品牌是'Microchip' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | 厂商 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 最大额定电流 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 速度 | 操作模式 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 视角 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 家人 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 组织结构 | 输出特性 | 数模转换器通道 | 测试电流 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 正向电压 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 片上程序 ROM 宽度 | 接口IC类型 | 边界扫描 | 低功率模式 | 频率范围 | 筛选水平 | 并行/串行 | I/O类型 | 格式 | 内存IC类型 | 集成缓存 | 内存(字) | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 隔离电压 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 定时器数量 | 电压 - 供电 (最大值) | 只读存储器可编程性 | 电压 - 供电 (最小值) | 输出启用 | 外部中断数量 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 桶式移位器 | 内部总线架构 | 片上数据 RAM 宽度 | 准备就绪/忙碌 | I2C控制字节 | 访问模式 | 产品 | 特征 | 反向引脚排列 | 自我刷新 | 产品类别 | 次级阻抗 | 初级阻抗 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WF2M16-120DAC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 56 | Non-Compliant | Bulk | 70 °C | 0 °C | 5 V | 16 b | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF2M8-120DAM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 56 | KEMET | Military grade | Bulk | Obsolete | SSOP | 5.56 | MICROSEMI CORP | Transferred | Microsemi Corporation | RECTANGULAR | SSOP | 5 V | 2097152 words | WMF2M8-120DAM5 | 无 | 125 °C | 120 ns | 未说明 | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 2000000 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56 | - | e4 | 3A001.A.2.C | NOR型号 | GOLD | MINIMUM 100000 WRITE/ERASE CYCLES | 8542.32.00.51 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.8 mm | unknown | R-CDSO-G56 | 不合格 | MILITARY | ASYNCHRONOUS | 2MX8 | 4.06 mm | 8 | 16777216 bit | MIL-STD-883 | PARALLEL | FLASH | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | 23.63 mm | 12.96 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC64F-E/MNY | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | HVSON, | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1 | 8000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 40 | 125 °C | 有 | 24LC64F-E/MNY | 0.4 MHz | 8192 words | 5 V | HVSON | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.36 | DFN | e4 | 有 | EAR99 | 镍钯金 | 8542.32.00.51 | CMOS | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | R-PDSO-N8 | 不合格 | AUTOMOTIVE | SYNCHRONOUS | 8KX8 | 0.8 mm | 8 | 65536 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 5 ms | 5.5 V | 2.5 V | 2 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24FC256-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | TSSOP, TSSOP8,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 32000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24FC256-I/STG | 1 MHz | 32768 words | TSSOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.36 | SOIC | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 32KX8 | 1.2 mm | 8 | 0.000001 A | 262144 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | NO | 4.4 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WS128K32-35G2LIA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Molex | MERCURY SYSTEMS INC | 5.02 | Bulk | 130283 | 活跃 | Compliant | QFP, | FLATPACK | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 未说明 | 35 ns | 85 °C | 无 | WS128K32-35G2LIA | 131072 words | 5 V | QFP | SQUARE | Mercury Systems Inc | Obsolete | * | 3A991.B.2.A | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 | 8542.32.00.41 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | S-CQFP-G68 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 128KX32 | 5.1 mm | 32 | 4194304 bit | PARALLEL | SRAM MODULE | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 22.36 mm | 22.36 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130LPS55CB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI5351 | 活跃 | Non-Compliant | Bulk | * | 125 °C | -55 °C | 5 V | 1 | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMS512K8-20DEM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 524288 words | 5 V | RECTANGULAR | White Microelectronics | Transferred | WHITE MICROELECTRONICS | 5.57 | CERAMIC, SOJ-32 | 小概要 | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 20 ns | 125 °C | WMS512K8-20DEM | BATTERY BACKUP | CMOS | DUAL | J BEND | 1 | unknown | R-CDSO-J32 | 不合格 | MILITARY | 1 | ASYNCHRONOUS | 512KX8 | 3-STATE | 8 | 4194304 bit | PARALLEL | 标准SRAM | 2 V | 5.5 V | 4.5 V | YES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WEDPN16M72VR-100B3I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 219 | 6 ns | 85 °C | WEDPN16M72VR-100B3I | 16777216 words | 3.3 V | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.61 | Compliant | BGA, | 网格排列 | 16000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | White | AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 | 1.27 mm | compliant | S-PBGA-B219 | INDUSTRIAL | 300 mA | 1 | SYNCHRONOUS | 100 ° | 16MX72 | 175 mA | 2.64 mm | 72 | 3 V | 1207959552 bit | 同步剧 | 3.6 V | 3 V | 四库页面突发 | YES | 21.1 mm | 21.1 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120CC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | Royalohm | Royalohm | 262-56-RC | PCB 安装 | 5000 | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | Resistors | 金属氧化物 | 5 V | Parallel | 17 b | 金属氧化物电阻器 | 1 Mb | 金属氧化物电阻器 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-70CLC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5000 | PCB 安装 | 262-30-RC | Royalohm | Royalohm | Details | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | Resistors | 金属氧化物 | 5 V | Parallel | 17 b | 金属氧化物电阻器 | 1 Mb | 金属氧化物电阻器 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF2M8-120DAC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 4000 | PCB 安装 | Royalohm | Royalohm | SSOP, SOP56,.6,32 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 2000000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | SOP56,.6,32 | 120 ns | 70 °C | WMF2M8-120DAC5 | 2097152 words | 5 V | SSOP | RECTANGULAR | 活跃 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.72 | Reel | High Quality Automotive Thick Film - HQ | NOR型号 | Resistors | 厚膜 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.8 mm | unknown | R-CDSO-G56 | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 0.06 mA | 2MX8 | 4.06 mm | 8 | 厚膜电阻器 | 0.002 A | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH | 5 V | 100000 Write/Erase Cycles | YES | YES | 5.5 V | 4.5 V | 32 | 64K | YES | Thick Film Resistors - SMD | 23.63 mm | 12.96 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-60CLC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | NOR | Details | Amphenol Air LB Germany | Amphenol | Bulk | 70 °C | 0 °C | Circular Connectors | 5 V | Parallel | 17 b | 军规圆形连接器 | 1 Mb | 军规圆形连接器 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-120H2C5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | 1 Ohms | + 80 C | 1.481506 oz | - 30 C | 100 | Xicon | Xicon | Details | NOR | 40 Ohms | Bulk | 42TM | 引脚端子变压器 | 70 °C | 0 °C | Transformers | 200 mW | 5 V | Radial | Parallel | 22 b | Audio & Signal Transformers | 128 Mb | 300 Hz to 3.4 kHz | 100 V | Audio | Audio Transformers / Signal Transformers | 8 Ohms | 800 Ohms | 17 mm | 22 mm | 15.01 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF512K32N-150H1C5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | 1 | 155627-1605 | ITT Cannon | ITT Cannon | N | Bulk | 70 °C | 0 °C | Circular Connectors | 5 V | 32 b | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-120G2TI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68 | Royalohm | Royalohm | Details | 50 V | 0402 | 1005 | + 155 C | - 55 C | 10000 | PCB 安装 | NOR | Reel | General Purpose Thick Film | 1 % | 100 PPM / C | 1.07 kOhms | 85 °C | -40 °C | 通用型 | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | 厚膜 | 5 V | SMD/SMT | Parallel | 22 b | 厚膜电阻器 | 128 Mb | Wrap-Around Termination | Thick Film Resistors - SMD | 0.35 mm | 1 mm | 0.5 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-120H2M5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6 | Compliant | NOR | Tape & Reel (TR) | 85 °C | -40 °C | 5 V | 125 MHz | Parallel | 130 mA | 22 b | 128 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9561309HXC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 36 | IDT, Integrated Device Technology Inc | Tray | ZSSC3026 | 活跃 | CERAMIC, DFP-36 | FLATPACK | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | FL36,.5 | -55 °C | 20 ns | 125 °C | 5962-9561309HXC | 524288 words | 5 V | DFP | RECTANGULAR | White Electronic Designs Corp | Transferred | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP | 5.59 | Military grade | * | e4 | GOLD | SRAMs | CMOS | DUAL | FLAT | 1 | 1.27 mm | unknown | R-CDFP-F36 | 不合格 | 5 V | MILITARY | ASYNCHRONOUS | 0.16 mA | 512KX8 | 3-STATE | 3.18 mm | 8 | 0.007 A | 4194304 bit | MIL-STD-883 | PARALLEL | COMMON | 标准SRAM | 2 V | 5.5 V | 4.5 V | 23.365 mm | 12.955 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33FJ16GS504T-E/ML | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 19 Weeks | YES | 44 | 44 | 5.22 | QFN | Automotive grade | HVQCCN, LCC44,.32SQ,25 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1 | PLASTIC/EPOXY | LCC44,.32SQ,25 | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 125 °C | 有 | DSPIC33FJ16GS504T-E/ML | 40 MHz | HVQCCN | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | 35 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 3.6 V | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 数字信号处理器 | CMOS | QUAD | 无铅 | 260 | 0.65 mm | compliant | S-PQCC-N44 | 不合格 | 3.3 V | AUTOMOTIVE | 40 MHz | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | 160 mA | 16 | YES | NO | YES | YES | 1 mm | 8 | YES | YES | AEC-Q100; TS 16949 | 固定点 | NO | 2048 | 3 | FLASH | 3 | YES | MULTIPLE | 8 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HSA2-040SIA/A2S23TR | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | YES | 28 | 28 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 40 | 4.75 V | 85 °C | 有 | HSA2-040SIA/A2S23TR | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.25 V | 5.09 | SOIC | 50 V | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-013, SOIC-28 | 0.5 % | e3 | 25 ppm/°C | 221 Ω | Matte Tin (Sn) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 100 mW | DUAL | 鸥翼 | 250 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G28 | INDUSTRIAL | 2.64 mm | 电路接口 | 550 µm | 17.87 mm | 7.49 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24AA04-I/MSG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 512 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.19 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24AA04-I/MSG | 0.1 MHz | 512 words | TSSOP | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.27 | MSOP | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-PDSO-G8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 512X8 | 1.1 mm | 8 | 0.000001 A | 4096 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010XXMR | NO | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WS1M32-20G3M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | 28 X 28 MM, CERAMIC, QFP-84 | FLATPACK | 1000000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | QFP84,1.2SQ,50 | -55 °C | 未说明 | 20 ns | 125 °C | 无 | WS1M32-20G3M | 1048576 words | 5 V | QFP | SQUARE | White Electronic Designs Corp | Transferred | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP | 5.72 | e4 | GOLD | USER CONFIGURABLE AS 4M X 8 | SRAMs | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | S-CQFP-G84 | 不合格 | 5 V | MILITARY | ASYNCHRONOUS | 0.6 mA | 1MX32 | 4.57 mm | 32 | 0.12 A | 33554432 bit | PARALLEL | SRAM MODULE | 4.5 V | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 27.18 mm | 27.18 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF1M32B-150HI3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 85 °C | -40 °C | 3.3 V | Parallel | 20 b | 32 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25AA160AT-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-8 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 2000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 25AA160AT-I/STG | 10 MHz | 2048 words | 2.5 V | TSSOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.26 | SOIC | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.006 mA | 2KX8 | 1.2 mm | 8 | 0.000001 A | 16384 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.5 V | 1.8 V | 4.4 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25LC160AT-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-8 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 2000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 25LC160AT-I/STG | 10 MHz | 2048 words | 5 V | TSSOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.25 | SOIC | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.006 mA | Circular Plastic Connectors (CPC) | 2KX8 | 1.2 mm | 8 | 0.000005 A | 16384 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.5 V | 2.5 V | 4.4 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC014T-I/MSG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 128 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.19 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24LC014T-I/MSG | 0.4 MHz | 128 words | 3 V | TSSOP | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.21 | TSSOP | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-PDSO-G8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | HDC Connectors and Accessories | 128X8 | 1.1 mm | 8 | 0.000001 A | 1024 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 2.5 V | 1010DDDR | 3 mm | 3 mm |
WF2M16-120DAC5
Microchip
分类:Memory
WMF2M8-120DAM5
Microchip
分类:Memory
24LC64F-E/MNY
Microchip
分类:Memory
24FC256-I/STG
Microchip
分类:Memory
WS128K32-35G2LIA
Microchip
分类:Memory
EDI88130LPS55CB
Microchip
分类:Memory
WMS512K8-20DEM
Microchip
分类:Memory
WEDPN16M72VR-100B3I
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-120CC5
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-70CLC5
Microchip
分类:Memory
WMF2M8-120DAC5
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-60CLC5
Microchip
分类:Memory
WF4M32-120H2C5
Microchip
分类:Memory
WF512K32N-150H1C5
Microchip
分类:Memory
WF4M32-120G2TI5
Microchip
分类:Memory
WF4M32-120H2M5
Microchip
分类:Memory
5962-9561309HXC
Microchip
分类:Memory
DSPIC33FJ16GS504T-E/ML
Microchip
分类:Memory
HSA2-040SIA/A2S23TR
Microchip
分类:Memory
24AA04-I/MSG
Microchip
分类:Memory
WS1M32-20G3M
Microchip
分类:Memory
WF1M32B-150HI3
Microchip
分类:Memory
25AA160AT-I/STG
Microchip
分类:Memory
25LC160AT-I/STG
Microchip
分类:Memory
24LC014T-I/MSG
Microchip
分类:Memory
