Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	插入材料	形状	终端数量	电阻材料																			厂商																													Voltage Rating AC			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定功率	触点类型	额定电流	最大功率耗散	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	频率稳定性	军用标准	输出量	外壳完成	外壳尺寸-插入	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	执行器类型	房屋颜色	输出类型	工作电源电压	面板开孔尺寸	电源	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	注意	照明电压（标称）	镀层	附着方法	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	核心处理器	极数	照明	周边设备	程序内存大小	连接方式	断路器类型	电压 - 输出	甲板数量	建筑学	输入数量	操作力	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	大小	套管螺纹	调整类型	产品类别	转弯数量	包括	锥度	触点定时	索引停止	每层电路	面板后深度	速度等级	内置开关	每个甲板的杆数	绝对牵引范围 (APR)	执行器直径	主要属性	电阻(欧姆)
A2F500M3G-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术			MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F500M3G	Obsolete													0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®																																																																	80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DMA, POR, WDT		Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA																							ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops								512KB
M2S050T-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	267	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB															1.2000 V	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																																																	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																	1						FPGA - 50K Logic Modules					1 Core			256KB
M2S050T-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术				02466	Greenlee	1.2000 V	207	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB												-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																																																	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																	1						FPGA - 50K Logic Modules					1 Core			256KB
M2S060-FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB													1.2000 V		Non-Compliant	387	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																																																	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																	STD						FPGA - 60K Logic Modules					1 Core			256KB
M2S010TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术		1.2000 V	233	Tray	M2S010	活跃	40	有	M2S010TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.81														0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2			e1	有										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)																			250			compliant																													166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA					现场可编程门阵列												1						FPGA - 10K Logic Modules								256KB
M2S090TS-1FGG676T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术						1.2000 V	425	Tray	M2S090	活跃										0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2																																																																	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																	1						FPGA - 90K Logic Modules								512KB
M2S025-VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	27696 LE	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	30	微芯片技术	1.14 V	85 °C	无	M2S025-VF400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.87												1.2000 V	1.14 V	1.26 V	207	Tray	M2S025	活跃		-	166 MHz	0 to 85 °C	SmartFusion®2			e0											Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列					CMOS		BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	not_compliant											S-PBGA-B400				160	不合格						1.2 V	OTHER						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA	160			1.51 mm	现场可编程门阵列											STD						FPGA - 25K Logic Modules			23988		1 Core			256KB							17 mm	17 mm
M2S090T-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	30	1.14 V	微芯片技术	5.83	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	M2S090T-FG676I	无												425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-		64 kB	BGA, BGA676,26X26,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		1500		e0		活跃						面板安装			Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列					CMOS	120VAC	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant											S-PBGA-B676				425	不合格			Terminals			1.2 V							166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	Terminals		120VAC, 140VAC		MCU, FPGA	425			2.44 mm	现场可编程门阵列	8.810 L x 7.250 W x 13.000 H (223.77mm x 184.15mm x 330.20mm)																FPGA - 90K Logic Modules			86316		1 Core			512KB	15A (2.1kVA)						27 mm	27 mm
M2S060TS-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)	Rectangle	325	1.2 V	40	1.14 V	有	微芯片技术	M2S060TS-FCSG325I	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81										200	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	--		--		e1		活跃						泡沫外覆织物			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列					CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.5 mm	compliant											S-PBGA-B325				200	不合格						1.2 V					--	Adhesive	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA	200			1.01 mm	现场可编程门阵列																	FPGA - 60K Logic Modules			56520		1 Core			256KB					0.079 (2.00mm)		18.000 (457.20mm)	0.161 (4.10mm)	--
MPFS250T-1FCVG484EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术			28V	银合金	MCU - 136, FPGA - 372	Tray	活跃									115V			0°C ~ 100°C		44					活跃								10																							1A (AC/DC)								--	焊片							Flatted (6.35mm Dia)				--								-	2.2MB		RISC-V			DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG				1	MPU, FPGA		5.761 ~ 83gfm											Shorting (MBB)	固定式	SP10T	26.04mm			1	30°			FPGA - 254K Logic Modules								128kB		轴和面板密封								11.10mm
M2S050TS-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	BGA400,20X20,32	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	M2S050TS-VFG400	LFBGA	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.82	-	166 MHz	56340 LE	-	64 kB										28V	银合金	Non-Compliant	207	Tray	M2S050	活跃	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	115V	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	44			e1		活跃								5	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.8 mm	compliant	5A (AC), 1A (DC)		40						--	焊片	S-PBGA-B400				207	不合格	Flatted (6.35mm Dia)				--	1.2 V	OTHER						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				4	MCU, FPGA	207	5.761 ~ 83gfm		1.51 mm	现场可编程门阵列								Shorting (MBB)	固定式	SP5T	52.40mm		1	45°			FPGA - 50K Logic Modules			56340		1 Core			256KB		--					17 mm	17 mm		11.10mm
M2S025T-1VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Panel Mount, Through Hole	256-LBGA	-	压铸	256-FPBGA (17x17)	Amphenol Tuchel Industrial	T 3303	活跃	Silver	Compliant	138	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB										250V		Bulk	Metal	-40°C ~ 100°C		C091A								Solder		Receptacle, Female Sockets			4				Silver				Threaded								Keyed		Shielded		IP40			10A						Nickel	M16-4																					166MHz	64KB	-	ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																							FPGA - 25K Logic Modules					1 Core			256KB	-								-
