 不包括触点 | F | - | Coupling Nut, Self Locking | - |
M2S005-VFG400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
529.154031
A2F500M3G-FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
982.222460
M2S025-VFG400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
701.824586
A2F500M3G-1FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
954.820659
M2S025-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
775.475821
M2S010T-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
676.528654
M2S010TS-1VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
644.632924
A2F500M3G-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
853.255147
M2S050TS-FG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,700.801522
M2S060T-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,580.782536
M2S150-1FC1152
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,560.558879
A2F200M3F-FGG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
321.693710
A2F060M3E-FGG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS095TS-FCVG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,299.903053
A2F200M3F-CS288
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005S-1TQG144T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F200M3F-FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-1TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025TS-1VFG400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
874.308538
M2S090T-FGG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,764.436129
MPFS250T-FCSG536EES
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S060-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
884.037107
M2S060-FG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,362.502234
ATWINC1500B-MU-Y042
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
28.186283
MPF050-1FG896M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