M2S150T-FCSG536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	有	M2S150T-FCSG536I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	PEI-Genesis	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB												Bulk	活跃	293	M2S150	FBGA-536	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA536,30X30,20	1.2 V		40	1.14 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		*		e1											Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列					CMOS		BOTTOM		BALL		250			compliant											S-PBGA-B536				293	不合格						1.2 V							166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA	293				现场可编程门阵列																	FPGA - 150K Logic Modules			146124		1 Core			512KB
M2S050T-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	M2S050T-1FCSG325I	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	PEI-Genesis	活跃	MICROSEMI CORP	活跃	Compliant	1.2 V	1.14 V	有	1.26 V	5.76											Bulk	200	M2S050	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-325		GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		*		e1											Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列					CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.5 mm	compliant			40								S-PBGA-B325				200	不合格						1.2 V							166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA	200			1.01 mm	现场可编程门阵列																	FPGA - 50K Logic Modules			56340		1 Core			256KB							11 mm	11 mm
M2S050TS-FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	通孔	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA896,30X30,40	1.2 V	40	1.14 V	微芯片技术	有	M2S050TS-FGG896I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.82									Compliant	377	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-896		网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	SmartFusion®2	1 %	e1				2		50 ppm/°C			1.62 MΩ		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	175 °C	-65 °C	Metal Film				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	250 mW			250 mW	CMOS		BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant					MIL-R-10509						S-PBGA-B896				377	不合格						1.2 V							166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA	377			2.44 mm	现场可编程门阵列																	FPGA - 50K Logic Modules			56340		1 Core			256KB		Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant		3.68 mm			8.7376 mm	3.68 mm				含铅
M2S005S-VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	PEI-Genesis			Bulk	活跃	169	M2S005													-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																																	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																							FPGA - 5K Logic Modules								128KB
M2S010S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Non-Compliant	3	30	有	M2S010S-1FGG484I	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.77																							e1											Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)																			250			compliant																																															现场可编程门阵列
M2S150S-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S005-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	活跃													有	-	191 kbit	166 MHz	6060 LE	161 I/O	+ 100 C	- 40 C	119	SMD/SMT	505 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB		Tray	M2S005	-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	SiT8209	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)				活跃					XO (Standard)												SOC - Systems on a Chip						3.3V										133.3333MHz		±10ppm		LVCMOS, LVTTL						Enable/Disable	MEMS	36mA						1.2 V				31mA					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA									SoC FPGA								STD				--		FPGA - 5K Logic Modules				1 Core			128KB			SoC FPGA			0.039 (1.00mm)								--
M2S025TS-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	400-VFBGA (17x17)	400	-	166 MHz	27696 LE	90	SMD/SMT	2308 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	VFBGA-400	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S025TS-1VFG400I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81											207	Tray	M2S025	活跃	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)		e1		活跃						XO (Standard)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip					CMOS	2.5V	BOTTOM		BALL		250		0.8 mm	compliant		38MHz		±10ppm		LVCMOS, LVTTL					S-PBGA-B400	Standby (Power Down)	MEMS	33mA	207	不合格						1.2 V		70µA					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA	207			1.51 mm	现场可编程门阵列				SoC FPGA							1				--		FPGA - 25K Logic Modules			27696		1 Core			256KB			SoC FPGA		0.039 (1.00mm)	17 mm	17 mm	--
M2S050TS-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	Carbon	微芯片技术	267	Tray	M2S050	活跃													--	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	RV6		±10%			活跃				--										0.5W, 1/2W																											焊片							Slotted												166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA							1/4-32	用户定义		1		Linear					1	None				0.125 (3.18mm)	FPGA - 50K Logic Modules	295°			1		500		256KB										0.625 (15.88mm)
MPFS095T-FCSG536T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	536-LFBGA	536-BGA (16x16)	微芯片技术	MCU - 136, FPGA - 168	Tray	活跃														--	-40°C ~ 125°C (TJ)		UPG					Obsolete	--																														--																Toggle									--			-	857.6KB		RISC-V	1	--	DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		Magnetic (Hydraulic Delay)			MPU, FPGA																							FPGA - 93K Logic Modules								128KB
A2F060M3E-1TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144											LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	1.425 V	100 °C	无	A2F060M3E-1TQ144I	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84																												8542.39.00.01							CMOS		QUAD		鸥翼				0.5 mm	compliant											S-PQFP-G144												INDUSTRIAL																						1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列																				1536				60000								20 mm	20 mm
A2F500M3G-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	208-BFQFP	YES	Flange	Circular	Composite	208-PQFP (28x28)	Plastic	208	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59							--	20	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	有	A2F500M3G-1PQG208I	100 MHz		FQFP	SQUARE	-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT				活跃	--				插座外壳	用于内螺纹插座		10	Pure Matte Tin (Sn)							8542.39.00.01	Threaded	现场可编程门阵列		Crimp			CMOS		QUAD	B	鸥翼	Shielded	245	抗环境干扰	0.5 mm	compliant							Chromate over Cadmium	13-98			S-PQFP-G208				66	不合格		橄榄色				1.5,1.8,2.5,3.3 V			不包括触点				100MHz	64KB	C	ARM® Cortex®-M3			DMA, POR, WDT		Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA	66		11520 CLBS, 500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						--						1					ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		11520	11520				500000	512KB		--					28 mm	28 mm				--
M2S010-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术			195	Tray	M2S010	活跃													-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																																																	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																	1						FPGA - 10K Logic Modules								256KB